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職位描述：

所屬部門：聯想(北京)有限公司

職位描述：

工作內容： 1.完成SOC芯片DFT設計工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等； 2.完成DFT方案，設計，仿真，時序分析等； 3.負責芯片投片前各項signoff檢查 4.參與先進工藝的導入，診斷良率問題，催熟工藝達成量產目標； 任職資格： 1.微電子、計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷； 2.至少3年以上芯片DFT設計實現經驗，有高性能或低功耗產品成功量產經歷； 3.掌握Verilog語言，靜態(tài)時序分析概念清晰； 4.熟練使用DFT相關EDA工具（如Mentor/Synopsys）； 5.熟悉腳本語言，tcl，perl，或python 6.具有良好的溝通與組織協調能力

職位描述：

工程相關專業(yè)?？萍耙陨蠈W歷，具有管道設計或相關領域的工作經驗者優(yōu)先。
熟悉管道設計軟件（如AutoCAD、SP3D等）及相關工程標準。
具備扎實的流體力學、熱力學等基礎知識。
具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠承受一定的工作壓力。
具有較強的分析和解決問題的能力，能夠獨立思考和工作

職位描述：

職責范圍：1. Physical implementation of advanced technology chips.2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges.3. Be responsible for 22/16/12/10/7/5nm chip implementation for customer’s projects or internal system test chips.4. Be responsible for advanced node PPA benchmark, and solution development.5. EDA tool new features enablement. 6. Customer onsite/offsite supports will be required on demand. 負責先進芯片技術的物理實現。負責先進技術之設計方法的開發(fā)與創(chuàng)新。負責16 / 10 / 7/5納米之客戶項目或內部系統(tǒng)測試芯片的實施。負責完善EDA工具及客戶支持。職位要求： 1. MS or above in EE, CS related fields. Experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD development is plus.2. 3 years working experience in chip physical implementation.3. Familiar with Synopsys/Cadence APR tools/flows.4. Familiar with TCL/Perl/Python programming.5. Experience with TSMC advanced technology is plus.6. Proven record in production tape-outs is plus.微電子、計算機科學、電子科學與技術等相關領域知識的碩士含以上人員。具有APR、物理驗證、芯片的實現經驗及CAD開發(fā)經驗者優(yōu)先。熟悉Synopsys/Cadence APR 工具及流程。熟悉 tcl/perl 程序。具有TSMC先進技術經驗的人員優(yōu)先。具有成功流片經驗優(yōu)先。 職能類別：集成電路IC設計/應用工程師

職位描述：

崗位職責：
1、參與新產品液晶、POL等選型工作，使用仿真軟件模擬不同參數下的屏幕性能。
2、完成新產品可行性評估。
3、設計報告及制程參數撰寫。
4、產品設計問題的解析，提出改善方案并驗證。
5、LCD\OLED\車載顯示相關的專利論文撰寫。
任職要求：
1、光學、高分子材料、物理等理工科專業(yè)本科大學以上學歷，有相關工作經驗優(yōu)先，接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生；
2、會使用techwiz等仿真軟件；參與過顯示屏的材料選型工作和issue解析工作；
3、具有良好的團隊協作能力，強烈的責任感和事業(yè)心，能承受一定的工作壓力；
4、能熟練使用office辦公軟件，能閱讀英文文獻。

職位描述：

崗位職責
1. 模擬IC設計ADC方向，包括：SAR ADC、Delta-Sigma ADC等設計；
2. 與系統(tǒng)工程師配合完成相關模塊規(guī)格定制，依據芯片的規(guī)格要求完成電路設計、仿真、驗證等工作；
3. 負責電路關鍵部分Floor Plan，指導版圖工程師完成版圖設計；
4. 負責模塊測試、驗證、Debug等工作；
5. 撰寫設計文檔等技術相關材料。

