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職位描述：

職責(zé)描述： 1. 芯片在整機(jī)中的應(yīng)用場(chǎng)景分析和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)（套片間的功能劃分和接口定義，電源樹(shù)和時(shí)鐘樹(shù)定義）; 2. 芯片的封裝相關(guān)設(shè)計(jì)（管腳定義和pinmap定義，PCB layout評(píng)估，PI/SI分析和問(wèn)題解決）; 3. 外圍芯片的詳細(xì)規(guī)格定義（電源，音頻，電池管理，驅(qū)動(dòng)芯片等），以及自研套片的驗(yàn)收測(cè)試工作，包括測(cè)試板的開(kāi)發(fā)，測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，測(cè)試執(zhí)行，以及測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的芯片問(wèn)題的定位和解決; 4. UDP（通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)）板的設(shè)計(jì)和交付，硬件參考設(shè)計(jì)及文檔的撰寫(xiě)和交付; 5. 芯片平臺(tái)的首產(chǎn)品的產(chǎn)品化過(guò)程問(wèn)題定位和解決，協(xié)助終端成功量產(chǎn). 任職要求： 1. 本科及以上電子或者自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)背景; 2. 電路分析，模電，數(shù)電等基礎(chǔ)學(xué)科扎實(shí); 3. 熟悉各類電源（buck，boost，LDO，charge pump）的基礎(chǔ)原理和工作特性; 4. 熟悉常見(jiàn)的各類總線接口，可以進(jìn)行總線行為分析（UART，I2C，SPI，DDR，）; 5. 能理解信號(hào)完整性和電源完整性理論的核心重點(diǎn)，如果能分析和解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題為加分項(xiàng); 6. 如果具備信號(hào)鏈相關(guān)的知識(shí)（AD/DA，高速接口）為加分項(xiàng); 7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB; 8. 了解PCBA的生產(chǎn)工藝和流程。

職位描述：

崗位職責(zé): 1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題； 2.設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理bom，部分器件選型的評(píng)估； 3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔（如原理圖、pcb、bom等）的擬制。 任職要求: 1.本科及以上學(xué)歷，5年或以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力； 3.扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)與問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn)；有高通、mtk等平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

崗位需求： 擁有消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉高通/MTK平臺(tái)，了解周邊供應(yīng)商的特點(diǎn)及供應(yīng)商產(chǎn)品的特性。同時(shí)還要具有主導(dǎo)多個(gè)項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，具有組織和拉通重點(diǎn)問(wèn)題攻關(guān)的能力以及攻關(guān)經(jīng)驗(yàn)。熟悉USB協(xié)議、3GPP協(xié)議等，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或者大硬件領(lǐng)域項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)是加分項(xiàng)。另外，該崗位會(huì)有較多的出差，以及較為頻繁的跨領(lǐng)域問(wèn)題攻關(guān)發(fā)生，需要有隨時(shí)可以澄清問(wèn)題的能力。 崗位職責(zé)： 1. 完成日常的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB布局等 2. 主導(dǎo)硬件問(wèn)題攻關(guān)，拉通并解決轉(zhuǎn)測(cè)試中所有可能存在的硬件問(wèn)題 3. 日常開(kāi)展開(kāi)發(fā)問(wèn)題的回溯和整理，落地問(wèn)題解決方案 4. 跟進(jìn)各階段試產(chǎn)，在產(chǎn)線定位問(wèn)題，輸出產(chǎn)線硬件相關(guān)問(wèn)題的解決方案 5. 跟進(jìn)售后問(wèn)題定位，澄清并解決售后相關(guān)問(wèn)題，落地FFR應(yīng)對(duì)策略 任職資格： 1. 電子工程、通信工程等相關(guān)的本科及以上學(xué)歷 2. 具有硬件、基帶等相關(guān)領(lǐng)域至少兩年，但不超過(guò)五年的工作經(jīng)驗(yàn)。 3. 具有用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言描述事情和問(wèn)題的能力 4. 最后一點(diǎn)，需要懷揣夢(mèng)想，具有相信金錢和夢(mèng)想可以一起實(shí)現(xiàn)的信念

