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職位描述：

工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、優(yōu)化和測試工作。 2、深入理解和分析產(chǎn)品需求，制定硬件解決方案。 3、和軟件工程師團(tuán)隊(duì)合作，確保硬件和軟件的良好兼容性。 4、對(duì)已有硬件進(jìn)行故障分析，制定并實(shí)施改進(jìn)計(jì)劃。 5、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、pcb布局以及仿真測試。 6、對(duì)新技術(shù)和材料進(jìn)行研究，以提高產(chǎn)品性能和降低成本。 7、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的生命周期管理，確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定供應(yīng)。 8、提供技術(shù)支持和培訓(xùn)給下級(jí)工程師和合作伙伴。 9、參與項(xiàng)目管理，確保硬件開發(fā)項(xiàng)目按時(shí)完成。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、控制及自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； 2、至少5年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3、熟悉常見的硬件設(shè)計(jì)工具，如altium designer, cadence等。 4、對(duì)數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)有深入的理解。 5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。 6、對(duì)新技術(shù)和發(fā)展趨勢有敏銳的洞察力。 7、能夠在壓力下工作，并具備良好的問題解決能力。 8、能夠閱讀英文技術(shù)文檔和與國外團(tuán)隊(duì)溝通。 加分項(xiàng)： 英語流利優(yōu)先 有攝像頭相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 有成功的產(chǎn)品上市經(jīng)驗(yàn) 熟悉嵌入式系統(tǒng)和軟件開發(fā)

職位描述：

崗位職責(zé)
1、擔(dān)任光電傳感器和激光測距產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主持項(xiàng)目產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作；
2、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求分析，技術(shù)可行性評(píng)估和驗(yàn)證，確定產(chǎn)品的核心架構(gòu)、設(shè)計(jì)方案；
3、組織并主導(dǎo)傳感器新品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)；
4、規(guī)劃即有傳感器產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)方案，并安排實(shí)施；
5、指導(dǎo)PCB Layout 設(shè)計(jì)，包括關(guān)鍵元器件的布局及PCB審核。
6、指導(dǎo)和協(xié)助團(tuán)隊(duì)成員，技術(shù)攻關(guān)，提升項(xiàng)目水平，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)成員成長。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、具有本科五年、碩士3年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程尤其是硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程；
3、精通模擬電路設(shè)計(jì)、熟悉數(shù)字電路、電源電路、EMC兼容性設(shè)計(jì)，掌握常用硬件設(shè)計(jì)工具；
4、擅長小信號(hào)采集與處理、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，具有多層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、具有光電傳感器開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責(zé)
1、參與光電傳感器等產(chǎn)品的硬件規(guī)劃與設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的PCB Layout 設(shè)計(jì)，樣機(jī)裝配、調(diào)試和測試；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的BOM編制。
4、產(chǎn)品手冊(cè)和說明書的編制。
5、產(chǎn)品的升級(jí)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
6、上級(jí)主管布置的其他任務(wù)。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、具有相對(duì)扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、電源電路等專業(yè)基礎(chǔ)；
3、同時(shí)具有單片機(jī)開發(fā)能力優(yōu)先考慮；

職位描述：

崗位職業(yè)： 1.參與研發(fā)項(xiàng)目的前期調(diào)研，及時(shí)準(zhǔn)確收集本項(xiàng)目的相關(guān)信息， 為項(xiàng)目可行性評(píng)價(jià)提供全面的資料 2.參與制定立項(xiàng)報(bào)告，包括產(chǎn)品的開發(fā)方案和計(jì)劃 3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)電子、光學(xué)部分的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工作 4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)供方的選擇和確認(rèn) 5.技術(shù)文件的及時(shí)編寫、整理、更新工作，保證文件輸出的準(zhǔn)確性和全面性 6.做好技術(shù)服務(wù)工作，解決與生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)和工藝問題 7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的改型升級(jí) 8.完成上級(jí)交代的其他工作 崗位要求： 1）本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè) 2）具備單片機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路等專業(yè)知識(shí)，至少精通一種。熟練掌Protel/AD/Autocad等相關(guān)軟件 3）具備一定的英文讀寫能力，閱讀本專業(yè)英文資料的能力

