招聘公告詳情

聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司

2025屆校園招聘簡(jiǎn)章

【公司簡(jiǎn)介】

聯(lián)蕓科技于2014年11月在中國(guó)杭州濱江創(chuàng)建，公司專注于數(shù)據(jù)管理相關(guān)芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于杭州，在上海/廣州/深圳/蘇州/成都設(shè)有從事研發(fā)、市場(chǎng)和技術(shù)支持等分支機(jī)構(gòu)。公司以數(shù)據(jù)管理、通用ip、soc芯片為核心研發(fā)方向，是目前國(guó)際上為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理芯片核心技術(shù)企業(yè)之一。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、aiot信號(hào)處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

【薪酬福利】

公司為員工提供有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬和完善的福利保障：

?各式福利：五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、帶薪年休假、福利年休假、晚餐補(bǔ)貼、高溫補(bǔ)貼、生日/結(jié)婚/生育/過(guò)節(jié)等禮金；

?生活品質(zhì)：年度福利體檢、團(tuán)建津貼、員工俱樂部、公司周年慶、年會(huì)等豐富多彩的活動(dòng)；

?人才激勵(lì)：年終獎(jiǎng)、核心人才長(zhǎng)期激勵(lì)、即時(shí)激勵(lì)、榮譽(yù)獎(jiǎng)勵(lì)等。

【人才理念】

? 公司成立以來(lái)，高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)，重視人力資源管理機(jī)制和制度的建設(shè)完善，建立并實(shí)行適應(yīng)市場(chǎng)需求、切合公司實(shí)際的人才政策，有力地保證了公司事業(yè)的健康快速發(fā)展。

? 公司為您提供與優(yōu)秀的人一起共事、參與最新產(chǎn)品開發(fā)、接觸最前沿技術(shù)的機(jī)會(huì)，與公司一起成長(zhǎng)，誠(chéng)征有識(shí)精英加入！

【導(dǎo)師制度】不用擔(dān)心進(jìn)入聯(lián)蕓后手足無(wú)措，我們將為每一位新員工配備導(dǎo)師，您的日常學(xué)習(xí)和工作將由他(她)悉心指導(dǎo)，幫助您高效的完成從校園人才到企業(yè)精英的華麗轉(zhuǎn)變。

【人才培養(yǎng)】入職培訓(xùn)、公司層面的培訓(xùn)、部門內(nèi)部的專業(yè)培訓(xùn)與導(dǎo)師日常的悉心指導(dǎo)相結(jié)合。員工活動(dòng)一角

公司地址及簡(jiǎn)歷投遞郵箱如下。郵件主題：姓名-學(xué)校-崗位-地點(diǎn)，請(qǐng)附上本碩成績(jī)單，以免影響簡(jiǎn)歷篩選

【杭州】浙江省杭州市濱江區(qū)阡陌路459號(hào)聚光中心a座2層/c座6層/7層

簡(jiǎn)歷接收郵箱：campushr@maxio-tech.com

【蘇州】蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道1355號(hào)國(guó)際科技園四期a0601-a0604

簡(jiǎn)歷接收郵箱：campushr-suzhou@maxio-tech.com

【成都】成都市天府新區(qū)興隆街道湖畔路北段715號(hào)4號(hào)樓601、602號(hào)

簡(jiǎn)歷接收郵箱：campushr-chengdu@maxio-tech.com

【廣州】廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)芯大廈b2棟801室

【深圳】深圳市龍華區(qū)民治街道中梅路安宏基天曜廣場(chǎng)1棟a座25層

簡(jiǎn)歷接收郵箱：campushr-guangzhou@maxio-tech.com

校招崗位

歡迎電子、微電子、集成電路、計(jì)算機(jī)、數(shù)字信號(hào)處理、通信、電氣、測(cè)控、儀器儀表、自動(dòng)化、軟件等相關(guān)專業(yè)，畢業(yè)時(shí)間為2025年1月-2025年12月之間的同學(xué)投遞！

2025屆聯(lián)蕓科技校招崗位信息

2025屆數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)soc top設(shè)計(jì)集成，包括io mux，clock reset 等