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、參與電源模塊硬件研發(fā)，負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)等工作。
2、承擔(dān)樣品制作、測(cè)試調(diào)試，解決研發(fā)中的硬件技術(shù)問(wèn)題。
3、參與EMC測(cè)試與整改，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。
4、編寫(xiě)硬件研發(fā)技術(shù)文檔（原理圖、測(cè)試報(bào)告等）。
5、配合生產(chǎn)部門完成量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，提供技術(shù)支持。
6、跟蹤行業(yè)新技術(shù)，為產(chǎn)品優(yōu)化提供支持。
任職要求：
1、本科及以上，電子相關(guān)專業(yè)，3-5年電源模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通電源模塊設(shè)計(jì)原理，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試。
3、熟練使用EDA軟件，掌握PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與技巧。
4、熟悉示波器等測(cè)試儀器的使用方法。
5、具備EMC設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)，了解相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
6、學(xué)習(xí)與問(wèn)題解決能力強(qiáng)，工作負(fù)責(zé)，有團(tuán)隊(duì)精神。
7、能獨(dú)立編寫(xiě)技術(shù)文檔，溝通表達(dá)良好。
薪資范圍：15K-25K/月，根據(jù)面試評(píng)價(jià)及技術(shù)水平綜合評(píng)估。
職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢、周未雙休、定期團(tuán)建、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)

職位描述：

工作職責(zé) 負(fù)責(zé)公司器件的技術(shù)支持工作，為客戶在使用我司器件時(shí)出現(xiàn)的各種問(wèn)題提供技術(shù)支持； 負(fù)責(zé)公司器件DEMO板、驗(yàn)證板和系統(tǒng)篩選板等板卡的硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試工作，完成上述板卡的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和板卡調(diào)試工作； 配合銷售，為客戶提供技術(shù)交流、技術(shù)培訓(xùn)、技術(shù)方案設(shè)計(jì)和產(chǎn)品演示等服務(wù)； 根據(jù)市場(chǎng)開(kāi)拓需要，為客戶提供定制化硬件開(kāi)發(fā)服務(wù)，如某板卡、設(shè)備或功能模塊的開(kāi)發(fā)調(diào)試； 向技術(shù)部門提供合理化建議，甚至為整體產(chǎn)品的策劃與銷售政策的制定提供有力的決策支持。 可以接受應(yīng)屆畢業(yè)生。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析，架構(gòu)設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)。完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖，協(xié)助設(shè)計(jì)PCB layout； 2、參與板級(jí)、整機(jī)測(cè)試、產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；協(xié)助單板EMC測(cè)試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作； 3、參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作，解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問(wèn)題。 任職要求： 1、年齡28-40歲，本科及以上學(xué)歷； 2、具有4年以上車載汽車電子的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉車載汽車電子的硬件開(kāi)發(fā)流程； 3、熟悉EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、DFM設(shè)計(jì)，能在方案階段融入這部分需求； 4、較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力，能夠在較大壓力下很好的完成工作，具有較為開(kāi)放式的思維； 5、具有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目前期用戶需求調(diào)研和分析，擬制需求分析報(bào)告。 2、按照項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)要求制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃。 3、根據(jù)技術(shù)方案與需求進(jìn)行器件選型、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線。 4、擬制項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中各階段文件。 5、獨(dú)立完成硬件平臺(tái)性能指標(biāo)測(cè)試與調(diào)試，并配合軟件人員進(jìn)行后期調(diào)試。 任職要求： 1、通信工程、電子信息方向本科及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2、精通SRIO、PCIE、204b等高速電路設(shè)計(jì)。 3、精通Cadence、AD等原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具。 4、精通AD、DA、FPGA、DSP、ARM等類板卡及對(duì)應(yīng)外圍電路設(shè)計(jì)。 5、熟悉Vivado、ISE、Quartus等FPGA邏輯開(kāi)發(fā)軟件，并能進(jìn)行測(cè)試程序編寫(xiě)。 6、能根據(jù)技術(shù)需求編寫(xiě)詳細(xì)技術(shù)方案、設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試規(guī)范等指導(dǎo)性文件。 7、有軍工產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、完成硬件相關(guān)器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助PCB layout；
2、單板bom擬制，生產(chǎn)跟進(jìn)，驅(qū)動(dòng)調(diào)試，參與板級(jí)、整機(jī)調(diào)試測(cè)試，可靠性轉(zhuǎn)產(chǎn)及生產(chǎn)的支持；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件及驅(qū)動(dòng)相關(guān)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理，推動(dòng)解決硬件疑難問(wèn)題；
4、有一定嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。


