主要負(fù)責(zé)化工工業(yè)建筑的給排水設(shè)計(jì)。
1．給排水等專業(yè)本科及以上學(xué)歷,中級(jí)及以上職稱；
2. 具有三年以上化工設(shè)計(jì)院或工程公司給排水設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 英語良好；擔(dān)任過相關(guān)專業(yè)負(fù)責(zé)人者優(yōu)先；
4. 注冊(cè)給排水工程師優(yōu)先考慮
李宏耀
崗位職責(zé): 工作職責(zé)： 1、 從事高速（＞1GS/s）pipelined ADC、高精度（＞16位）SAR ADC、高速DAC、低噪聲AFE電路設(shè)計(jì)與開發(fā)； 2、 可專注于“系統(tǒng)架構(gòu)研究與設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)與創(chuàng)新、calibration算法研究與設(shè)計(jì)”中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，須完成相應(yīng)的研究和設(shè)計(jì)文檔撰寫與匯報(bào)； 3、 指導(dǎo)版圖工程師開展layout工作，配合數(shù)字工程師進(jìn)行算法實(shí)現(xiàn)； 4、 密切關(guān)注ADC/DAC和AFE領(lǐng)域最前沿技術(shù)和產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品線的技術(shù)方向和產(chǎn)品規(guī)劃提出建議； 5、 配合AE/PE進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)試和應(yīng)用方案開發(fā)； 任職要求： 1、 微固/集成電路/電子科學(xué)與技術(shù)/電子通信等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)； 2、 扎實(shí)的analog/mixed-signal電路基本功； 3、 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于關(guān)注、鉆研領(lǐng)域前沿技術(shù)，注重技術(shù)細(xì)節(jié)，能相對(duì)獨(dú)立地開展工作，敢于挑戰(zhàn)已有技術(shù)框架和結(jié)構(gòu)； 4、 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
董浩然
崗位職責(zé) 1.協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成schematic進(jìn)行整體floorplan，工作評(píng)估，合理分配，確保按時(shí)完成TOP版圖工作； 2.在smic22nm/28nm工藝上做過高速AD/DA chip版圖，且有tape out經(jīng)驗(yàn)； 3.熟練掌握Cadence等EDA工具，能獨(dú)立debug 版圖出現(xiàn)的所有問題； 4.規(guī)劃版圖floorplan，合理利用版圖空間，提升集成度與電路性能； 5.與設(shè)計(jì)工程師有效合作，優(yōu)化版圖確保電路性能優(yōu)化； 6.撰寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、驗(yàn)證報(bào)告。 任職要求 1.微電子專業(yè)本科，從事模擬/數(shù)?；旌蟣ayout工作6年以上，擔(dān)任過項(xiàng)目版圖leader，有獨(dú)立完成大規(guī)模TOP版圖的能力； 2.充分研究設(shè)計(jì)規(guī)則，避免ESD、閂鎖效應(yīng)及其他寄生影響； 3.熟悉相關(guān)EDA工具，如cadence virtuoso calibre等； 4.工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神； 5.有SMIC 018工藝chip經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
Hot_ice
工作職責(zé):
1.電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.10年 以上模擬電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
3.有22nm或以下工藝獨(dú)立設(shè)計(jì)DDR3/4 PHY IO模擬部分電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)和測(cè)試記錄。
4.能指導(dǎo)測(cè)試工程師使用先關(guān)儀器進(jìn)行DDR PHY IO的測(cè)試。
任職資格:
1.負(fù)責(zé)高速DDR PHY IO里模擬部分電路的設(shè)計(jì)，仿真。
2.指導(dǎo)版圖工程師繪制版圖。
3.指導(dǎo)測(cè)試工程師測(cè)試DDR PHY IO。
4.負(fù)責(zé)提高團(tuán)隊(duì)人員對(duì)高速DDR PHY IO設(shè)計(jì)能力。
楊小奇
崗位職責(zé): 1、根據(jù)公司的新品開發(fā)計(jì)劃，獨(dú)立負(fù)責(zé)IGBT和FRD設(shè)計(jì)開發(fā)； 2、制定并負(fù)責(zé)實(shí)施相關(guān)新品開發(fā)計(jì)劃，保證計(jì)劃的順利完成； 3、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件、工藝文件和封裝測(cè)試文件的擬制； 4、與市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量等相關(guān)部門人員進(jìn)行溝通和協(xié)調(diào)，對(duì)反饋信息進(jìn)行技術(shù)論證，提出改進(jìn)方案確保及時(shí)解決問題； 5、完成上級(jí)布置的其它任務(wù)。 任職資格: 1、掌握IGBT或FRD器件原理和設(shè)計(jì)方法 2、掌握半導(dǎo)體器件的制造過程和方法 3、掌握主流TCAD仿真軟件的使用 4、掌握Cadence版圖設(shè)計(jì)軟件的使用 7、掌握QFD、DOE、SPC、8D、FMEA、FA相關(guān)知識(shí)及應(yīng)用 6、掌握IGBT和FRD電氣參數(shù)的測(cè)試方法 7、微電子及相關(guān)專業(yè)本科或者碩士以上學(xué)歷，3年以上功率器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
