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職位描述：

1、 獨立完成機械設備結構、零部件、模具、夾具等的圖紙設計、選型及材料統(tǒng)計工作；2、 熟悉設備設計、設備加工工藝及規(guī)范，在設備加工過程中進行質(zhì)量監(jiān)控；3、 完成非標設備的設計開發(fā)、改進設計，參與特殊項目方案制定；4、 對設備中存在的缺陷及時進行技術改造或調(diào)整。5、 外購設備、零部件質(zhì)量及成本控制。6、 制定設備的操作規(guī)程，整理技術文獻編寫技術文檔。7、 完成上級安排的其他任務。任職要求：1、大學本科及以上學歷（化工機械或設備制造專業(yè)）；2、從事機械或設備設計行業(yè)至少5年以上，具有化工、氯堿、環(huán)保水處理行業(yè)背景；3、熟練使用CAD制圖及工程預算；4、性格開朗、擅于溝通，有較強的表達及團隊協(xié)作能力；5、能適應出差。 職能類別：工程/設備工程師 關鍵字：設備環(huán)保設計

職位描述：

崗位職責：

1. 根據(jù)工藝要求，編制物料核算，進行初步工程設計，完成設備初步選型，編制設備一覽表，繪制流程圖、平立面布置，編制項目工藝包；

2. 參與整個項目設計工作，繪制工藝流程圖、PID圖紙、設備條件圖；

3. 參與設備選型、儀表選型、給采購和其他專業(yè)提資，校核其他專業(yè)圖紙；

4. 項目現(xiàn)場安裝指導、調(diào)試，處理現(xiàn)場問題；

5. 協(xié)助領導完成項目管理工作和其他工作任務；

任職條件

1. 本科及以上學歷，化學工程與工藝、輕化工程或環(huán)境工程等相關專業(yè)；

2. 熟悉基本的化工生產(chǎn)原理、工藝流程和化工設備。

3. 了解二氧化碳捕集和轉(zhuǎn)化利用的原理、工藝和設備。

4. 有計算機模擬基礎，熟練使用AUTOCAD軟件，三維軟件等設計軟件，熟練使用Aspen、ProII等模擬軟件者優(yōu)先考慮；

5. 對DCS系統(tǒng)有一定了解；熟悉化工儀表選型和使用的優(yōu)先考慮；

6. 邏輯思維條理清晰，學習能力強，有鉆研精神，理解能力強、溝通能力強，良好的英文讀寫能力，能適應出差；

7.六年以上相關經(jīng)驗，具備帶領團隊完成項目的經(jīng)驗和能力

職位福利：五險一金、加班補助、交通補助、餐補、通訊補助、帶薪年假、定期體檢、高溫補貼

職位描述：

崗位職責：
1、 培訓后完成基于美國規(guī)范標準的鋼結構設計
2、 基于AISC 和MBMA標準的鋼結構設計圖和施工圖繪制
3、 圖紙深化與編制項目所需的材料表及清單。

任職要求：
1、 大專及以上學歷，土木工程或工民建專業(yè)。
2、 學習過鋼結構設計的優(yōu)先，有鋼結構相關實習與工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、 基本英語口頭交流能力，合格的讀寫能力
4、 肯學肯干，有良好的溝通能力，團隊協(xié)作精神。

工作地址：
上海市普陀區(qū)中山北路2911號（地鐵3/4/11/14號線 曹楊路站）

根據(jù)工作技術水平和能力制定薪資計劃，提供職業(yè)發(fā)展空間，
同時歡迎應屆畢業(yè)生和1-2年工作經(jīng)驗者。

職位描述：

1、進行玻璃深加工非標設備的研發(fā)和設計工作
2、與相關專業(yè)合作，進行玻璃裝備的智能化設計
3、為公司工程總承包業(yè)務提供裝備相關的技術支持
4、與公司發(fā)展相關的其他領域非標設備的研發(fā)和設計工作
5、能較熟練運用CAD、Inventor等設計軟件，熟悉Ansys、Plant Simulation、NX-MCD軟件
6、能熟練掌握相關機械理論知識
7、具有良好的溝通技巧、服務意識和團隊合作精神
8、機械設計制造及其自動化、機械工程等相關專業(yè)，本科及以上應屆畢業(yè)生
9、簡歷請附各學歷階段成績單

