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職位描述：

1、職位描述
負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔(dān)嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負(fù)責(zé)項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

稱重儀表產(chǎn)品架構(gòu)及硬件研發(fā)工作
主要負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計、開發(fā)、測試與維護等工作，確保產(chǎn)品的功能實現(xiàn)、性能穩(wěn)定及質(zhì)量可靠。
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)文檔編寫及維修手冊編寫。

任職條件：
1.一類本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；
2.熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路、電力電子技術(shù)；
3.熟練應(yīng)用Altium Designer/protel等設(shè)計軟件。
4.熟悉開關(guān)電源設(shè)計、傳感器電路設(shè)計、EMC設(shè)計、儀器儀表及集采器項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.具有較強的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊協(xié)作能力。

職位描述：

1、獨立進行產(chǎn)品硬件方案設(shè)計、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計； 2、打樣到量產(chǎn)以及能生產(chǎn)協(xié)助； 3、新老產(chǎn)品開發(fā)與維護； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能測試，EMC測試及整改等工作。 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，計算機、電子、通信等專業(yè)； 2、2年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可； 3、具備良好電路基礎(chǔ)，熟練應(yīng)用PROTEL，AD 等電路設(shè)計PCB布板軟件； 4、熟練掌握模擬電路，數(shù)字電路設(shè)計； 5、有過單片機應(yīng)用電路設(shè)計，有儀器儀表電路設(shè)計、EMC設(shè)計、PCB LAYOUT經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計及PCB布板設(shè)計； 2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)、調(diào)試，直至量產(chǎn)的一系列硬件相關(guān)問題的解決； 3、參與產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計、調(diào)試、編寫測試方案等工作； 4、系統(tǒng)框架和核心模塊的設(shè)計與選型，負(fù)責(zé)及時指導(dǎo)、處理、協(xié)調(diào)和解決開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題，確保項目進度； 5、關(guān)鍵技術(shù)和難點技術(shù)的預(yù)研與攻關(guān)； 6、與嵌入式軟件協(xié)作，解決產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的相關(guān)問題； 7、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事務(wù)。 任職條件： 1、本科以上學(xué)歷，電子、計算機、自動化、儀器儀表、通信等專業(yè) ； 2、5年以上嵌入式硬件開發(fā)項目經(jīng)驗，具備獨立開發(fā)產(chǎn)品的能力，有儀器儀表、智能表計及集采器項目經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、精通常規(guī)ARM、DSP芯片、FPGA和單片機最小系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)；熟悉以太網(wǎng)、Wifi，Lora等各種通信接口； 4、熟悉開關(guān)電源設(shè)計、傳感器電路設(shè)計、EMC設(shè)計； 5、熟練掌握PCB板開發(fā)的原則和流程，具有雙面板或多層板設(shè)計經(jīng)驗。

職位描述：

1、職位描述
負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔(dān)嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負(fù)責(zé)項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)電子元器件物料號碼申請核對； 2、負(fù)責(zé)電子元器件供應(yīng)商產(chǎn)品信息維護更新； 3、負(fù)責(zé)聯(lián)系供應(yīng)商FAE提供供貨產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)； 4、負(fù)責(zé)建立維護電子物料元器件優(yōu)選目錄； 5、負(fù)責(zé)研發(fā)電子倉庫和研發(fā)電子實驗工作臺規(guī)范化監(jiān)督管理； 6、協(xié)助硬件研發(fā)工程師進行電子物料器件選型； 7、協(xié)助產(chǎn)品物料成本核算，承擔(dān)每年降本目標(biāo)項目； 8、協(xié)助采購及SQE有關(guān)電子物料技術(shù)參數(shù)識別比對工作； 微信分享；9、負(fù)責(zé)芯片項目開發(fā)的設(shè)計把關(guān)，涉及到軟件、電子、結(jié)構(gòu)、測試、供應(yīng)商等方面； 任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮； 2.具有3年以上，家電控制系統(tǒng)程序開發(fā)及維護，高級工程師崗位工作經(jīng)驗； 3.有家電控制系統(tǒng)或芯片開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先，比如：panel、模組設(shè)計等； 4.精通電控設(shè)計及認(rèn)證；熟練應(yīng)用FMEA及失效分析；熟練CAD/PRO-E/PADS等基本操作； 5.有擔(dān)當(dāng)，結(jié)果導(dǎo)向意識良好；具備較好的溝通、協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神； 6.能夠承擔(dān)較大工作壓力，適應(yīng)偶爾加班。

職位描述：

崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)配電類產(chǎn)品研發(fā)工作；
2. 負(fù)責(zé)公司配電產(chǎn)品的設(shè)計質(zhì)量提升；
3. 跟蹤研究專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。
任職要求
1. 具有至少3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗，航空航天相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 具有扎實的數(shù)字、模擬電路專業(yè)理論基礎(chǔ)和電路分析能力；
3. 具備器件輻射環(huán)境防護應(yīng)用經(jīng)驗；
4. 清晰的產(chǎn)品設(shè)計思路，良好的團隊合作意識、精益求精的工作心態(tài)；
5. 具備SSPC研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

崗位工作描述：1. 針對不同型號飛機要求設(shè)計智能二次配電產(chǎn)品；2. 產(chǎn)品需求分析、硬件設(shè)計、優(yōu)化、調(diào)試、排故等；3. 智能配電的其他科研工作。崗位要求：1、電力電子相關(guān)專業(yè)2、熟悉電力電子常用拓?fù)銪uck/Boost/Flyback/PSFB/PFC等3、有5年以上DC/DC、AC/DC、AC/AC設(shè)計經(jīng)驗4、能分析電路的穩(wěn)定性（幅值裕度、相位裕度）5、熟悉DSP/FPGA/CPLD有航空配電產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先考慮 職能類別：電力工程師/技術(shù)員

