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崗位職責(zé)

1、參與xr產(chǎn)品(vr/ar/mr)需求分析評估，負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，關(guān)鍵器件選型及評估；

2、負(fù)責(zé)主芯片平臺驗(yàn)證方案制定，確保主芯片性能滿足項(xiàng)目需求；

3、負(fù)責(zé)執(zhí)行團(tuán)隊(duì)原理圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評審，pcb layout布局與走線的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評審, 完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔輸出；

4、主導(dǎo)項(xiàng)目執(zhí)行過程中及后期重大難點(diǎn)問題的攻關(guān)，保證項(xiàng)目進(jìn)度。

任職要求

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信類相關(guān)專業(yè)；

2、從事手機(jī)/平板/手表/筆記本類產(chǎn)品硬件開發(fā)，至少5年以上工作經(jīng)歷；

3、具備高通，mtk等芯片平臺多個(gè)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、有過xr產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)加分，有過硬件架構(gòu)工作經(jīng)歷的優(yōu)先。