任職要求：
1、本科或以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上單板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立設(shè)計(jì)新項(xiàng)目單板的經(jīng)歷，debug能力強(qiáng)，邏輯思維和判斷能力清晰；
3、熟悉電源、時(shí)鐘，常見(jiàn)高速接口，復(fù)雜小系統(tǒng)（單片機(jī)或者ARM操作經(jīng)驗(yàn)）；
4、熟練使用常見(jiàn)的調(diào)測(cè)設(shè)備；
5、熟悉C、linux系統(tǒng)操作者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)

1．負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求分析以及前期的論證工作，編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案；

2．完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，編寫(xiě) layout 設(shè)計(jì)文件，協(xié)助設(shè)計(jì) PCB，搭建整機(jī)BOM；

3．配合FPGA工程師進(jìn)行板卡硬件驗(yàn)證及功能調(diào)試及產(chǎn)品聯(lián)調(diào)，完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；

4．制定硬件測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試環(huán)境；

5．為生產(chǎn)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，分析并解決反饋的硬件問(wèn)題，提出改進(jìn)方案；

6．負(fù)責(zé)產(chǎn)品的交付、維護(hù)和客戶的售后技術(shù)支持工作；

7．負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及用戶手冊(cè)，維護(hù)和更新項(xiàng)目文檔，確保其準(zhǔn)確性和完整性。

任職資格

1．本科及以上學(xué)歷，電路與系統(tǒng)、信號(hào)處理、通訊等電子電路相關(guān)專業(yè)；

2．有三年以上硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉硬件電路的開(kāi)發(fā)流程，并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)；

4. 精通電路原理圖繪制， PCB 設(shè)計(jì)及調(diào)試；

5. 精通STM32、 TI , ATMEL , NXP 等單片機(jī)及傳感器外圍電路設(shè)計(jì)，有過(guò)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

6. 熟練使用 protel 、 AD 、 pads 或 Cadence 等電路設(shè)計(jì)軟件；有 ARM 、 DSP 開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7. 有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力，有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力．

8. 工作踏實(shí)，態(tài)度積極，能夠承受工作壓力，能適應(yīng)嚴(yán)格項(xiàng)目管理；責(zé)任心強(qiáng)，正直誠(chéng)實(shí)，值得信賴。

職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、周末雙休、午休2小時(shí)

職位描述：

崗位要求： 1.全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2.三年以上鋰電池BMS硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.具備較好的數(shù)/模電知識(shí)，有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力,能獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、樣品制作、調(diào)試及測(cè)試； 4.熟悉AutoCAD、Altium Designer等工作軟件，熟練使用示波器、CAN Test等設(shè)備儀器； 5.熟悉動(dòng)力電池BMS硬件的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證流程, 具有較強(qiáng)的執(zhí)行力及創(chuàng)新思維，具備系統(tǒng)的學(xué)習(xí)和分析能力。 崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)鋰電池產(chǎn)品BMS硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作； 2.負(fù)責(zé)BMS電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)，元器件選型，BOM整理，硬件測(cè)試及軟硬件聯(lián)調(diào)。 3、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)技術(shù)支持，與客戶溝通并制定BMS硬件方案，負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品硬件優(yōu)化和維護(hù)； 4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)和整理BMS硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)文件。