2. 負(fù)責(zé)soc總線設(shè)計(jì)集成，包括axi，ahb，apb等各類內(nèi)部總線

3. 負(fù)責(zé)soc 功耗控制設(shè)計(jì)

4. 負(fù)責(zé)各類核心ip的設(shè)計(jì)和維護(hù)，包括主機(jī)高速接口ip，存儲(chǔ)介質(zhì)控制ip，糾錯(cuò)算法ip，安全算法ip，混合信號(hào)數(shù)字ip，cpu等

5. 負(fù)責(zé)各類database對(duì)中后端的交付

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、集成電路、數(shù)字信號(hào)處理、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

2. 掌握扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)；

3. 能熟練使用verilog/vhdl編程語(yǔ)言及前端相關(guān)的eda開發(fā)工具；

4. 熟練使用tcl、perl、python、makefile等腳本語(yǔ)言優(yōu)先考慮。

工作地點(diǎn)：杭州、成都、蘇州

2025屆數(shù)字電路驗(yàn)證工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)超大規(guī)模數(shù)字電路ip/soc級(jí)前端驗(yàn)證工作；

2. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證環(huán)境的搭建、仿真、調(diào)試；

3. 負(fù)責(zé)測(cè)試用例的編寫、執(zhí)行，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師修復(fù)bug；

4. 負(fù)責(zé)回歸測(cè)試、覆蓋率收集和分析；

5. 支持fpga/asic板上調(diào)試，支持芯片量產(chǎn)工作及解決客戶問(wèn)題。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、集成電路、數(shù)字信號(hào)處理、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

2. 掌握扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)；

3. 熟練使用verilog/systemverilog/shell/perl/python/c語(yǔ)言；

4. 熟悉uvm驗(yàn)證方法學(xué)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：杭州、成都

2025屆數(shù)字中端設(shè)計(jì)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)模塊級(jí)的綜合實(shí)現(xiàn)；

2. 負(fù)責(zé)模塊級(jí)dft spec的定義；

3. 負(fù)責(zé)模塊級(jí)dft架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；

4. 負(fù)責(zé)提供dft相關(guān)sdc，協(xié)助后端工程師進(jìn)行dft相關(guān)時(shí)序收斂。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子、計(jì)算機(jī)、通訊、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉perl/python/tcl基本腳本編程語(yǔ)言；

3. 理解芯片的生產(chǎn)流程與封裝；

4. 對(duì)sdc/upf有一定的了解；

5. 對(duì)綜合和dft工具有一定了解。

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆數(shù)字后端設(shè)計(jì)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)芯片從rtl到gds的設(shè)計(jì)，包括floorplan/powerplan/cts/postroute等；

2. 完成物理驗(yàn)證，形式驗(yàn)證，基于cpf/upf lower power檢查，功耗分析；

3. 完成靜態(tài)時(shí)序分析和ir/em的signoff工作。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子、計(jì)算機(jī)、通訊、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉使用主流eda工具進(jìn)行后端設(shè)計(jì)流程；

3. 熟悉linux,shell/perl/python基本腳本語(yǔ)言；

4. 有相關(guān)后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆模擬電路設(shè)計(jì)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)模擬ip的設(shè)計(jì)與仿真，包含但不限于serdes/ddr/pll/adc/ldo/io-esd等ip電路設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)模擬ip的測(cè)試指導(dǎo)與相關(guān)文檔撰寫、更新、維護(hù)；

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；

2. 具備模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)和分析能力；

3. 熟悉基礎(chǔ)模塊的基本原理、設(shè)計(jì)技巧及關(guān)鍵參數(shù)，如opa/cmp/osc/ldo等；

4. 熟悉模擬layout基礎(chǔ)知識(shí)，有l(wèi)ayout繪畫經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