公司福利：
1）在滬央企、多渠道解決落戶
2）五險二金 企業(yè)年金 商業(yè)保險
3）食堂、員工租房補貼及各類住房優(yōu)待政策
4）帶薪休假、探親假、婚假、產(chǎn)假、陪護假等
5）年度體檢、年節(jié)慰問
6）交通補貼、出差補貼、高溫補貼等各類補貼

職位描述：

職責描述：
（1）模擬集成電路的設計開發(fā)，完成電路設計、仿真及驗證工作；
（2）指導版圖工程師完成IC版圖設計；
（3）協(xié)助應用工程師進行產(chǎn)品測試驗證；
（4）協(xié)助產(chǎn)品工程師進行IC的CP、FT和可靠性測試；
（5）撰寫規(guī)范的設計文檔。
任職要求：
（1）微電子專業(yè)碩士或博士學歷，2年工作經(jīng)驗或高校應屆畢業(yè)生；
（2）模擬集成電路知識基礎扎實，有良好的模擬電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設計方法；有成功的設計流片實際經(jīng)驗；
（3）熟悉EDA軟件；熟悉模擬電路版圖設計；
（4）熟悉半導體器件物理特性和版圖要求，了解半導體制造工藝。
（5）熟悉電子系統(tǒng)測試儀器，如示波器等；
（6）較強的學習能力和分析解決問題能力；
（7）具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力，良好的團隊合作精神；工作負責認真，能實事求是。
（8）有電源類/驅(qū)動類/功率類/信號調(diào)理類芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責 ： 1、負責車載顯示等座艙電子方向的結構設計、分析、開發(fā)、成型、驗證、提升； 2、與其他團隊成員緊密協(xié)作，包括項目管理、制造部門、供應商、質(zhì)量保證部門等，確保項目成功推動，滿足進度、成本和質(zhì)量要求，準備技術報告和演示； 3、開發(fā)產(chǎn)品概念和設計車載顯示產(chǎn)品；3D建模，產(chǎn)品部件和裝配畫圖； 4、熱模擬、壓力測試、成型、設計驗證、DFMEA和經(jīng)驗學習。形成計劃以確保產(chǎn)品設計的可靠性； 5、綜合性能、表現(xiàn)、生產(chǎn)和經(jīng)濟效用等維度開發(fā)解決方案； 6、為全球RFI/Q和客戶項目提供技術支持； 7、在供應商技術窗口，引導和協(xié)調(diào)內(nèi)部團隊參與供應商技術溝通，問題跟進，解決方案實行；負責樣品確認； 8、輔助團隊負責人帶教初中級結構工程師； 9、支持初中級結構軟件工程師解決開發(fā)問題； 10、總結經(jīng)驗教訓，設計指導大綱，在團隊中分享。 任職要求 ： 1、本科含以上學歷，至少五年車載內(nèi)飾件結構設計經(jīng)驗，出色的結構設計能力，英語寫作和口語流利； 2、熟悉塑料和金屬部件設計，壓鑄件表面處理； 3、起草、尺寸標注和容錯技術； 4、熟悉CATIA, Pro/e等設計工具； 5、熟悉DFMEA或者TS16949/APQP工藝流程 ； 6、能夠使用模擬工具如ANSYS, Mold Flow者優(yōu)先； 7、具有車載行業(yè)經(jīng)驗和汽車內(nèi)飾和顯示產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責
(1) 完成建筑電氣專業(yè)方案、初設和施工圖、施工配合的設計工作;
(2)熟練使用CAD及其他與工程設計相關的軟件，熟練使用各種通用辦公軟件
(3) 解答和處理相關單位對本專業(yè)提出的技術問題