任職資格
1. 本科及以上微電子學/電子工程相關專業(yè)，8年以上模擬集成電路設計經驗；
2. 有扎實的模擬電路基礎知識，熟悉集成電路設計流程，了解版圖的層次、布局布線、版圖驗證等相關知識；
3. 熟悉基本的模擬模塊，Bandgap，LDO，OPAMP，Comparator，PLL，有過ADC/DAC 設計經驗者優(yōu)先；
4. 熟悉先進的半導體工藝和制程，有SoC成功設計流片經驗者優(yōu)先；
5. 熟練掌握模擬電路設計軟件，如Spectre、Hspice等EDA工具，能夠進行電路原理圖設計、仿真和優(yōu)化；
6. 熟練掌握Verilog、VHDL等硬件描述語言；
7. 有良好的團隊合作精神和溝通能力，工作踏實，并有強烈的責任心和學習熱情。

職位描述：

崗位職責：
1、 根據客戶及部門要求進行產品方案設計，包括產品內部空間結構的布置及優(yōu)化。
2、 完成產品的細節(jié)設計，確保能夠滿足各項法規(guī)的要求、設計規(guī)范的要求以及客戶的要求。
3、 繪制產品所需3D圖紙、工程圖及輸出產品的BOM表。
4、 對產品進行公差分析以滿足產品整體結構尺寸要求及裝配要求。
5、 能夠基于產品功能需求，進行設計驗證和優(yōu)化，并出具相關報告。
6、 與其他部門或供應商進行交流，共同完成合作項目。
7、 熟練掌握Office辦公軟件（Excel、Word、PowerPoint）。

崗位要求：
1.大學本科及以上學歷；
2.機械或車輛工程專業(yè)、電氣工程專業(yè)優(yōu)先考慮；
3.日語N2及以上，能夠用日語進行日常工作交流；
4.車載零部件設計開發(fā)經驗，尤其是車規(guī)級繼電器產品相關者優(yōu)先考慮；
5.樂于不斷學習新技術，實踐新方法，自我激勵；
6.有日企工作經驗者優(yōu)先考慮。

職位描述：

施耐德電氣中國每年招聘的新員工中，有10%左右來自大學校園。1996年至今，通過校園招聘進入施耐德電氣的員工留存率超過85%，如此高的數字在外企公司中名列前茅。施耐德電氣為優(yōu)秀的應屆生敞開懷抱，在這里，你將獲得國際化的發(fā)展機會，更廣闊的成長平臺，提升職業(yè)技能，開啟職場生涯的***站！校招對象：2019年1月至2020年7月的畢業(yè)生BU：SPD???Section：HBN職位描述：1.協助設計工程師進行開發(fā)，原型機組裝2.學習和熟練使用施耐德產品開發(fā)環(huán)境和工具3.產品數據和文檔維護崗位要求：1.機械設計相關專業(yè)本科生2.良好的溝通能力，團隊合作精神和自學能力

職位描述：

崗位職責
1.協助組建FERAM/RRAM等新型存儲器設計團隊；
2.負責FERAM/RRAM等存儲器新型電路的研發(fā)；
3.負責電路的功能仿真，margin仿真，EMIR分析等工作并完成相關設計文檔編寫；
4.負責K庫工作；
5.負責測試方案的制定，編寫測試文檔及報告。

任職資格
1.微電子工程/集成電路工程專業(yè)全日制博士；
2.具備FERAM/RRAM/DRAM/MRAM/EFLASH等存儲器設計經驗；
3.具有扎實電路理論知識，熟悉存儲器電路的設計原理和技巧及一定模擬電路知識；
4.熟練使用virtuoso，hspice，calibre， finesim，xps，liberateMX， totem等設計驗證工具。

