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職位描述：

所屬部門(mén)：聯(lián)想(北京)有限公司

職位描述：

工作內(nèi)容： 1.完成SOC芯片DFT設(shè)計(jì)工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，設(shè)計(jì)，仿真，時(shí)序分析等； 3.負(fù)責(zé)芯片投片前各項(xiàng)signoff檢查 4.參與先進(jìn)工藝的導(dǎo)入，診斷良率問(wèn)題，催熟工藝達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)； 任職資格： 1.微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 2.至少3年以上芯片DFT設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，有高性能或低功耗產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)歷； 3.掌握Verilog語(yǔ)言，靜態(tài)時(shí)序分析概念清晰； 4.熟練使用DFT相關(guān)EDA工具（如Mentor/Synopsys）； 5.熟悉腳本語(yǔ)言，tcl，perl，或python 6.具有良好的溝通與組織協(xié)調(diào)能力

職位描述：

工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)專(zhuān)科及以上學(xué)歷，具有管道設(shè)計(jì)或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉管道設(shè)計(jì)軟件（如AutoCAD、SP3D等）及相關(guān)工程標(biāo)準(zhǔn)。
具備扎實(shí)的流體力學(xué)、熱力學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)。
具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠承受一定的工作壓力。
具有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，能夠獨(dú)立思考和工作

職位描述：

職責(zé)范圍：1. Physical implementation of advanced technology chips.2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges.3. Be responsible for 22/16/12/10/7/5nm chip implementation for customer’s projects or internal system test chips.4. Be responsible for advanced node PPA benchmark, and solution development.5. EDA tool new features enablement. 6. Customer onsite/offsite supports will be required on demand. 負(fù)責(zé)先進(jìn)芯片技術(shù)的物理實(shí)現(xiàn)。負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)之設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新。負(fù)責(zé)16 / 10 / 7/5納米之客戶項(xiàng)目或內(nèi)部系統(tǒng)測(cè)試芯片的實(shí)施。負(fù)責(zé)完善EDA工具及客戶支持。職位要求： 1. MS or above in EE, CS related fields. Experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD development is plus.2. 3 years working experience in chip physical implementation.3. Familiar with Synopsys/Cadence APR tools/flows.4. Familiar with TCL/Perl/Python programming.5. Experience with TSMC advanced technology is plus.6. Proven record in production tape-outs is plus.微電子、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)的碩士含以上人員。具有APR、物理驗(yàn)證、芯片的實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)及CAD開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。熟悉Synopsys/Cadence APR 工具及流程。熟悉 tcl/perl 程序。具有TSMC先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的人員優(yōu)先。具有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 職能類(lèi)別：集成電路IC設(shè)計(jì)/應(yīng)用工程師

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品液晶、POL等選型工作，使用仿真軟件模擬不同參數(shù)下的屏幕性能。
2、完成新產(chǎn)品可行性評(píng)估。
3、設(shè)計(jì)報(bào)告及制程參數(shù)撰寫(xiě)。
4、產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題的解析，提出改善方案并驗(yàn)證。
5、LCD\OLED\車(chē)載顯示相關(guān)的專(zhuān)利論文撰寫(xiě)。
任職要求：
1、光學(xué)、高分子材料、物理等理工科專(zhuān)業(yè)本科大學(xué)以上學(xué)歷，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、會(huì)使用techwiz等仿真軟件；參與過(guò)顯示屏的材料選型工作和issue解析工作；
3、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，強(qiáng)烈的責(zé)任感和事業(yè)心，能承受一定的工作壓力；
4、能熟練使用office辦公軟件，能閱讀英文文獻(xiàn)。

職位描述：

崗位職責(zé)
1. 模擬IC設(shè)計(jì)ADC方向，包括：SAR ADC、Delta-Sigma ADC等設(shè)計(jì)；
2. 與系統(tǒng)工程師配合完成相關(guān)模塊規(guī)格定制，依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等工作；
3. 負(fù)責(zé)電路關(guān)鍵部分Floor Plan，指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)；
4. 負(fù)責(zé)模塊測(cè)試、驗(yàn)證、Debug等工作；
5. 撰寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔等技術(shù)相關(guān)材料。