(4) 完成與用方和各專業(yè)的溝通、匯報和協(xié)調(diào)工作
任職資格
(1) 統(tǒng)招本科及以上學歷，英語四級，建筑電氣與智能化、電氣工程、自動化相關專業(yè);
(2) 專業(yè)基礎知識牢固，熟悉本專業(yè)最基本的各項規(guī)范、規(guī)程:
(3) 敬業(yè)踏實，認真負責，細心嚴謹，有良好的職業(yè)素質(zhì)和團隊精神及溝通協(xié)調(diào)
能力;

(4) 應聘人員須按期畢業(yè)，雙證 (畢業(yè)證與學位證) 產(chǎn)全，所學專業(yè)應與招聘計劃一致，成績優(yōu)秀、身體健康、綜合素質(zhì)高。應屆生須持有學校就業(yè)部門出具的京業(yè)協(xié)議書，海外高校優(yōu)秀畢業(yè)生院校須在世界大學排名最新榜單前300名，并出具國家教育部認可的證明材料;

(5) 中共黨員、校級學生會干部、學生社團負責人、英語達到六級及以上水平者、文字功底較好者在同等條件下優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責：

1、負責5G/4G/3G室內(nèi)分布系統(tǒng)、信源、wlan工程項目的勘查、設計、信源選擇等工作；
2、能根據(jù)勘查結果，輸出初步點位及造價;
3、獨立完成室分站點的天線點位確定、系統(tǒng)圖紙繪制及概預算和文本編制;
4、溝通能力強，能參與甲方的方案會審以及其他技術支撐服務工作；
5、熟悉運營商室分設計思路；
6、至少3年以上室分設計工作經(jīng)驗；
7、熟練掌握室分制圖和概預算等軟件；
8、有弱電智能化相關經(jīng)驗者優(yōu)先。

任職要求：

1、學歷要求：大專及以上學歷；專業(yè)要求：信息與通信工程、網(wǎng)絡及信息安全、計算機或通信相關專業(yè)；

2、有3年以上無線或者通信行業(yè)工作經(jīng)驗；

3、具備較全面的相關專業(yè)基礎理論知識和專業(yè)技術知識,有較好的學習能力和實踐能力。

4、熟悉主流廠家華為、中興的無線設備、組網(wǎng)及應用；掌握設備本地部署基本原則及要求；

5、能夠熟練使用CAD、OFFICE等常用工具，熟悉方案撰寫、方案講解、產(chǎn)品演示、工作匯報等工作。

職位福利：帶薪年假、五險一金、績效獎金、交通補助、餐補、通訊補助、補充醫(yī)療保險、定期體檢

職位亮點：央企招聘，寬松的工作環(huán)境

職位描述：

職責描述：
（1）根據(jù)電路原理圖進行模擬及混合信號芯片的版圖布局和版圖設計；
（2）完成版圖的DRC/LVS/ERC等物理驗證；
（3）完成版圖相關技術文檔的撰寫。
任職要求：
（1）本科及以上，半導體物理或微電子等專業(yè)， 2年以上工作經(jīng)驗或優(yōu)秀應屆畢業(yè)生；
（2）熟悉混合信號工藝和BCD工藝，具備較多的器件物理知識；
（3）了解版圖對器件匹配，信號、電源和襯底噪聲耦合的影響。了解信號流，電源/地結構和模塊布置在版圖布局方面的重要性；
（4） 熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練掌握主流版圖設計和驗證工具軟件（如Cadence、calibre、assura等），能夠使用腳本語言提高工作效率者優(yōu)先；
（5） 理解與電路設計工程師溝通的重要性，具有良好的溝通能力及團隊合作精神；
（6） 英文讀寫能力良好；
（7） 對模擬電路和設計原理有深入理解，了解數(shù)字前后端設計流程；有獨立完成模擬芯片版圖設計經(jīng)驗者優(yōu)先。