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職責(zé)描述： 1. 芯片在整機(jī)中的應(yīng)用場景分析和硬件架構(gòu)設(shè)計（套片間的功能劃分和接口定義，電源樹和時鐘樹定義）; 2. 芯片的封裝相關(guān)設(shè)計（管腳定義和pinmap定義，PCB layout評估，PI/SI分析和問題解決）; 3. 外圍芯片的詳細(xì)規(guī)格定義（電源，音頻，電池管理，驅(qū)動芯片等），以及自研套片的驗收測試工作，包括測試板的開發(fā)，測試用例的設(shè)計，測試執(zhí)行，以及測試中發(fā)現(xiàn)的芯片問題的定位和解決; 4. UDP（通用開發(fā)平臺）板的設(shè)計和交付，硬件參考設(shè)計及文檔的撰寫和交付; 5. 芯片平臺的首產(chǎn)品的產(chǎn)品化過程問題定位和解決，協(xié)助終端成功量產(chǎn). 任職要求： 1. 本科及以上電子或者自動化相關(guān)專業(yè)背景; 2. 電路分析，模電，數(shù)電等基礎(chǔ)學(xué)科扎實; 3. 熟悉各類電源（buck，boost，LDO，charge pump）的基礎(chǔ)原理和工作特性; 4. 熟悉常見的各類總線接口，可以進(jìn)行總線行為分析（UART，I2C，SPI，DDR，）; 5. 能理解信號完整性和電源完整性理論的核心重點，如果能分析和解決信號完整性和電源完整性問題為加分項; 6. 如果具備信號鏈相關(guān)的知識（AD/DA，高速接口）為加分項; 7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB; 8. 了解PCBA的生產(chǎn)工藝和流程。