職位描述：

1、職位描述
負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔(dān)嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負(fù)責(zé)項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)HUD硬件需求分析，硬件方案設(shè)計，原理圖繪制及仿真； 2、與layout人員溝通PCB設(shè)計要求，提供必要的說明文件； 3、編制測試規(guī)范文件及測試用例庫，指導(dǎo)測試人員進行測試； 4、制定我司電路設(shè)計相關(guān)流程、規(guī)范； 崗位要求 1、 模數(shù)混合電路設(shè)計經(jīng)驗； 2、 具有高速信號電路設(shè)計經(jīng)驗； 3、 具有光電傳感器電路設(shè)計經(jīng)驗； 4、 熟悉車廠的硬件電路規(guī)范； 5、 具備EMC整改經(jīng)驗 6、全日制本科及以上學(xué)歷 7、了解HUD產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品優(yōu)先； 專業(yè)知識技能（如下）： 1.精通一種原理圖仿真軟件 2.精通一種電路設(shè)計EAD工具

職位描述：

1.負(fù)責(zé)項目的硬件設(shè)計方案, 原理圖設(shè)計，電路設(shè)計，PCB設(shè)計，器件選型，編制產(chǎn)品及各級BOM； 2.配合產(chǎn)品的需求，與結(jié)構(gòu)工程師對產(chǎn)品進行聯(lián)動開發(fā)，設(shè)計符合產(chǎn)品定義的電子軟硬件； 3.能獨立對設(shè)計產(chǎn)品測試反饋問題的整改，獨立進行產(chǎn)品EMC問題的整改； 4.調(diào)試硬件，解決內(nèi)部測試和客戶測試時遇到的硬件問題，物料選型，新器件導(dǎo)入驗證和測試等相關(guān)工作； 5. 熟悉計算機系統(tǒng)總線架構(gòu)原理圖（232/485、LAN、HDMI等）和電源原理圖技術(shù)；有較強的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)； 6.與結(jié)構(gòu)工程師配合，進行前期布局，布件討論，優(yōu)化及整改； 7.解決產(chǎn)品從設(shè)計到測試及量產(chǎn)過程中的技術(shù)支持； 8.工作積極主動，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)；善于溝通并能主動發(fā)現(xiàn)和解決問題。 任職要求： 1. 3年以上工作經(jīng)驗，本科以上學(xué)歷，計算機、電子信息相關(guān)專業(yè)，有X86主板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮； 2. 熟練應(yīng)用Cadence軟件進行原理圖設(shè)計； 3. 靜電，脈沖群和浪涌防護設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先； 4. 熟練使用示波器，電烙鐵和萬用表等，能獨立完成樣品元器件全部焊接工作； 5. 精通計算機原理、組裝、維護和故障分析，從事過工業(yè)計算機硬件研發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

工作內(nèi)容：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計，原理圖開發(fā)，PCB設(shè)計，跟蹤硬件互聯(lián)

職位描述：

1.?熟悉模擬電路和數(shù)字電路；2.?具有單片機或TI?DSP等處理器及其外圍電路設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗；?3.?具有CPLD或FPGA設(shè)計應(yīng)用經(jīng)驗，熟悉VHDL或Verilog編程語言；?4. 具有硬件設(shè)計與簡單軟件調(diào)試能力；5. 學(xué)習(xí)能力強，責(zé)任心強，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，有團隊合作精神；6. 熟悉功率MOSFET選型與應(yīng)用者優(yōu)先。 年齡要求：26-45歲 職能類別：高級硬件工程師硬件工程師

職位描述：

職責(zé)簡述：
1、根據(jù)研發(fā)需求及電路設(shè)計規(guī)范，獨立負(fù)責(zé)逆變器的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計工作；
2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；
3、負(fù)責(zé)PCB板級信號調(diào)試、驗證、故障分析與整改工作；
4、負(fù)責(zé)硬件電路的EMC與EMI測試、問題追溯、分析與整改工作；
5、輸出硬件電路接口文檔，支持底層軟件工程師進行硬件電路底層驅(qū)動軟件、硬件測試軟件的開發(fā)工作。

任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、計算機、通訊、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)；
2、2年及以上直接從事逆變器電子產(chǎn)品硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，具有FMEA分析能力；
3、熟練掌握電子電路的工作原理及電路分析計算能力；
4、熟練掌握原理圖及PCB設(shè)計工具軟件、電路仿真軟件及電路模型建立，熟練操作各種檢測測試設(shè)備，如數(shù)字萬用表、信號發(fā)生器、示波器，頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
5、熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計；
6、工作主動性強，勇于創(chuàng)新，懂得堅持,具有良好的團隊精神；
7、有光伏逆變器、UPS、變流器、開關(guān)電源等行業(yè)類經(jīng)驗優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)攝像機、nvr設(shè)備的硬件設(shè)計及維護；
2、配合軟件調(diào)試，解決平臺調(diào)試和測試出現(xiàn)的硬件問題；
3、負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)攝像機，nvr的硬件客制化設(shè)計，解決客戶pp/mp不同階段的問題；
4、提供客戶高效、耐心、及時的技術(shù)支持；
5、在新功能、成本、功耗等方面對硬件設(shè)計持續(xù)優(yōu)化，提供客戶最優(yōu)的硬件設(shè)計；
6、補充說明：此職位為富瀚微子公司“仰歌電子”發(fā)布。
任職要求：
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子信息類相關(guān)專業(yè)，工作年限不限，有經(jīng)驗者尤佳；
2、熟練使用硬件eda軟件；
3、熟練使用相關(guān)的設(shè)備和儀器；
4、具備良好的團隊合作能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)，有責(zé)任心，吃苦耐勞；