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職位描述：

1、職位描述
負責公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責
1.負責智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負責相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負責項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學習能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

崗位職責
1. 負責配電類產(chǎn)品研發(fā)工作；
2. 負責公司配電產(chǎn)品的設(shè)計質(zhì)量提升；
3. 跟蹤研究專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。
任職要求
1. 具有至少3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗，航空航天相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 具有扎實的數(shù)字、模擬電路專業(yè)理論基礎(chǔ)和電路分析能力；
3. 具備器件輻射環(huán)境防護應(yīng)用經(jīng)驗；
4. 清晰的產(chǎn)品設(shè)計思路，良好的團隊合作意識、精益求精的工作心態(tài)；
5. 具備SSPC研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

1、職位描述
負責公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責
1.負責智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負責相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負責項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學習能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

1. 具備汽車底盤控制器 3 年以上開發(fā)經(jīng)驗 2.具備 ESP,EHB，EMB 控制器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先3.熟悉 IATF16949 開發(fā)流程 職能類別：硬件工程師

職位描述：

職責描述： 1.能深入理解產(chǎn)品定義和設(shè)計需求，與產(chǎn)品及系統(tǒng)工程師及其它職能部門共同制定產(chǎn)品硬件產(chǎn)品技術(shù)需求文檔，架構(gòu)拓撲圖及設(shè)計參數(shù)； 2.能夠主導硬件產(chǎn)品總體設(shè)計，包括整體硬件技術(shù)方案制定，功能參數(shù)，接口定義要求，模塊及整機的性能測試要求，并帶領(lǐng)、指導團隊或廠商保質(zhì)保量的完成項目； 3.能夠主持交/直流充電類，工控類等硬件電路開發(fā)，負責關(guān)鍵元器件選型、原理圖、PCB、生產(chǎn)工藝要求等的設(shè)計及審核工作； 4.主導板級電路、子系統(tǒng)、系統(tǒng)級的測試與調(diào)試，與各職能團隊配合解決各類設(shè)計問題； 5.主導電氣系統(tǒng)以及EMC等各類合規(guī)相關(guān)設(shè)計，測試以及整改； 6.輸出關(guān)鍵電子系統(tǒng)系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)計要求及規(guī)格文檔，以及產(chǎn)品認證、投放運營等要求的相關(guān)資質(zhì)文檔；7.能積極配合解決產(chǎn)品生命周期中出現(xiàn)的相關(guān)硬件問題，缺陷以及設(shè)計變更迭代的跟蹤及解決。 任職要求： 1、本科及以上學歷，自動化、電子工程、通信工程及相關(guān)專業(yè) 2、3年以上智能硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，有扎實的智能硬件電路設(shè)計能力及調(diào)試能力 3、有很好的團隊配合能力，能獨立完成電路設(shè)計 4、吃苦耐勞，具有強烈的責任感、執(zhí)行力及團隊協(xié)作精神

職位描述：

1、職位描述
負責公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項目管理，主要承擔嵌入式硬件的設(shè)計研發(fā)任務(wù)，確保產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)、測試、交付的整個過程順利進行。作為智能硬件研發(fā)團隊的核心成員，您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理，從需求分析到項目上線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

二、主要職責
1.負責智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB布局與布線、硬件選型與測試等；
2.熟練掌握嵌入式編碼技能，負責相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試，確保硬件與軟件的協(xié)同工作；
3.參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求進行硬件方案設(shè)計，與團隊成員共同討論并確定最終設(shè)計方案；
4.在項目現(xiàn)場進行長期的測試工作，確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性；
5.負責項目的交付工作，包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等；
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，尋找從設(shè)計到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)流程，提高研發(fā)效率；
8.工作地點：需根據(jù)項目需要，進行必要的出差和現(xiàn)場工作。

三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計算機科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗，有嵌入式系統(tǒng)、單片機或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟練掌握硬件設(shè)計工具和嵌入式編程語言（如C/C 、匯編等）；
4.對智能硬件產(chǎn)品有強烈的興趣和熱情，具備良好的學習能力和團隊協(xié)作精神；
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備抗壓能力，能夠處理多個項目并行的情況；
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情；
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識，能夠與客戶進行有效的溝通和交流。

