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職位描述：

【工作職責(zé)】

1、完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測(cè)試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測(cè)試報(bào)告、硬件測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；

2、獨(dú)立或者指導(dǎo)低級(jí)別工程師完成硬件清單制作、配置手冊(cè)寫(xiě)作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測(cè)方案制定，獨(dú)立完成硬件外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)；

3、獨(dú)立承擔(dān)某類(lèi)硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問(wèn)題分析、網(wǎng)上設(shè)備巡檢、開(kāi)局支持、入網(wǎng)測(cè)試、網(wǎng)上疑難問(wèn)題解決等維護(hù)工作，獨(dú)立解決過(guò)網(wǎng)上一般問(wèn)題，并輸出案例；

4、承擔(dān)關(guān)鍵特性的硬件設(shè)計(jì)工作，構(gòu)建接入產(chǎn)品的硬件競(jìng)爭(zhēng)力；

5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進(jìn)度。"

【任職要求】

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開(kāi)發(fā)工具；

2、深入了解基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)知識(shí)，對(duì)PCB、電路知識(shí)掌握扎實(shí)；

3、3年及以上項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立承擔(dān)過(guò)復(fù)雜單板開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。對(duì)技術(shù)有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術(shù)，有較強(qiáng)的獨(dú)立、主動(dòng)的學(xué)習(xí)能力。"

職位描述：

1. 常規(guī)硬件設(shè)計(jì)
2. 信號(hào)完整性仿真

職位描述：

【崗位職責(zé)】 1.負(fù)責(zé)各類(lèi)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、BOM 清單等文件，及設(shè)計(jì)圖紙、資料的收集、整理、歸檔、標(biāo)準(zhǔn)化； 2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試； 3.參與編制產(chǎn)品安裝使用說(shuō)明書(shū)，以及測(cè)試規(guī)范等相關(guān)文件； 4.及時(shí)處理生產(chǎn)和售后出現(xiàn)的硬件部分質(zhì)量問(wèn)題； 5.根據(jù)質(zhì)量反饋問(wèn)題或行業(yè)新技術(shù)發(fā)展，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量； 6.完成上級(jí)主管交代的其他工作事項(xiàng)。 【任職資格】 1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，兩年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn) 2.熟練掌握 Protel、AD 等原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)工具。有 4 層及以上電路板版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的獨(dú)立設(shè)計(jì)能力 3.熟悉常用的 UART、I2C、SPI、CAN、RS485、TCP/IP 等常用接口設(shè)計(jì)和防護(hù)電路設(shè)計(jì)能力； 4.精通模擬電路知識(shí)，具備分析的基本理論和實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)；精通普通數(shù)字電路知識(shí)； 5.動(dòng)手能力強(qiáng)，能熟練焊接電子元件，能熟練使用常見(jiàn)儀器、儀表，能熟練使用相關(guān)開(kāi)發(fā)工具； 6.熱衷于技術(shù)開(kāi)發(fā)，工作態(tài)度認(rèn)真專(zhuān)一，能與團(tuán)隊(duì)成員高效配合；具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力， 優(yōu)秀的執(zhí)行能力，能獨(dú)立開(kāi)展設(shè)計(jì)工作；

職位描述：

崗位職責(zé):
1、相干模塊的硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試以及測(cè)試，小批量試制過(guò)程的問(wèn)題解決和跟進(jìn)；
2、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案制定并規(guī)范化技術(shù)文檔。（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶(hù)手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代。

