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測(cè)試工程師:
1、熟悉MOSFET全封裝以及測(cè)試流程
2、熟悉可靠性分析等
3、相關(guān)經(jīng)驗(yàn)五年以上
塑封及后道工藝工程師:
1、熟悉AP、塑封、激光印字、切筋成型等工藝;
2、熟悉MOSFET全封裝流程;
3、熟悉切筋成型等設(shè)備機(jī)型
注意上班地址:廣東江門 提供食宿
董老師
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Linda
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