5. 熟練使用模擬電路設(shè)計(jì)相關(guān)eda軟件；

6. 良好的英語(yǔ)口頭、書面應(yīng)用能力和良好的文檔撰寫能力；

7. 有設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

工作地點(diǎn)：杭州、成都

2025屆模擬版圖設(shè)計(jì)工程師

主要職責(zé)：

1. 配合模擬電路設(shè)計(jì)工程師繪制analog ip full custom layout；

2. 版圖的drc、 lvs、perc 驗(yàn)證；

3. 寄生參數(shù)抽??；

4. lef 生成。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，熟悉linux/unix 基本操作；

2. 了解基本高頻模擬電路結(jié)構(gòu)及工作原理如pll、dll、bandgap、 io等優(yōu)先考慮；

3. 熟悉深亞微米cmos工藝版圖設(shè)計(jì)規(guī)則55nm/40nm/28nm/16nm 優(yōu)先考慮；

4. 熟練使用版圖設(shè)計(jì)eda工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及參數(shù)提??；

5. 具有良好的英文閱讀能力，準(zhǔn)確理解pdk等英文文檔。

工作地點(diǎn)：杭州、成都

2025屆ic cad工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)流程及工具的開發(fā)和維護(hù)；

2. 為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持和解決方案。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信等專業(yè)；

2. 熟悉linux操作系統(tǒng)；具有ic設(shè)計(jì)及流程等背景知識(shí)；

3. 具有shell/python/tcl/c/skill等編程經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆嵌入式軟件開發(fā)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)自研芯片的軟件開發(fā)，以及相關(guān)功能的驗(yàn)證；

2. 負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用/驗(yàn)證方案和系統(tǒng)解決方案的開發(fā)；

3. 負(fù)責(zé)相關(guān)軟件文檔的編寫。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、控制、測(cè)控、計(jì)算機(jī)、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟練應(yīng)用c語(yǔ)言（c/c++語(yǔ)言），良好的編程習(xí)慣；

3. 有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如risc-v，arm, stm32, msp430 等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；

4. 熟悉基礎(chǔ)外設(shè) i2c/spi/uart，了解 arm 指令和有l(wèi)inux驅(qū)動(dòng)或應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 有電子競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：杭州、成都、廣州、

2025屆嵌入式ai開發(fā)工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)ai算法實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化；

2. 負(fù)責(zé)ai模型工程化部署；

3. 負(fù)責(zé)ai和其他算法方案對(duì)比分析；

4. 負(fù)責(zé)前沿算法技術(shù)和應(yīng)用方案研究。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/電子/通信等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟練使用python/c/c++，有良好的編程習(xí)慣；

3. 掌握深度學(xué)習(xí)、熟悉非深度學(xué)習(xí)算法，有跟蹤、分割、行為分析等項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先；

4. 具有有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、linux/rtos應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 具有asic或者fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆嵌入式軟件測(cè)試工程師

主要職責(zé)：

1. 參與固件相關(guān)特性設(shè)計(jì)并給出可測(cè)試性設(shè)計(jì)(design for test/debug)相關(guān)的需求；

2. 負(fù)責(zé)固件相關(guān)特性測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例開發(fā)和自動(dòng)化開發(fā)。

3. 參與失敗問(wèn)題分析和定位，參與性能問(wèn)題的調(diào)優(yōu)。

4. 負(fù)責(zé)固件部軟件工程能力建設(shè)如持續(xù)集成、各種靜態(tài)、動(dòng)態(tài)工具的分析和引入等。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、控制、測(cè)控、通信、計(jì)算機(jī)、儀器儀表等專業(yè)；

2. 對(duì)c、python等語(yǔ)言有一定的基礎(chǔ)，并有較強(qiáng)的代碼能力；

3. 有較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力和邏輯思維能力；

4. 具有軟件工程能力(持續(xù)集成工具、各種靜態(tài)、動(dòng)態(tài)語(yǔ)言分析檢查工具、xunit/gtest等測(cè)試框架)，對(duì)軟件開發(fā)過(guò)程有了解可以擇優(yōu)錄取；

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆存儲(chǔ)介質(zhì)工程師

主要職責(zé)：

1. nand flash特性研究；

2. nand flash讀錯(cuò)誤恢復(fù)算法研究。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、材料等專業(yè)；