職位描述：

工作內(nèi)容：

1. 負責產(chǎn)品硬件設(shè)計，原理圖開發(fā)，PCB設(shè)計，跟蹤硬件互聯(lián)

職位描述：

職責描述：1、負責電子元器件物料號碼申請核對； 2、負責電子元器件供應(yīng)商產(chǎn)品信息維護更新； 3、負責聯(lián)系供應(yīng)商FAE提供供貨產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)培訓； 4、負責建立維護電子物料元器件優(yōu)選目錄； 5、負責研發(fā)電子倉庫和研發(fā)電子實驗工作臺規(guī)范化監(jiān)督管理； 6、協(xié)助硬件研發(fā)工程師進行電子物料器件選型； 7、協(xié)助產(chǎn)品物料成本核算，承擔每年降本目標項目； 8、協(xié)助采購及SQE有關(guān)電子物料技術(shù)參數(shù)識別比對工作； 微信分享；9、負責芯片項目開發(fā)的設(shè)計把關(guān)，涉及到軟件、電子、結(jié)構(gòu)、測試、供應(yīng)商等方面； 任職要求：1.本科及以上學歷，電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮； 2.具有3年以上，家電控制系統(tǒng)程序開發(fā)及維護，高級工程師崗位工作經(jīng)驗； 3.有家電控制系統(tǒng)或芯片開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先，比如：panel、模組設(shè)計等； 4.精通電控設(shè)計及認證；熟練應(yīng)用FMEA及失效分析；熟練CAD/PRO-E/PADS等基本操作； 5.有擔當，結(jié)果導向意識良好；具備較好的溝通、協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神； 6.能夠承擔較大工作壓力，適應(yīng)偶爾加班。

職位描述：

1、獨立進行產(chǎn)品硬件方案設(shè)計、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計； 2、打樣到量產(chǎn)以及能生產(chǎn)協(xié)助； 3、新老產(chǎn)品開發(fā)與維護； 4、負責產(chǎn)品功能測試，EMC測試及整改等工作。 任職要求： 1、本科以上學歷，計算機、電子、通信等專業(yè)； 2、2年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可； 3、具備良好電路基礎(chǔ)，熟練應(yīng)用PROTEL，AD 等電路設(shè)計PCB布板軟件； 4、熟練掌握模擬電路，數(shù)字電路設(shè)計； 5、有過單片機應(yīng)用電路設(shè)計，有儀器儀表電路設(shè)計、EMC設(shè)計、PCB LAYOUT經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位描述：

1.負責項目的硬件設(shè)計方案, 原理圖設(shè)計，電路設(shè)計，PCB設(shè)計，器件選型，編制產(chǎn)品及各級BOM； 2.配合產(chǎn)品的需求，與結(jié)構(gòu)工程師對產(chǎn)品進行聯(lián)動開發(fā)，設(shè)計符合產(chǎn)品定義的電子軟硬件； 3.能獨立對設(shè)計產(chǎn)品測試反饋問題的整改，獨立進行產(chǎn)品EMC問題的整改； 4.調(diào)試硬件，解決內(nèi)部測試和客戶測試時遇到的硬件問題，物料選型，新器件導入驗證和測試等相關(guān)工作； 5. 熟悉計算機系統(tǒng)總線架構(gòu)原理圖（232/485、LAN、HDMI等）和電源原理圖技術(shù)；有較強的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)； 6.與結(jié)構(gòu)工程師配合，進行前期布局，布件討論，優(yōu)化及整改； 7.解決產(chǎn)品從設(shè)計到測試及量產(chǎn)過程中的技術(shù)支持； 8.工作積極主動，做事認真負責；善于溝通并能主動發(fā)現(xiàn)和解決問題。 任職要求： 1. 3年以上工作經(jīng)驗，本科以上學歷，計算機、電子信息相關(guān)專業(yè)，有X86主板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮； 2. 熟練應(yīng)用Cadence軟件進行原理圖設(shè)計； 3. 靜電，脈沖群和浪涌防護設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先； 4. 熟練使用示波器，電烙鐵和萬用表等，能獨立完成樣品元器件全部焊接工作； 5. 精通計算機原理、組裝、維護和故障分析，從事過工業(yè)計算機硬件研發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