Hot_ice
崗位職責(zé): 1、 協(xié)助產(chǎn)品線定義新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格； 2、 設(shè)計(jì)優(yōu)化芯片系統(tǒng)架構(gòu)，以達(dá)到產(chǎn)品規(guī)格要求； 3、 控制新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度及資源投入； 4、 參與并指導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證； 5、 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)； 6、 配合完成測(cè)試方案的開發(fā)，參與芯片debug工作。 7、 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔總結(jié)分享，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)申請(qǐng)專利等。 任職資格: 1、 電子工程、微電子、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2、 5-8年模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有總線接口 （RS232、RS485、I2C、CAN、MBUS等）、功率驅(qū)動(dòng)芯片、電源保護(hù)芯片、模擬開關(guān)、Power IC (LDO、DC-DC ,AC-DC) 、隔離芯片等一個(gè)或多個(gè)方向的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3、 精通模擬電路理論，熟悉模擬接口和電源相關(guān)系統(tǒng)應(yīng)用； 4、 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠有針對(duì)性獲取信息； 5、 分析能力強(qiáng)，能夠整合信息做出準(zhǔn)確判斷和高質(zhì)量決策； 6、 熟悉仿真工具，能夠指導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高效完成仿真驗(yàn)證； 7、 作為技術(shù)負(fù)責(zé)人完成項(xiàng)目，并具有多次成功流片經(jīng)驗(yàn)。
董浩然
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片實(shí)現(xiàn)Methodology開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)與前端和DFT設(shè)計(jì)人員共同完善設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、負(fù)責(zé)芯片綜合，PR設(shè)計(jì)和PV驗(yàn)證；
4、分析芯片功耗，修復(fù)IR drop/EM等；
5、具備芯片低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
任職資格:
1、精通netlist到GDSII設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程（綜合，PR，STA，PV，熟悉Power analysis等）；
2、具備芯片實(shí)現(xiàn)Methodology開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的腳本（python，tcl，shell等）編寫能力；
3、具備較強(qiáng)的debug問題的能力，較強(qiáng)的應(yīng)變能力；
4、至少3年以上芯片后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
5、具有良好的學(xué)習(xí)能力，責(zé)任心強(qiáng)和團(tuán)隊(duì)精神。
楊小奇
1.？擔(dān)任相關(guān)自動(dòng)化項(xiàng)目的設(shè)計(jì)師，負(fù)責(zé)項(xiàng)目具體設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的機(jī)械部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，元器件的選型以及強(qiáng)度等的計(jì)算；根據(jù)方案進(jìn)行細(xì)化設(shè)計(jì)；
2.？能夠嚴(yán)格執(zhí)行項(xiàng)目的進(jìn)度安排和質(zhì)量要求，完成組裝圖，零件圖，采購(gòu)清單，以及參與問題設(shè)備的整改與后續(xù)圖紙的修改；
3.？及時(shí)向上級(jí)匯報(bào)工作進(jìn)度和項(xiàng)目進(jìn)展、項(xiàng)目存在問題點(diǎn)，并根據(jù)進(jìn)度要求安排工作進(jìn)展；
18516502409
崗位職責(zé): 1、 根據(jù)模塊設(shè)計(jì)指標(biāo)完成bandgap，ldo，pump，sa等的設(shè)計(jì)驗(yàn)證； 2、 確認(rèn)版圖設(shè)計(jì)工程師完成的版圖設(shè)計(jì)符合電路要求； 3、 協(xié)助測(cè)試工程師完成測(cè)試程序。 任職資格: 1、 電子工程/微電子/材料/信息電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、 具有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)和創(chuàng)新的產(chǎn)品開發(fā)思維。具有Bipolar或CMOS電路分析能力，熟悉相關(guān)的電路設(shè)計(jì)和仿真軟件，可獨(dú)立完成設(shè)計(jì)工作； 3、 具有電路模擬設(shè)計(jì)成功經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、有memory方面經(jīng)驗(yàn)和工藝方面知識(shí)的優(yōu)先考慮。