職位描述：

"崗位職責： 1、對標桿車型進行分析研究，車身附件的裝配及校核工作； 2、在項目經理和主管工程師的領導下完成所負責零件的主斷面繪制及逆向/正向設計； 3、負責對SE審核中出現的問題進行分析研究并進行行之有效的改進； 4、完成造型工程可行性分析； 5、參與白車身系統(tǒng)明細表的編制、審核與焊接分級明細表編寫； 6、完成車身焊接工藝、涂裝工藝、密封性能、緊固件選用等設計審定； 7、完成車門系統(tǒng)內外板及加強板的設計工作，車門附件的裝配及校核工作； 8、配合其他部門工程師實施工作； 任職要求： 1、大專及以上學歷，車輛工程及機械相關專業(yè)； 2、熟練使用相關三維建模軟件： 3、3年以上汽車車身設計相關工作經驗； 4、具有較強的溝通能力學習能力及團隊合作能力。"

職位描述：

崗位內容：
1. 通過對車身造型的分析和研究，為新車設計提供創(chuàng)新性的靈感和建議。
2. 使用CAD、CATIA和其他三維建模軟件來開發(fā)，制作和修改車身/造型設計圖。
3. 參與車輛設計團隊內部的協同工作，與工程師和生產團隊合作確保車身/造型設計符合工程要求和生產限制。

職位描述：

崗位職責：

1. 根據工藝要求，編制物料核算，進行初步工程設計，完成設備初步選型，編制設備一覽表，繪制流程圖、平立面布置，編制項目工藝包；

2. 參與整個項目設計工作，繪制工藝流程圖、PID圖紙、設備條件圖；

3. 參與設備選型、儀表選型、給采購和其他專業(yè)提資，校核其他專業(yè)圖紙；

4. 項目現場安裝指導、調試，處理現場問題；

5. 協助領導完成項目管理工作和其他工作任務；

任職條件

1. 本科及以上學歷，化學工程與工藝、輕化工程或環(huán)境工程等相關專業(yè)；

2. 熟悉基本的化工生產原理、工藝流程和化工設備。

3. 了解二氧化碳捕集和轉化利用的原理、工藝和設備。

4. 有計算機模擬基礎，熟練使用AUTOCAD軟件，三維軟件等設計軟件，熟練使用Aspen、ProII等模擬軟件者優(yōu)先考慮；

5. 對DCS系統(tǒng)有一定了解；熟悉化工儀表選型和使用的優(yōu)先考慮；

6. 邏輯思維條理清晰，學習能力強，有鉆研精神，理解能力強、溝通能力強，良好的英文讀寫能力，能適應出差；

7.六年以上相關經驗，具備帶領團隊完成項目的經驗和能力

職位福利：五險一金、加班補助、交通補助、餐補、通訊補助、帶薪年假、定期體檢、高溫補貼

職位描述：

主要職責： 門產鎖品設計； 已量產項目變更； 定點項目匹配開發(fā)； 與印度團隊溝通對接。 要求： 3年以上汽車機械設計經驗，有門鎖設計經驗優(yōu)先； 熟練操作Catia建模軟件； 熟悉產品設計變更以及概念樣件裝配驗證； 具備一定的英語聽說讀寫能力。

職位描述：

職位職責： 1.負責模擬電路的版圖設計、版圖驗證，例如：DRC/LVS/ERC； 2.與設計工程師充分溝通，確保完全理解設計對版圖的要求； 3.相關文檔的撰寫； 職位要求： 1.微電子、電子工程專業(yè)本科以上學歷； 2.有模擬版圖instance 版圖layout實現的經驗（memory moulde 類型）

職位描述：

硬性要求：

1、至少3個數據中心乙方機電總包施工單位的項目經驗，其中至少有1個項目體量10MW以上；
2、有數據中心售前招投標、換算量，售中暖通深化圖紙設計、現場技術指導的項目經驗；
軟性要求：

1、溝通協調能力強，有一定的邏輯輸出能力；
2、能吃苦耐勞，愿意承擔瑣碎的工作內容。
加分項：

1、英文可以作為工作語言可加分；
2、有海外機電總包工程經驗者優(yōu)先；