任職要求:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上高速光模塊類(lèi)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、有良好的硬件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件，可根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立完成原理圖和PCB板設(shè)計(jì)，了解PCB和PCBA工藝流程，了解光模塊高速電接口的設(shè)計(jì)要求；
4、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口協(xié)議，有一定的信號(hào)完整性常識(shí)；了解CFP2/QSFP-DD/OSFP相關(guān)的硬件協(xié)議。有相干模塊電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有自驅(qū)力，能承受一定的工作壓力。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)嵌入式驅(qū)動(dòng)、控制編程； 2、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫(xiě)； 3、參與公司新產(chǎn)品的調(diào)試與指導(dǎo)工作； 4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新實(shí)施。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷； 2、電子工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)； 3、2年以上STM32單片機(jī)編程開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握C語(yǔ)言編程技術(shù)； 5、有最小系統(tǒng)RTOS、UCOS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 6、熟練掌握232、II2C、UART、485、USB等通信協(xié)議。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立完成電子硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、電路的設(shè)計(jì)、PCB的繪制、器件選型及產(chǎn)品升級(jí)
2、主導(dǎo)或參與產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，有工控品經(jīng)驗(yàn)者，熟悉單片機(jī)、SOC、FPGA嵌入式硬件開(kāi)發(fā)；
3、跟進(jìn)和解決試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中反饋的問(wèn)題，輸出產(chǎn)品技術(shù)文檔；
任職要求：
1、熟悉單片機(jī)、SOC、FPGA系統(tǒng)，熟練設(shè)計(jì)原理圖；
2、熟練使用AD16畫(huà)四層板六層板以上；
3、精通模電數(shù)點(diǎn)，熟悉EMC,EMI電路設(shè)計(jì)（重要）。
4、熟悉精通電子元件，熟悉萬(wàn)用表、示波器等常用測(cè)試儀器的使用.能焊接密腳芯片。
5、有做過(guò)工業(yè)控制類(lèi)模塊、工業(yè)實(shí)時(shí)總線類(lèi)產(chǎn)品者優(yōu)先。
6、做事嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)心、思路清晰，設(shè)計(jì)具備條理性。
薪酬福利：
1、工作時(shí)間：上班時(shí)間08：30-12：00，下午1:30-18：00；
2、薪酬福利：無(wú)責(zé)底薪（依據(jù)能力判定） 年終獎(jiǎng) 工齡獎(jiǎng) 全勤獎(jiǎng) 股權(quán)，公司為員工提供具有競(jìng)爭(zhēng)力和激勵(lì)性的薪酬激勵(lì)政策；
3、晉升空間：公司重視員工個(gè)人發(fā)展，由硬件工程師升級(jí)為研發(fā)負(fù)責(zé)人，股東等晉升階梯。
4、員工活動(dòng)：每年年度旅游團(tuán)建，各類(lèi)聚餐水果下午茶等福利；
5、節(jié)日慰問(wèn)：端午節(jié)、中秋節(jié)等傳統(tǒng)節(jié)假日禮品慰問(wèn)；
6、社保：入職為員工繳納五險(xiǎn)；
7、假期福利：?jiǎn)T工依法享有國(guó)家法定節(jié)假日 年假；

職位描述：

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)相干光器件硬件電路單元設(shè)計(jì)及硬件測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，解決器件封測(cè)中硬件所有相關(guān)問(wèn)題；2、負(fù)責(zé)相干光器件裝配模塊單元電路的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試，協(xié)助完成相干光器件系統(tǒng)性能驗(yàn)證測(cè)試；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目組硬件相關(guān)技術(shù)文檔的編制； 任職資格:1、***本科及以上學(xué)歷，電子，光電，通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)2、有3年以上光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備相干光模塊/光器件硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮；3、具備一定的電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握常用電子儀表例如萬(wàn)用表，示波器，頻譜儀等的操作方法；4、熟悉模擬電路和數(shù)字電路原理；5、熟練應(yīng)用Altium deigner, ADS，CAD等相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)軟件；6、工作積極主動(dòng)，樂(lè)于團(tuán)隊(duì)合作。 職能類(lèi)別：硬件工程師

職位描述：

崗位職責(zé)
1.激光雷達(dá)硬件開(kāi)發(fā)，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及預(yù)研需求，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路設(shè)計(jì)仿真、打板驗(yàn)證等工作；
2.負(fù)責(zé)2D/3D激光雷達(dá)的SiPM/APD/PD激光探測(cè)器的信號(hào)調(diào)理鏈路設(shè)計(jì)，包括接收全鏈路增益-帶寬-信噪比計(jì)算/分析/仿真；
3.對(duì)激光雷達(dá)常用探測(cè)器的基本原理

職位描述：

職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試驗(yàn)證；
2.完成項(xiàng)目中硬件如光學(xué)、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制方案的選型制定和技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)；
3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審，文檔整理及匯總；
4.參與完成研發(fā)項(xiàng)目的硬件測(cè)試，可靠性測(cè)試工作；
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）。
二、任職資格：
1.自動(dòng)化及電子類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)，碩士?jī)?yōu)先，三年及以上電路設(shè)計(jì)、PCB制作和調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，數(shù)字電路、模擬電路，動(dòng)手能力強(qiáng)，有豐富焊接、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉STM32選型、功能穩(wěn)定性及EMC測(cè)試；
4. 下位機(jī)上位機(jī)軟件編程經(jīng)驗(yàn)；
5.有二類(lèi)或三類(lèi)醫(yī)療器械設(shè)備（如體外診斷或者病理診斷等）研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.熟悉GMP質(zhì)量體系，能獨(dú)立編寫(xiě)體系要求電子、電路相關(guān)的體系文件工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6.溝通能力強(qiáng)，具有一定抗壓能力。