1.負責項目的硬件設(shè)計方案, 原理圖設(shè)計，電路設(shè)計，PCB設(shè)計，器件選型，編制產(chǎn)品及各級BOM； 2.配合產(chǎn)品的需求，與結(jié)構(gòu)工程師對產(chǎn)品進行聯(lián)動開發(fā)，設(shè)計符合產(chǎn)品定義的電子軟硬件； 3.能獨立對設(shè)計產(chǎn)品測試反饋問題的整改，獨立進行產(chǎn)品EMC問題的整改； 4.調(diào)試硬件，解決內(nèi)部測試和客戶測試時遇到的硬件問題，物料選型，新器件導入驗證和測試等相關(guān)工作； 5. 熟悉計算機系統(tǒng)總線架構(gòu)原理圖（232/485、LAN、HDMI等）和電源原理圖技術(shù)；有較強的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)； 6.與結(jié)構(gòu)工程師配合，進行前期布局，布件討論，優(yōu)化及整改； 7.解決產(chǎn)品從設(shè)計到測試及量產(chǎn)過程中的技術(shù)支持。 8.工作積極主動，做事認真負責；善于溝通并能主動發(fā)現(xiàn)和解決問題； 任職要求： 1. 3年以上工作經(jīng)驗，本科以上學歷，計算機、電子信息相關(guān)專業(yè)，有X86主板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮； 2. 熟練應(yīng)用Cadence軟件進行原理圖設(shè)計； 3. 靜電，脈沖群和浪涌防護設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先； 4. 熟練使用示波器，電烙鐵和萬用表等，能獨立完成樣品元器件全部焊接工作； 5. 精通計算機原理、組裝、維護和故障分析，從事過工業(yè)計算機硬件研發(fā)者優(yōu)先。

職位描述：

工作職責： 1、參與車載娛樂產(chǎn)品方案選型、硬件設(shè)計、車載娛樂產(chǎn)品化等開發(fā)工作 2、根據(jù)客戶的需求進行架構(gòu)評估、系統(tǒng)性能評估、系統(tǒng)可行性分析等硬件設(shè)計開發(fā)工作； 3、進行車載娛樂等產(chǎn)品的原理圖設(shè)計任務(wù)； 4、指導PCB工程師完成電路板設(shè)計工作，制定設(shè)計要求，組織檢視，討論并落實整改意見； 5、指導PCB工程師完成模擬、數(shù)字、射頻等電路重要信號的走線，并進行信號完整性進行分析 6、主導完成電路板和整機的性能測試/調(diào)試，解決技術(shù)問題，修改設(shè)計方案并追蹤落實； 7、負責認證測試和外部實驗室測試，并能夠進行實驗結(jié)果進行電路的整改 8、配合軟件部門進行系統(tǒng)的調(diào)試和系統(tǒng)的優(yōu)化 9、配合相關(guān)部門，提供系統(tǒng)網(wǎng)表、物料清單、認證報告等設(shè)計資料； 10、參與試產(chǎn)階段的現(xiàn)場技術(shù)支持，解決設(shè)計方案量產(chǎn)化過程中的相關(guān)技術(shù)問題。 任職要求： 1、通信、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，獨立負責智能座艙產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)工作5年以上實踐經(jīng)驗； 2、熟悉至少一款開發(fā)平臺的設(shè)計方案，如NXP、高通、MTK等平臺； 3、具有模擬、數(shù)字、低頻、高頻等電路的設(shè)計經(jīng)驗，能夠進行信號完整性分析 4、能夠使用Cadence、PADS等原理圖設(shè)計軟件進行電路設(shè)計 5、熟練使用示波器、數(shù)字電源、邏輯分析儀等常用儀表； 6、熟練使用各種常用焊接工具，獨立操作； 7、熟悉智能座艙產(chǎn)品常用測試、認證標準； 8、985/211院校優(yōu)先； 9、有汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 10、有Layout經(jīng)驗者優(yōu)先