任職資格
1. 本科及以上微電子學(xué)/電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，8年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2. 有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉集成電路設(shè)計(jì)流程，了解版圖的層次、布局布線、版圖驗(yàn)證等相關(guān)知識(shí)；
3. 熟悉基本的模擬模塊，Bandgap，LDO，OPAMP，Comparator，PLL，有過(guò)ADC/DAC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 熟悉先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和制程，有SoC成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 熟練掌握模擬電路設(shè)計(jì)軟件，如Spectre、Hspice等EDA工具，能夠進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化；
6. 熟練掌握Verilog、VHDL等硬件描述語(yǔ)言；
7. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，工作踏實(shí)，并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、 根據(jù)客戶及部門(mén)要求進(jìn)行產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)的布置及優(yōu)化。
2、 完成產(chǎn)品的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，確保能夠滿足各項(xiàng)法規(guī)的要求、設(shè)計(jì)規(guī)范的要求以及客戶的要求。
3、 繪制產(chǎn)品所需3D圖紙、工程圖及輸出產(chǎn)品的BOM表。
4、 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行公差分析以滿足產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)尺寸要求及裝配要求。
5、 能夠基于產(chǎn)品功能需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證和優(yōu)化，并出具相關(guān)報(bào)告。
6、 與其他部門(mén)或供應(yīng)商進(jìn)行交流，共同完成合作項(xiàng)目。
7、 熟練掌握Office辦公軟件（Excel、Word、PowerPoint）。

崗位要求：
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2.機(jī)械或車(chē)輛工程專(zhuān)業(yè)、電氣工程專(zhuān)業(yè)優(yōu)先考慮；
3.日語(yǔ)N2及以上，能夠用日語(yǔ)進(jìn)行日常工作交流；
4.車(chē)載零部件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是車(chē)規(guī)級(jí)繼電器產(chǎn)品相關(guān)者優(yōu)先考慮；
5.樂(lè)于不斷學(xué)習(xí)新技術(shù)，實(shí)踐新方法，自我激勵(lì)；
6.有日企工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

職位描述：

施耐德電氣中國(guó)每年招聘的新員工中，有10%左右來(lái)自大學(xué)校園。1996年至今，通過(guò)校園招聘進(jìn)入施耐德電氣的員工留存率超過(guò)85%，如此高的數(shù)字在外企公司中名列前茅。施耐德電氣為優(yōu)秀的應(yīng)屆生敞開(kāi)懷抱，在這里，你將獲得國(guó)際化的發(fā)展機(jī)會(huì)，更廣闊的成長(zhǎng)平臺(tái)，提升職業(yè)技能，開(kāi)啟職場(chǎng)生涯的***站！校招對(duì)象：2019年1月至2020年7月的畢業(yè)生BU：SPD???Section：HBN職位描述：1.協(xié)助設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行開(kāi)發(fā)，原型機(jī)組裝2.學(xué)習(xí)和熟練使用施耐德產(chǎn)品開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具3.產(chǎn)品數(shù)據(jù)和文檔維護(hù)崗位要求：1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生2.良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神和自學(xué)能力

職位描述：

崗位職責(zé)
1.協(xié)助組建FERAM/RRAM等新型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)；
2.負(fù)責(zé)FERAM/RRAM等存儲(chǔ)器新型電路的研發(fā)；
3.負(fù)責(zé)電路的功能仿真，margin仿真，EMIR分析等工作并完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)；
4.負(fù)責(zé)K庫(kù)工作；
5.負(fù)責(zé)測(cè)試方案的制定，編寫(xiě)測(cè)試文檔及報(bào)告。

任職資格
1.微電子工程/集成電路工程專(zhuān)業(yè)全日制博士；
2.具備FERAM/RRAM/DRAM/MRAM/EFLASH等存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.具有扎實(shí)電路理論知識(shí)，熟悉存儲(chǔ)器電路的設(shè)計(jì)原理和技巧及一定模擬電路知識(shí)；
4.熟練使用virtuoso，hspice，calibre， finesim，xps，liberateMX， totem等設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具。

職位描述：

"崗位職責(zé)： 1、對(duì)標(biāo)桿車(chē)型進(jìn)行分析研究，車(chē)身附件的裝配及校核工作； 2、在項(xiàng)目經(jīng)理和主管工程師的領(lǐng)導(dǎo)下完成所負(fù)責(zé)零件的主斷面繪制及逆向/正向設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)對(duì)SE審核中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析研究并進(jìn)行行之有效的改進(jìn)； 4、完成造型工程可行性分析； 5、參與白車(chē)身系統(tǒng)明細(xì)表的編制、審核與焊接分級(jí)明細(xì)表編寫(xiě)； 6、完成車(chē)身焊接工藝、涂裝工藝、密封性能、緊固件選用等設(shè)計(jì)審定； 7、完成車(chē)門(mén)系統(tǒng)內(nèi)外板及加強(qiáng)板的設(shè)計(jì)工作，車(chē)門(mén)附件的裝配及校核工作； 8、配合其他部門(mén)工程師實(shí)施工作； 任職要求： 1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，車(chē)輛工程及機(jī)械相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、熟練使用相關(guān)三維建模軟件： 3、3年以上汽車(chē)車(chē)身設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 4、具有較強(qiáng)的溝通能力學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)合作能力。"