職位描述：

能力要求：

1. 本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)；
2. 從事硬件研發(fā)工作3年以上，具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)能力和分析設(shè)計(jì)能力；
4. 具有設(shè)計(jì)2層或以上PCB的經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)；
5. 熟悉至少熟悉一種線路板設(shè)計(jì)軟件包含了原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊；
6. 熟悉STM32 F1或F4等系列產(chǎn)品相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，
7. 精通使用USART串口通訊，主要與串口觸摸屏、打印機(jī)、掃描儀等產(chǎn)品通訊。
8. 持續(xù)改進(jìn)、優(yōu)化PCB板、及常用傳感器的選型和使用以滿足更多需求;
9. 能開發(fā)安卓軟件，使其能用WIFI、藍(lán)牙等模塊與單片機(jī)通訊，到達(dá)控制產(chǎn)品要求。崗位要求：

崗位要求：

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)，包括器件選型，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，電路板調(diào)試，推動(dòng)項(xiàng)目

進(jìn)度。配合結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品功能和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

2、負(fù)責(zé)編寫開發(fā)文件、相關(guān)文檔報(bào)告、BOM等，配合其它部門完成工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書等。

3、 負(fù)責(zé)配合相關(guān)部門，解決采購、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、銷售過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。

職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、免費(fèi)班車、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.參與傳感器系統(tǒng)核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，技術(shù)方案設(shè)計(jì)； 2.參與或主持方案討論和技術(shù)更新，負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)； 3.解決開發(fā)技術(shù)中的硬件技術(shù)問題； 4.指導(dǎo)和參與進(jìn)行技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。 任職要求： 1.精通模擬電路，尤其是前端小信號(hào)采集和處理，有豐富的信號(hào)完整性、EMC和多層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 2.具體5年以上硬件電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并完成過技術(shù)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換及量產(chǎn)。 3.對(duì)傳感器行業(yè)有一定的了解，對(duì)當(dāng)前的行業(yè)發(fā)展有自我認(rèn)識(shí)。 4.理解現(xiàn)代企業(yè)研發(fā)流程，有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠熟練應(yīng)用各種工具和方法推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。 5.有傳感器相關(guān)工作經(jīng)歷的優(yōu)先考慮。 6.擔(dān)任過研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的優(yōu)先考慮。 7.有新技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位要求：
1. 正規(guī)院校電機(jī)、電力電子、電氣傳動(dòng)、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科以上畢業(yè)；
2. 英文通過四級(jí)以上；
3. 3年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，熟悉IGBT、DSP等電子器件及其
應(yīng)用，包括功率電路和控制電路的設(shè)計(jì)；
4. 2年以上新能源汽車電機(jī)控制器的硬件開發(fā)經(jīng)歷，了解常用商用車及乘用車所匹配電機(jī)控制器的
相關(guān)參數(shù)；
5. 具有電動(dòng)汽車電機(jī)控制器電磁兼容和功能安全方面的經(jīng)驗(yàn)；
6. 熟悉控制器生產(chǎn)相關(guān)工藝及設(shè)備

職位描述：

英業(yè)達(dá)公司自1975年成立以來，即以「創(chuàng)新、質(zhì)量、虛心、力行」為經(jīng)營理念，投入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；從計(jì)算器篳路藍(lán)縷的時(shí)代，經(jīng)歷電話機(jī)的全盛時(shí)期，現(xiàn)今已邁入行動(dòng)運(yùn)算、無線通訊、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、數(shù)字家庭與應(yīng)用軟件等高科技產(chǎn)品領(lǐng)域。目前每年筆記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)能配備預(yù)計(jì)可達(dá)1000萬臺(tái)，企業(yè)服務(wù)器可達(dá)200萬臺(tái)，已成為全球***的服務(wù)器制造商與全球前五大筆記型計(jì)算機(jī)代工廠。 服務(wù)器運(yùn)維工作內(nèi)容: 1. 對(duì)機(jī)房托管設(shè)備進(jìn)行日常巡檢、故障記錄等工作; 2. 機(jī)房內(nèi)設(shè)備做綜合布線調(diào)試等工作; 3. 負(fù)責(zé)服務(wù)器硬件故障排錯(cuò)定位維修; 4. 服務(wù)器上架、下架; 5. 利舊設(shè)備配置IP、安裝系統(tǒng)調(diào)試; 6. 新到貨設(shè)備到貨驗(yàn)收、硬檢; 7. 日常工單處理； 8. 機(jī)房出現(xiàn)事件、事故的應(yīng)急處理； 9. 整理、輸出日常文檔報(bào)告。 崗位要求：40歲以內(nèi)，大專及以上學(xué)歷，自己有筆記本電腦和車，能適應(yīng)出差，有2年及以上服務(wù)器硬件診斷、硬件維修工作經(jīng)驗(yàn)。 工作地址：太倉，廊坊，天津，陽高，廣靈 ，張家口