職位描述：

1、負責公司產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計及PCB布板設(shè)計； 2、負責公司產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)、調(diào)試，直至量產(chǎn)的一系列硬件相關(guān)問題的解決； 3、參與產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計、調(diào)試、編寫測試方案等工作； 4、系統(tǒng)框架和核心模塊的設(shè)計與選型，負責及時指導、處理、協(xié)調(diào)和解決開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題，確保項目進度； 5、關(guān)鍵技術(shù)和難點技術(shù)的預(yù)研與攻關(guān)； 6、與嵌入式軟件協(xié)作，解決產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的相關(guān)問題； 7、領(lǐng)導交辦的其他事務(wù)。 任職條件： 1、本科以上學歷，電子、計算機、自動化、儀器儀表、通信等專業(yè) ； 2、5年以上嵌入式硬件開發(fā)項目經(jīng)驗，具備獨立開發(fā)產(chǎn)品的能力，有儀器儀表、智能表計及集采器項目經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、精通常規(guī)ARM、DSP芯片、FPGA和單片機最小系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)；熟悉以太網(wǎng)、Wifi，Lora等各種通信接口； 4、熟悉開關(guān)電源設(shè)計、傳感器電路設(shè)計、EMC設(shè)計； 5、熟練掌握PCB板開發(fā)的原則和流程，具有雙面板或多層板設(shè)計經(jīng)驗。

職位描述：

崗位職責:
1、負責終端基于PLC系統(tǒng)的控制器卡件產(chǎn)品軟硬件開發(fā)工作；
2、負責開發(fā)和實現(xiàn)PLC軟件程序遠程更新功能；
3、負責DCS硬件如控制器，控制卡件，IO卡件，操作員站，工程師站，網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備的選型
4、負責對DCS控制系統(tǒng)的硬件進行現(xiàn)場部署工作，進行基本的硬件配置
5、負責與相關(guān)技術(shù)人員對接工作，提供必要的協(xié)助和支持；
6、完成領(lǐng)導交辦的其它工作。

任職要求:
1、本科及以上學歷，計算機/電力電子等相關(guān)專業(yè)，具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、對PLC控制器控制卡以及編程有較多經(jīng)驗，可根據(jù)需求編程實現(xiàn)相關(guān)功能
3、對主流的電廠DCS，SCADA控制系統(tǒng)硬件有較深的了解，至少完成過2個以上電站控制系統(tǒng)硬件配置和部署。
4、熟悉DCS控制或IO卡件如AI，AO，DI，DO；了解卡件的基本故障類型和處理方案
5、熟練使用Word/Excel/PowerPoint等辦公軟件，具有較好的英語溝通和讀寫能力；
6、具有較強的組織、溝通、協(xié)調(diào)能力，責任心強，有較強的團隊合作意識，可以根據(jù)需要到項目所在地出差工作。

職位描述：

崗位職責：
1、負責電子元器件選型、驗證，建立并維護本專業(yè)電子元器件優(yōu)選庫，支持產(chǎn)品開發(fā)；
2、負責電子元器件選型指南、技術(shù)應(yīng)用規(guī)范、測試驗證規(guī)范的制定；
3、負責本專業(yè)元器件選型能力的建設(shè)，包括電路功能模塊的標準化、規(guī)范化；
4、組織元器件選型和驗證工作，提供元器件選型和驗證方案；
5、負責新器件及替代料的可靠性認證，確保器件滿足質(zhì)量要求，并進行品質(zhì)風險分析和管理；
6、參與器件成本控制，支持達成產(chǎn)品開發(fā)成本目標.
任職要求：
1、電力電子、電氣或自動控制相關(guān)專業(yè)，碩士及以上優(yōu)先；
2、5年以上的相關(guān)領(lǐng)域硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)；
3、了解常用的主被動器件原理、器件模塊電路設(shè)計及測試驗證方法，如：MCU、LDO、DCDC電源、運放、MOSFET、分立器件等；
4、掌握器件選型方法，熟悉器件管理及相應(yīng)流程體系，熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程；
5、有半導體器件管理/認證工作經(jīng)驗優(yōu)先。