董浩然
主要職責(zé)： 1、按照新產(chǎn)品定義制定研發(fā)計(jì)劃和技術(shù)路線，完成架構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊定義； 2、完成新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括verilog代碼編寫，仿真驗(yàn)證，支持FPGA功能驗(yàn)證； 3、數(shù)字電路的綜合，時(shí)序驗(yàn)證，版圖布局布線后的時(shí)序分析，一致性檢查等； 4、生成測(cè)試矢量，協(xié)助測(cè)試工程師完成調(diào)試等。 任職資格： 1、電子工程/微電子/材料/信息電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、具有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，熟悉代碼、驗(yàn)證、綜合等ASIC設(shè)計(jì)流程； 3、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
董浩然
崗位職責(zé)：
1、開發(fā)多相DCDC電源，與市場(chǎng)工程師討論制定新品立項(xiàng)參數(shù)規(guī)格，新產(chǎn)品立項(xiàng)可行性評(píng)估；
2、進(jìn)行頂層電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路模塊設(shè)計(jì)、數(shù)字電路整合，ESD/LU方案設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)初級(jí)工程師完成設(shè)計(jì)研發(fā)任務(wù)；
3、進(jìn)行版圖布局、版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)討論；
4、協(xié)助系統(tǒng)應(yīng)用工程師進(jìn)行新品測(cè)試評(píng)估DEBUG與客訴處理；
5、協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行產(chǎn)品量產(chǎn)推動(dòng)與R0R1釋放；
6、協(xié)助測(cè)試工程師確定CP/FT測(cè)試規(guī)范并開發(fā)測(cè)試程序；
7、協(xié)助封裝可行性評(píng)估；
8、整理技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，提交專利申請(qǐng)工作。
任職資格：
1、電子工程/微電子/材料/信息電子等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、5年以上模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
3、能熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行電路級(jí)和行為級(jí)的仿真分析，會(huì)使用各種儀器設(shè)備進(jìn)行芯片的測(cè)試評(píng)估和DEBUG的工作；
4、具有BGAP，ADC，DAC，PLL，IO，ESD等基本電路的設(shè)計(jì)能力；
5、有良好分析問題的能力和學(xué)習(xí)新知識(shí)的能力，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
園子
職責(zé)描述： 1.設(shè)計(jì)需求: 對(duì)接客戶端和內(nèi)部各部門對(duì)項(xiàng)目包裝設(shè)計(jì)及工藝和包裝成本的需求, 與客戶溝通定制信息和要求； 2.工藝處理: 選擇和確定產(chǎn)品包裝物料材質(zhì)、外觀效果以及工藝,包裝方式滿足可生產(chǎn)性； 3.成本管理: 在滿足客戶需求的基礎(chǔ)上進(jìn)行性價(jià)比高的設(shè)計(jì),降低成本； 4.設(shè)計(jì)進(jìn)度: 了解項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，跟進(jìn)包材設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)度，滿足項(xiàng)目整體進(jìn)度； 5.技術(shù)支持：參與分析產(chǎn)線包裝重大問題，協(xié)查根本原因進(jìn)行改善,如有必要工廠現(xiàn)場(chǎng)支持； 6.BOM確認(rèn): 按規(guī)范申請(qǐng)料號(hào)并制作BOM； 7.包材質(zhì)量: 按質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),確保符合質(zhì)量測(cè)試要求； 8.人性化設(shè)計(jì): 設(shè)計(jì)并優(yōu)化產(chǎn)品人性化方案,體現(xiàn)以人為本設(shè)計(jì)思想； 9.設(shè)計(jì)改進(jìn)：收集、分析其他部門及客戶對(duì)包材提出的意見和要求，調(diào)整、改進(jìn)設(shè)計(jì)方案，滿足客戶需求；對(duì)于客戶投訴重大問題，參與分析，并提供可操作的改善方案。 任職要求： 1.大專及以上學(xué)歷，工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)； 2.2年以上包材設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有手機(jī)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 3.熟練使用Photoshop，Coreldraw, Adobe Illustrator等設(shè)計(jì)軟件； 4.熟悉包材設(shè)計(jì)及印刷的知識(shí)和技巧； 5.熟悉手機(jī)包材生產(chǎn)工藝； 6.了解手機(jī)包材生產(chǎn)加工流程。