職位描述：

1、要求能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)PCB板，能查詢PCB的故障并能解決故障問題

2、要求對(duì)PLC控制能熟練的應(yīng)用

3、對(duì)基本的通訊協(xié)議能獨(dú)立完成對(duì)接

職位描述：

1、電路板電路分析

2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)PCB板及繪制

3、電路仿真程序編寫測試

4、有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5、PLC控制能熟練使用

職位描述：

崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)X86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)產(chǎn)，包括原理圖設(shè)計(jì)、器件選型(包括成本控制)，制定布線規(guī)范，指導(dǎo)并檢查PCB布線工作，編制產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；2.制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試與調(diào)試工作；3.解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測試及量產(chǎn)過程中所發(fā)生的技術(shù)問題，于預(yù)定時(shí)限內(nèi)完成產(chǎn)品的整體研發(fā)流程，確保產(chǎn)品的按時(shí)上市；4.跟蹤行業(yè)新技術(shù)和相關(guān)信息資訊; 5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。6.能獨(dú)立勝任本職工作。 任職條件：1.本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英語CET-6或者具有較強(qiáng)的英語讀寫能力；2.具有5年以上Intel x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握AGM45、SandyBridge，IvyBridge、Skylake-H平臺(tái)的優(yōu)先考慮；3.具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；4.熟練掌握PCIe、RapidIO、PCIISA和LPC總線，熟悉IDE、LVDS、SATA、USB、VGA、DVI、HDMI、DP，SFP 等各種接口電路優(yōu)先；5.熟悉精通Verilog語言，能夠根據(jù)編寫的門陣，具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)、仿真和自測的能力，有復(fù)雜算法的FPGA工程實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.熟悉各種常用的電子元器件，對(duì)貼片、插件、焊接程序及工藝了解，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力。7.了解BIOS的工作流程，能夠與BIOS工程師溝通軟件需求。8.具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA軟硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé) 1、了解用戶市場需求，根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)品完成整體的控制系統(tǒng)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃； 2、熟悉AD，cadence等電路設(shè)計(jì)工具。 3、能夠按照需求完成，嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，元器件選型，原理圖和PCB設(shè)計(jì)以及樣機(jī)樣板調(diào)試。 4、具備良好的硬件焊接和調(diào)試能力，熟練使用示波器，邏輯分析儀等工具。 5、負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試和驅(qū)動(dòng)移植。 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔，BOM，說明書等。 7、跟進(jìn)硬件測試方案制定、測試說明文檔編制、硬件調(diào)試、硬件開發(fā)評(píng)審以及技術(shù)文檔歸檔管理全流程工作； 8、跟進(jìn)硬件Layout、PCBA單板設(shè)計(jì)進(jìn)度，協(xié)助整機(jī)試產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入工作。 9、參與軟硬件開發(fā)體系的完善改進(jìn)，推動(dòng)電控硬件的先行技術(shù)研究。 任職要求 1.自動(dòng)化、電力電子、電子、通信、計(jì)算機(jī)等本科及以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.有掃地機(jī)/無人機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.有SLAM相關(guān)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4.熟悉傳感器使用和電機(jī)控制者優(yōu)先； 5.掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力 ，如信號(hào)采樣電路，濾波電路，高速信號(hào)傳輸線，各種接口總線等；對(duì)模擬信號(hào)處理，信號(hào)完整性，電源干擾，產(chǎn)品可靠性等有深刻的認(rèn)識(shí)； 6.熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行原理圖/PCB設(shè)計(jì)； 熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器邏輯分析儀等調(diào)試儀器調(diào)試硬件的能力； 7.掌握基礎(chǔ)文檔編寫技能； 8.熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)理論；

