1.電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)
2.需要扎實的模電、數(shù)電、單片機(jī)原理等理論知識，熟悉PCB設(shè)計制造過程和電路調(diào)試技能
3.熟練使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備
4.良好的手工焊接能力，具備復(fù)雜封裝的芯片的拆焊
5.良好的溝通能力，與研發(fā)、生產(chǎn)等部門溝通，解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，提供技術(shù)支持
王壹飛
1.電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)
2.需要扎實的模電、數(shù)電、單片機(jī)原理等理論知識，熟悉PCB設(shè)計制造過程和電路調(diào)試技能
3.熟練使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備
4.良好的手工焊接能力，具備復(fù)雜封裝的芯片的拆焊
5.良好的溝通能力，與研發(fā)、生產(chǎn)等部門溝通，解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，提供技術(shù)支持
xu
大專及以上學(xué)歷，工業(yè)工程類專業(yè)
宋肖玉
1.電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè) 2.需要扎實的模電、數(shù)電、單片機(jī)原理等理論知識，熟悉PCB設(shè)計制造過程和電路調(diào)試技能 3.熟練使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備 4.良好的手工焊接能力，具備復(fù)雜封裝的芯片的拆焊 5.良好的溝通能力，與研發(fā)、生產(chǎn)等部門溝通，解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，提供技術(shù)支持
許世偉/總經(jīng)理
1、負(fù)責(zé)電子、電氣產(chǎn)品物料測試，并輸出測試報告
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的電路驗證、整機(jī)EMC測試工作，并負(fù)責(zé)解決測試過程中的EMC問題。
3、負(fù)責(zé)元器件、產(chǎn)品測試方案制定與測試工裝開發(fā)。
4、負(fù)責(zé)元器件測試規(guī)范、硬件設(shè)計規(guī)范、工藝設(shè)計規(guī)范的制定與編寫。。
任職要求：
1、電子信息及自動化相關(guān)專業(yè)
2、具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和溝通能力；
3、熱愛測試工作，有豐富的硬件測試?yán)碚撝R和實際工作經(jīng)驗；
4、熟悉至少一種EDA軟件的使用（Altium Designer, PADS,Allegro..)
5、熟悉模擬、數(shù)字電路等基本知識，有單片機(jī)相關(guān)的軟硬件設(shè)計經(jīng)驗
6、熟悉各種電子元器件，能熟練使用相關(guān)測試儀器
杜女士/招聘專員
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