1.負(fù)責(zé)模組技術(shù)項(xiàng)目原型件的開發(fā)和驗(yàn)證，包括電氣選型、仿真評估、互連設(shè)計(jì)、封裝工藝及裝備開發(fā)、測試方案開發(fā)、可靠性驗(yàn)證等；
2.與產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)對接，負(fù)責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項(xiàng)目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
丁毓良/人事經(jīng)理
1、負(fù)責(zé)分析車載電源、逆變器、服務(wù)器、適配器等電源領(lǐng)域研發(fā)規(guī)劃和應(yīng)用場景，定義模塊、功率器件、驅(qū)動\控制IC測試規(guī)格書和可測試性；
2、完成模塊、功率器件、驅(qū)動\控制IC測試驗(yàn)證指導(dǎo)書的撰寫;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片的評估測試和EVB板設(shè)計(jì)以及調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片新功能的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證平臺的搭建;
4、負(fù)責(zé)相應(yīng)的EVB或者驗(yàn)證平臺的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);
7、協(xié)助FAE解決客戶端遇到的應(yīng)用問題。
任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用；
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?
丁毓良/人事經(jīng)理
一、負(fù)責(zé)能源模組產(chǎn)品表征測試技術(shù)競爭力規(guī)劃定義，構(gòu)筑高效完備的測試驗(yàn)證體系，為模組測試表征質(zhì)量、效率、競爭力負(fù)責(zé)。
1、業(yè)務(wù)洞察及競爭力規(guī)劃：深入洞察功率模組演進(jìn)趨勢，把握模組特性表征關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合對模組應(yīng)用場景、封裝設(shè)計(jì)、工藝路線及功率器件機(jī)理理解，定義模組測試技術(shù)（方案、平臺等）發(fā)展方向，支撐模組質(zhì)量發(fā)展；
2、測試驗(yàn)證體系構(gòu)建及看護(hù)：主導(dǎo)能源模組測試攔截體系構(gòu)建及看護(hù)，包括不限于研發(fā)測試驗(yàn)證、量產(chǎn)生產(chǎn)測試及ORT抽測，并向前后延申至晶圓攔截及父項(xiàng)測試攔截，支持測試覆蓋度及測試效率持續(xù)提升；
3、測試技術(shù)創(chuàng)新突破及落地：主導(dǎo)關(guān)鍵測試技術(shù)突破，并成功應(yīng)用落地。
二【關(guān)鍵能力要求】：
1、戰(zhàn)略思維及技術(shù)洞察力：深入洞察模組產(chǎn)品封裝代際演進(jìn)及寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展對測試表征的技術(shù)需求，有專業(yè)的前瞻視野，包括但不限于競爭格局、行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶痛點(diǎn)、市場洞察等；并能夠轉(zhuǎn)化為模組測試驗(yàn)證技術(shù)發(fā)展方向及儲備，主導(dǎo)完成能源模組產(chǎn)品測試驗(yàn)證體系迭代提升；
2、技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)劃能力：具備基于模組發(fā)展趨勢及應(yīng)用理解進(jìn)行測試技術(shù)規(guī)劃的能力，指導(dǎo)模組表征測試設(shè)計(jì)；除業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外，針對模組特性提出創(chuàng)新驗(yàn)證方法，持續(xù)優(yōu)化模組生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)有效測試方案，覆蓋新封裝新工藝新器件等特性；
3、測試工程能力：具備先進(jìn)測試驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)的工程能力，支撐創(chuàng)新測試方案實(shí)際落地；持續(xù)看護(hù)測試驗(yàn)證平臺邊界能力及效率提升。
崗位要求
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用；
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?br />
專業(yè)知識要求：
1、功率變換電路及相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、功率變換控制原理及數(shù)字化控制方案；
3、PCB LAYOUT設(shè)計(jì)；
4、DSP或者ARM外設(shè)及應(yīng)用開發(fā)，或軟件代碼開發(fā)；
5、相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、測試、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和流程。
丁毓良/人事經(jīng)理
學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷等
專業(yè)要求
計(jì)算機(jī)、電子信息、電氣、能源動力、自動化等相關(guān)專業(yè)
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)電信各類業(yè)務(wù)平臺、云及網(wǎng)絡(luò)的維護(hù)優(yōu)化、產(chǎn)品及技術(shù)支撐；參與推進(jìn)各類業(yè)務(wù)系統(tǒng)上云，制定網(wǎng)絡(luò)方案、組織業(yè)務(wù)測試，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)及核心系統(tǒng)的能力開放；參與云網(wǎng)一體化運(yùn)營服務(wù)能力指標(biāo)建設(shè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)及網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營質(zhì)量管理、指標(biāo)制定；參與自研技術(shù)攻關(guān)、現(xiàn)網(wǎng)測試驗(yàn)證及推廣等工作
應(yīng)聘資格要求
有良好的溝通技巧，組織協(xié)調(diào)能力；積極主動，有責(zé)任心；具有高度的團(tuán)結(jié)協(xié)作精神。2023-2025年畢業(yè)，國家承認(rèn)的本科及以上學(xué)歷，必須取得畢業(yè)證、學(xué)位證
王宏
學(xué)歷要求
2025屆、2026屆本科及以上學(xué)歷
專業(yè)要求
計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用、信息與計(jì)算機(jī)科學(xué)、辦公自動化及計(jì)算機(jī)應(yīng)用、軟件開發(fā)與應(yīng)用、高級計(jì)算機(jī)科學(xué)（人工智能）、軟件工程、網(wǎng)絡(luò)工程、信息安全、密碼學(xué)、物聯(lián)網(wǎng)工程、數(shù)字媒體技術(shù)、智能科學(xué)與技術(shù)、空間信息與數(shù)字技術(shù)、電子與計(jì)算機(jī)工程、數(shù)據(jù)科學(xué)與大數(shù)據(jù)技術(shù)、大數(shù)據(jù)技術(shù)與應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)空間安全、新媒體技術(shù)、保密技術(shù)、服務(wù)科學(xué)與工程、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、區(qū)塊鏈工程、密碼科學(xué)與技術(shù)、智能計(jì)算與系統(tǒng)、智能信息處理、多媒體與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等專業(yè)
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)現(xiàn)場服務(wù)，客戶網(wǎng)絡(luò)、通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)安裝、調(diào)測； 通信網(wǎng)絡(luò)工程的勘測、設(shè)計(jì)、工程督導(dǎo)、維護(hù)，通信網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化調(diào)整，電信基站的安裝、調(diào)測督導(dǎo)；網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持和技術(shù)交流；
2.負(fù)責(zé)與客戶溝通并制定項(xiàng)目工作計(jì)劃，參與項(xiàng)目的管理、建設(shè)；技術(shù)平臺使用意見反饋、客戶使用滿意度意見反饋，工程質(zhì)量及運(yùn)轉(zhuǎn)情況反饋，及時(shí)組織解決相關(guān)問題，對客戶應(yīng)用提出建議。
應(yīng)聘資格要求
2025年7月-2026年7月畢業(yè)，國內(nèi)外普通高等院校本科及以上學(xué)歷、學(xué)士及以上學(xué)位的畢業(yè)生，必須取得畢業(yè)證、學(xué)位證
王宏
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