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)、完成器件選型和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路（原理圖和PCB）方案設(shè)計(jì)及電路開發(fā)調(diào)試；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試和成型，跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題；

3、獨(dú)立設(shè)計(jì)方案，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題；

4、負(fù)責(zé)編寫硬件調(diào)試程序，測試硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；

5、掌握基本的數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)過NB-IoT、4G，無人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，具有一定模擬電路設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先；

6、會(huì)使用AD或其他軟件設(shè)計(jì)電路。

7、應(yīng)具備硬件接口調(diào)試能力，熟悉常用的總線協(xié)議如如I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB、UART以太網(wǎng)等，熟練掌握4G通訊技術(shù)。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，通信、電子工程、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，工作經(jīng)驗(yàn)2年以上；

2、熟練使用AD繪圖軟件，熟悉各類電路結(jié)構(gòu)，會(huì)設(shè)計(jì)；

3、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

4、工作積極主動(dòng)，具備團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的溝通能力。

福利待遇：

1、具體薪資面議，上班時(shí)間：8:30-17:30，六日雙休，法定節(jié)假日休息；

2、五險(xiǎn)一金、免費(fèi)停車、飯補(bǔ)等福利；

3、公司氛圍好，環(huán)境好，同事之間關(guān)系融洽。

職位福利：五險(xiǎn)、餐補(bǔ)、公積金（滿一年給上）

職位描述：

1、通信、電子信息工程、電氣、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉X86平臺(tái)或單片機(jī)工作原理，能夠按照需求，提出自己的設(shè)計(jì)方案；
3、熟練使用Cadence或Altium Designer 軟件繪制原理圖和布局布線，具有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，具備獨(dú)立的電路設(shè)計(jì)、計(jì)算、仿真與調(diào)試等工作能力；
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神，具備良好的學(xué)習(xí)能力，工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)。

職位描述：

【崗位職責(zé)】 · 主導(dǎo)PCB電路原理圖設(shè)計(jì)及Layout評(píng)審，確保信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)； · 獨(dú)立完成4層左右的PCB設(shè)計(jì)，熟悉各類單片機(jī)、存儲(chǔ)、無線射頻等器件性能和合理選型； · 編制BOM清單、生產(chǎn)工藝文件及硬件測試方案。 · 負(fù)責(zé)PCB打樣、批量生產(chǎn)的全流程管控（包括但不限于華強(qiáng)PCB、嘉立創(chuàng)等廠商）； · 主導(dǎo)SMT外協(xié)加工廠的技術(shù)對(duì)接，處理鋼網(wǎng)制作、貼片程序驗(yàn)證等工藝問題； · 建立來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（LCR測試、AOI檢測等），處理PCBA生產(chǎn)異常（立碑、虛焊等）。 【任職要求】 . 專業(yè)能力 · 1年以上通訊/物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過≥3款量產(chǎn)項(xiàng)目； · 精通Altium Designer/PADS，掌握HyperLynx仿真工具； · 熟悉IPC-A-610/6012標(biāo)準(zhǔn)，具備DFM/DFA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 . 生產(chǎn)管理 · 熟悉SMT工藝流程（錫膏印刷、回流焊曲線設(shè)定）； · 掌握PCBA成本核算方法（鋼網(wǎng)費(fèi)、工程費(fèi)等）； · 具有外協(xié)廠技術(shù)審核能力（設(shè)備配置、工藝能力評(píng)估）。 . 基本條件 · 電子信息工程/自動(dòng)化專業(yè)本科及以上； 【優(yōu)先條件】 ? 有無線通訊/物料網(wǎng)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； ? 熟悉盲埋孔、剛撓結(jié)合板等特殊工藝； ? 持有IPC CID/CID 認(rèn)證。 注：本崗位專注硬件開發(fā)，不涉及嵌入式軟件編程工作，需同時(shí)具備設(shè)計(jì)開發(fā)與生產(chǎn)管理雙重能力。 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 年度體檢 帶薪年假。