職位描述：

崗位內(nèi)容：
1. 通過(guò)對(duì)車(chē)身造型的分析和研究，為新車(chē)設(shè)計(jì)提供創(chuàng)新性的靈感和建議。
2. 使用CAD、CATIA和其他三維建模軟件來(lái)開(kāi)發(fā)，制作和修改車(chē)身/造型設(shè)計(jì)圖。
3. 參與車(chē)輛設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)內(nèi)部的協(xié)同工作，與工程師和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)合作確保車(chē)身/造型設(shè)計(jì)符合工程要求和生產(chǎn)限制。

職位描述：

崗位職責(zé)：

1. 根據(jù)工藝要求，編制物料核算，進(jìn)行初步工程設(shè)計(jì)，完成設(shè)備初步選型，編制設(shè)備一覽表，繪制流程圖、平立面布置，編制項(xiàng)目工藝包；

2. 參與整個(gè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作，繪制工藝流程圖、PID圖紙、設(shè)備條件圖；

3. 參與設(shè)備選型、儀表選型、給采購(gòu)和其他專(zhuān)業(yè)提資，校核其他專(zhuān)業(yè)圖紙；

4. 項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)安裝指導(dǎo)、調(diào)試，處理現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題；

5. 協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成項(xiàng)目管理工作和其他工作任務(wù)；

任職條件

1. 本科及以上學(xué)歷，化學(xué)工程與工藝、輕化工程或環(huán)境工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2. 熟悉基本的化工生產(chǎn)原理、工藝流程和化工設(shè)備。

3. 了解二氧化碳捕集和轉(zhuǎn)化利用的原理、工藝和設(shè)備。

4. 有計(jì)算機(jī)模擬基礎(chǔ)，熟練使用AUTOCAD軟件，三維軟件等設(shè)計(jì)軟件，熟練使用Aspen、ProII等模擬軟件者優(yōu)先考慮；

5. 對(duì)DCS系統(tǒng)有一定了解；熟悉化工儀表選型和使用的優(yōu)先考慮；

6. 邏輯思維條理清晰，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有鉆研精神，理解能力強(qiáng)、溝通能力強(qiáng)，良好的英文讀寫(xiě)能力，能適應(yīng)出差；

7.六年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，具備帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)和能力

職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、高溫補(bǔ)貼

職位描述：

主要職責(zé)： 門(mén)產(chǎn)鎖品設(shè)計(jì)； 已量產(chǎn)項(xiàng)目變更； 定點(diǎn)項(xiàng)目匹配開(kāi)發(fā)； 與印度團(tuán)隊(duì)溝通對(duì)接。 要求： 3年以上汽車(chē)機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有門(mén)鎖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 熟練操作Catia建模軟件； 熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更以及概念樣件裝配驗(yàn)證； 具備一定的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。

職位描述：

職位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)模擬電路的版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證，例如：DRC/LVS/ERC； 2.與設(shè)計(jì)工程師充分溝通，確保完全理解設(shè)計(jì)對(duì)版圖的要求； 3.相關(guān)文檔的撰寫(xiě)； 職位要求： 1.微電子、電子工程專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷； 2.有模擬版圖instance 版圖layout實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)（memory moulde 類(lèi)型）

職位描述：

硬性要求：

1、至少3個(gè)數(shù)據(jù)中心乙方機(jī)電總包施工單位的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，其中至少有1個(gè)項(xiàng)目體量10MW以上；
2、有數(shù)據(jù)中心售前招投標(biāo)、換算量，售中暖通深化圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
軟性要求：

1、溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，有一定的邏輯輸出能力；
2、能吃苦耐勞，愿意承擔(dān)瑣碎的工作內(nèi)容。
加分項(xiàng)：

1、英文可以作為工作語(yǔ)言可加分；
2、有海外機(jī)電總包工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；