職位描述：

崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)、元器件選型，硬件功能及性能調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)原理圖繪制，指導(dǎo)PCB布局布線以及調(diào)試、驗(yàn)證等工作； 3、負(fù)責(zé)BOM擬制，跟進(jìn)SMT進(jìn)度，負(fù)責(zé)板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試，參與產(chǎn)品可靠性測(cè)試工作； 4、主動(dòng)遵守公司質(zhì)量管理流程，編寫(xiě)硬件概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)等； 5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品認(rèn)證與轉(zhuǎn)產(chǎn)； 6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度管控和質(zhì)量把控。 任職資格: 1、全日制院校本科生及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)； 2、掌握電路調(diào)試工具的使用，如示波器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等； 3、熟練使用altium designer； 4、精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉FPGA、 ARM、MCU芯片的原理及外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉 SPI、PCle、USB等常用數(shù)據(jù)接口，有一定的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5、對(duì)SI、PI有深入了解，精通仿真、設(shè)計(jì)、測(cè)試和問(wèn)題分析，有板級(jí)寄生電容、寄生電感等寄生參數(shù)優(yōu)化及噪聲優(yōu)化等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6、可獨(dú)立承擔(dān)電路方案的設(shè)計(jì)工作，工作責(zé)任心強(qiáng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)以及較強(qiáng)。

職位描述：

崗位職責(zé)： 承擔(dān)本項(xiàng)目組產(chǎn)品的嵌入式硬件研制、軟硬件聯(lián)調(diào)等 任職要求： 1.熟悉常用STM32系列ARM芯片或TMS320系列DSP芯片； 2.熟悉常用的放大、濾波、電源轉(zhuǎn)換、EMC設(shè)計(jì)等模擬電路及電平轉(zhuǎn)換、通信接口、AD采集、邏輯判斷等數(shù)字電路； 3.具有器件選型、參數(shù)設(shè)計(jì)、布板等工程經(jīng)驗(yàn)； 4.熟悉常見(jiàn)設(shè)備操作，具有基本電裝和電路調(diào)試能力； 5.本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

職位描述：

崗位要求： 1.全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2.三年以上鋰電池BMS硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.具備較好的數(shù)/模電知識(shí)，有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力,能獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、樣品制作、調(diào)試及測(cè)試； 4.熟悉AutoCAD、Altium Designer等工作軟件，熟練使用示波器、CAN Test等設(shè)備儀器； 5.熟悉動(dòng)力電池BMS硬件的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證流程, 具有較強(qiáng)的執(zhí)行力及創(chuàng)新思維，具備系統(tǒng)的學(xué)習(xí)和分析能力。 崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)鋰電池產(chǎn)品BMS硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作； 2.負(fù)責(zé)BMS電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)，元器件選型，BOM整理，硬件測(cè)試及軟硬件聯(lián)調(diào)。 3、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)技術(shù)支持，與客戶溝通并制定BMS硬件方案，負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品硬件優(yōu)化和維護(hù)； 4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)和整理BMS硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)文件。

職位描述：

職位描述
【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源功率、控制電路等計(jì)算書(shū)編寫(xiě)、磁性元器件設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)模塊電路調(diào)試、自測(cè)、測(cè)試問(wèn)題解決，產(chǎn)品驗(yàn)證。研發(fā)、生產(chǎn)文檔編寫(xiě)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)、市場(chǎng)問(wèn)題解決。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程、電力電子、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電氣、電力電子、模電、數(shù)電、自動(dòng)化控制原理等相關(guān)知識(shí)；
3、能獨(dú)立思考和解決問(wèn)題，較強(qiáng)的研究意愿及能力，以結(jié)果為導(dǎo)向，勤奮認(rèn)真，善于團(tuán)隊(duì)合作。

職位描述：

崗位要求；

1.大專以上學(xué)歷即可

2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，創(chuàng)新力和執(zhí)行力

3.會(huì)計(jì)算機(jī)相關(guān)的基本操作