徐經(jīng)理
崗位職責(zé): 主要職責(zé)： 1、了解應(yīng)用需求，參與制定產(chǎn)品規(guī)范；完成線路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、分解各子模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)和接口定義。 2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)完成電路設(shè)計(jì)開發(fā)，驗(yàn)證，完成設(shè)計(jì)文檔，確定測(cè)試方案。 3、指導(dǎo)版圖工程師完成符合電路要求的版圖設(shè)計(jì)。 4、配合應(yīng)用工程師，完成產(chǎn)品的完整應(yīng)用方案。 5、配合產(chǎn)品工程師提高產(chǎn)品合格率和客戶反饋問題。 任職資格: 1、電子工程/微電子/材料/信息電子等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。 2、5年以上模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。 3、能熟練使用ＥＤＡ設(shè)計(jì)工具進(jìn)行電路級(jí)和行為級(jí)的仿真分析，會(huì)使用各種儀器設(shè)備進(jìn)行芯片的測(cè)試評(píng)估和DEBUG的工作。 4、具有BGAP， ADC，DAC，PLL，IO，ESD等基本電路的設(shè)計(jì)能力。 5、有良好分析問題的能力和學(xué)習(xí)新知識(shí)的能力，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
董浩然
工作職責(zé)： 1. 采用先進(jìn)工藝（SiGe BiCMOS，28nm CMOS等）從事高性能ADC/DAC產(chǎn)品和AFE產(chǎn)品的研發(fā)； 2. 可專注于“系統(tǒng)架構(gòu)研究與設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)與創(chuàng)新、calibration算法研究與設(shè)計(jì)”中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，須完成相應(yīng)的研究和設(shè)計(jì)文檔撰寫與匯報(bào)； 3. 密切關(guān)注ADC/DAC和AFE領(lǐng)域最前沿技術(shù)和產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品線的技術(shù)方向和產(chǎn)品規(guī)劃提出建議； 4. 配合AE/PE進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)試和應(yīng)用方案開發(fā) 。 任職要求： 1. 電子工程/微電子/材料/信息電子等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2. 扎實(shí)的analog/mixed-signal電路基本知識(shí)； 3. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于關(guān)注、鉆研領(lǐng)域前沿技術(shù)，注重技術(shù)細(xì)節(jié)，能相對(duì)獨(dú)立地開展工作，敢于挑戰(zhàn)已有技術(shù)框架和結(jié)構(gòu)； 4. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力； 5. 有ADC/DAC或者LNA/VGA/Filter研究和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 。 團(tuán)隊(duì)介紹： 公司的ADC/DAC團(tuán)隊(duì)主要從事高性能ADC/DAC產(chǎn)品和AFE產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計(jì)，經(jīng)過多年的積累，已開發(fā)出涵蓋12~16位，80MS/s~3GS/s范圍的ADC產(chǎn)品，廣泛用于通信、醫(yī)療、工控、雷達(dá)等領(lǐng)域。團(tuán)隊(duì)始終以ADC/DAC發(fā)展的“更快、更高、更強(qiáng)”為目標(biāo)，不斷挑戰(zhàn)和突破新的技術(shù)壁壘，力爭(zhēng)研發(fā)出更多高性能ADC/DAC產(chǎn)品！
董浩然
工作職責(zé):
承擔(dān)芯片前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，分兩個(gè)方向：
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字IP邏輯設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；
2. 負(fù)責(zé)ASIC芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
任職資格:
1. 微電子、計(jì)算機(jī)或電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 扎實(shí)的模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)， 良好的邏輯思維能力；
3. 熟練掌握Verilog或VHDL，具有C/C ，或Tcl/Perl/SystemC經(jīng)驗(yàn)更佳。
楊小奇
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