職位描述：

崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM清單整理，及公司器件庫(kù)的建立；2、按照項(xiàng)目需求，與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試及驗(yàn)證等工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件性能的持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)；4、跟進(jìn)產(chǎn)品的驗(yàn)證、試產(chǎn)，并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；5、設(shè)計(jì)電路板的測(cè)試制具，編寫(xiě)工藝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)規(guī)范。6、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、維護(hù)和管理。任職要求：1、電子、電氣和通訊相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件，3年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉常用電子元器件原理和特性，熟悉PCB制造工藝； 4、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)；5、具有較好的溝通能力和獨(dú)立工作能力，思路清晰，邏輯性好，動(dòng)手能力強(qiáng)；6、有多層板和高速信號(hào)電路LAYOUT的工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；7、有嵌入式軟件編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 職能類(lèi)別：硬件工程師 關(guān)鍵字：硬件設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)layoutpcb設(shè)計(jì)電磁兼容設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)pcb設(shè)計(jì)軟件

職位描述：

崗位職責(zé)
硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)機(jī)器人關(guān)節(jié)用電機(jī)控制器的整體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括控制板、功率板、驅(qū)動(dòng)板等開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)和調(diào)試高集成度的電力電子硬件，覆蓋高低壓功率驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路、采樣電路等模塊。
算法實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)匹配：主導(dǎo) FOC（Field Oriented Control）、SVPWM 等高性能伺服算法的底層實(shí)現(xiàn)與接口定義，負(fù)責(zé)電機(jī)與控制器系統(tǒng)匹配，支持電機(jī)參數(shù)辨識(shí)、系統(tǒng)調(diào)試與優(yōu)化。
系統(tǒng)集成與聯(lián)調(diào)：參與機(jī)器人整機(jī)系統(tǒng)集成，包括通訊接口（CAN、EtherCAT 等）設(shè)計(jì)與聯(lián)調(diào)，協(xié)同嵌入式軟件工程師，定義硬件抽象層接口，推動(dòng)控制器快速迭代和量產(chǎn)落地。
文檔撰寫(xiě)與優(yōu)化：撰寫(xiě)詳細(xì)的硬件開(kāi)發(fā)文檔，如原理圖、PCB、BOM、測(cè)試報(bào)告等，跟蹤行業(yè)最新硬件技術(shù)，推動(dòng)硬件系統(tǒng)的創(chuàng)新和優(yōu)化。
多物理場(chǎng)仿真與優(yōu)化：進(jìn)行電磁、熱、結(jié)構(gòu)等多物理場(chǎng)仿真，如運(yùn)用 ANSYS Maxwell 等進(jìn)行電磁場(chǎng)分析，設(shè)計(jì)先進(jìn)的冷卻方案，確保模組在極端工況下的熱穩(wěn)定性，分析與優(yōu)化電機(jī)的力矩慣性比等動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，以滿足機(jī)器人快速動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)的需求。
任職要求：
教育背景：本科及以上學(xué)歷，電子工程、電力電子、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn)：3 年以上電機(jī)控制器或電力電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或者1年以上人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)等相關(guān)崗位經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
專(zhuān)業(yè)知識(shí)：熟悉 BLDC、PMSM 電機(jī)控制，具備伺服電機(jī)控制器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深刻理解人形機(jī)器人行業(yè)技術(shù)發(fā)展，掌握電機(jī)原理、自動(dòng)控制原理、電力電子技術(shù)。
技能要求：
工具使用：熟練使用相關(guān)工具等進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和 PCB 布局，熟練掌握至少一款電磁仿真軟件和一款 3D CAD 軟件。
電路設(shè)計(jì)：精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的 ARM、單片機(jī)以及 CAN、RS485 等接口外圍電路設(shè)計(jì)、DC/DC 電源設(shè)計(jì)，熟悉關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)電路，熟悉高速電路設(shè)計(jì)。
測(cè)試調(diào)試：熟練運(yùn)用測(cè)試平臺(tái)，能使用示波器、頻譜儀、功率分析儀和電機(jī)測(cè)試相關(guān)的儀器與設(shè)備進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)試和和 PDN 分析，具有良好的系統(tǒng)問(wèn)題分析與調(diào)試能力，能夠獨(dú)立完成硬件 Bring - up 及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：有汽車(chē)電機(jī)控制系統(tǒng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有人形機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服系統(tǒng)，含集成減速器、編碼器、關(guān)節(jié)力矩控制等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
加分項(xiàng)：
機(jī)器人關(guān)節(jié)控制器批量量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
熟悉 FOC 位置 / 速度 / 電流三閉環(huán)控制理論。
有 Simulink 建模與代碼生成經(jīng)驗(yàn)。
有 ISO 13849（功能安全）、EMC 整改、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

