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硬件工程師(001334)
面議 武漢江夏區(qū) 應屆畢業(yè)生 學歷不限
武漢光迅科技股份有限公司 2025-12-24 19:11:49
人關注
硬件工程師(001334)
面議 武漢江夏區(qū) 應屆畢業(yè)生 學歷不限
武漢光迅科技股份有限公司 2025-12-24 19:11:49
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職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、相干模塊的硬件開發(fā)和調(diào)試以及測試,小批量試制過程的問題解決和跟進;
2、實施硬件設計方案制定并規(guī)范化技術文檔。(主要包括:設計手冊、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等);
3、負責新產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴格產(chǎn)品質量控制;
4、負責對產(chǎn)品進行完善,以及對產(chǎn)品進行升級換代。

任職要求:
1、通信、電子、計算機、自動控制等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、3年以上高速光模塊類產(chǎn)品的硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3、有良好的硬件開發(fā)基礎,熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件,可根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨立完成原理圖和PCB板設計,了解PCB和PCBA工藝流程,了解光模塊高速電接口的設計要求;
4、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口協(xié)議,有一定的信號完整性常識;了解CFP2/QSFP-DD/OSFP相關的硬件協(xié)議。有相干模塊電路設計和應用經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、有溝通能力和團隊合作精神,具有自驅力,能承受一定的工作壓力。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在今日招聘網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)湖北省武漢市江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)潭湖路1號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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