特別強(qiáng)調(diào)：做過(guò)BMS（電池管理系統(tǒng)）、pMM（電源管理分配模塊）、關(guān)節(jié)電機(jī)等相關(guān)的均優(yōu)先。
待遇：薪資面議，五險(xiǎn)一金，雙休，包三餐住宿

職位描述：

工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
2.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)；
3.制定測(cè)試方案并解決測(cè)試中的問(wèn)題；
4.開(kāi)發(fā)文檔整理及編寫(xiě)；
5.現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用涉及問(wèn)題解決；
任職要求：
1.5年以工控行業(yè)（伺服驅(qū)動(dòng)器）硬件經(jīng)驗(yàn)；
2.掌握DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等電子器件的應(yīng)用，掌握伺服電機(jī)選型；
3.掌握主流絕對(duì)位置編碼器的接口電路設(shè)計(jì)，EMC 抗干擾設(shè)計(jì)；
4.有伺服項(xiàng)目開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

職位誘惑： 優(yōu)秀面試者薪資可提升25k/月 崗位職責(zé): 1：負(fù)責(zé)伺服控制器硬件需求分析，硬件方案設(shè)計(jì)； 2： 負(fù)責(zé)伺服控制器器件選型，硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)； 功能樣機(jī)調(diào)試,控制器的臺(tái)架測(cè)試以及整改。 崗位要求: 1： 本科以上學(xué)歷，具備1年以上電力電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉伺服控制器工作原理； 2： 精通電力電子產(chǎn)品電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)，有相關(guān)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn)； 3： 熟悉MOSFET/IGBT/SiC/GaN等功率器件選型及其驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)； 4： 熟悉MCU/DSP/FPGA及其外圍電路設(shè)計(jì)。

職位描述：

工作職責(zé)： 1. 根據(jù)市場(chǎng)的需要，設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案； 2. 產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)，通信接口及協(xié)議設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序 開(kāi)發(fā)，硬件及軟件的調(diào)試； 3. 產(chǎn)品的集成、調(diào)試與維護(hù)； 4. 撰寫(xiě)各類(lèi)設(shè)計(jì)文檔； 5. 公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。 具備技能： 1.精通C語(yǔ)言編程，熟悉STM32系列芯片，具有良好的編程規(guī)范和編程功底； 2熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式硬件及軟件開(kāi)發(fā)流程； 3.熟練掌握基本電源電路、信號(hào)取樣調(diào)理、AD/DA轉(zhuǎn)換、SRAM、I2C、SPI及串口等通信接口編程； 4.有嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及軟硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5.熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)測(cè)硬件。 6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能承受一定工作壓力，有很好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)； 7.有低功耗物聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有LORAWAN開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)工作，參與項(xiàng)目編程、調(diào)試和模塊測(cè)試 2、按照規(guī)范的軟件開(kāi)發(fā)流程，配合完成軟件的設(shè)計(jì)、編碼和測(cè)試工作 3、能熟練使用原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具，并可進(jìn)行電路設(shè)計(jì) 4、配合其他專(zhuān)業(yè)的工程師獨(dú)立完成產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證與問(wèn)題解決 崗位要求： 1、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)本科及以上專(zhuān)業(yè)，一年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn) 2、有較強(qiáng)的C/C 語(yǔ)言編程基礎(chǔ)； 3、熟悉stm32工具鏈、Altium、立創(chuàng)EDA等工具，有RTOS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 4、熟悉數(shù)字電路、常用電機(jī)驅(qū)動(dòng)、溫控電路 5、熟悉Linux操作系統(tǒng)者優(yōu)先