2. 有良好數(shù)學(xué)基礎(chǔ)或者物理基礎(chǔ)優(yōu)先考慮；

3. 了解nand flash基本特性者優(yōu)先考慮；

4. 有perl/python等腳本基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮；

5. 有固態(tài)存儲(chǔ)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

工作地點(diǎn)：杭州、廣州

2025屆糾錯(cuò)算法工程師

主要職責(zé)：

1. ecc（比如ldpc）/security（比如aes）/scramble等ip算法設(shè)計(jì)與性能評(píng)估。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)等專業(yè)；

2. 有良好數(shù)學(xué)基礎(chǔ)或者通信編碼基礎(chǔ)優(yōu)先考慮；

3. 了解常見ecc編碼算法（如ldpc、rs、bch等）或常見安全加解密算法（如aes、sm4、rsa、sha等）者優(yōu)先考慮。

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆信號(hào)與數(shù)據(jù)處理算法工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)信號(hào)和數(shù)據(jù)處理算法的開發(fā)、優(yōu)化和工程化部署；

2. 負(fù)責(zé)定點(diǎn)模型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；

3. 負(fù)責(zé)前沿算法技術(shù)和應(yīng)用方案研究；

任職資格：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等專業(yè)優(yōu)先；

2. 至少能夠使用一種工具進(jìn)行建模和編程；

3. 具有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、linux/rtos應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4. 具有asic或者fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆系統(tǒng)硬件工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司芯片的硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、電路設(shè)計(jì)與調(diào)試等硬件開發(fā)工作；

2. 負(fù)責(zé)原型產(chǎn)品的硬件調(diào)試，并協(xié)同驅(qū)動(dòng)開發(fā)進(jìn)行聯(lián)調(diào)。負(fù)責(zé)公司硬件方案的debug及優(yōu)化工作；

3. 負(fù)責(zé)對(duì)接大客戶的導(dǎo)入工作，對(duì)整個(gè)方案導(dǎo)入的硬件方案部分負(fù)責(zé)；

4. 撰寫需求分析文檔，輸出需求規(guī)格書、產(chǎn)品設(shè)計(jì)原型方案；

5. 了解、收集、分析競(jìng)品功能和方案、最新技術(shù)動(dòng)態(tài)等，輸出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的硬件產(chǎn)品方案；

6. 幫助解答客戶技術(shù)問(wèn)題，協(xié)助其他部門進(jìn)行必要的技術(shù)對(duì)接。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、控制、通信、計(jì)算機(jī)等專業(yè)優(yōu)先；

2. 熟練掌握cadence等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；

3. 熟悉掌握模擬電路、數(shù)字電路、電源設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；

4. 熟練使用示波器等調(diào)試設(shè)備和烙鐵、熱風(fēng)槍等焊接工具；

5. 有arm等嵌入式處理器、視頻產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆 si/pi仿真工程師

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)對(duì)pcb與package 進(jìn)行si與pi仿真以及指導(dǎo)；

2. 借助仿真以及測(cè)量工具，參與系統(tǒng)級(jí)phy io，serdes io，power等的debug；

3. 協(xié)助和參與指導(dǎo)硬件工程師完成系統(tǒng)級(jí)方案的信號(hào)與電源的設(shè)計(jì)驗(yàn)證；

4. 參與pcb層面高速信號(hào)布局布線標(biāo)準(zhǔn)文件開發(fā)，支持快速保準(zhǔn)化開發(fā)；

5. 協(xié)助ic高速并行和串行phy io 的開發(fā)與驗(yàn)證，提供pcb系統(tǒng)級(jí)信號(hào)的支持；

6. 學(xué)習(xí)并參解決與ic量產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)方案碰到的問(wèn)題，如emc，熱設(shè)計(jì)等；

7. 學(xué)習(xí)與完善sipi知識(shí)：高速io板級(jí)行為，phy測(cè)試驗(yàn)證方式，ic package信號(hào)考慮，串并行總線電氣協(xié)議.

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、控制、通信、計(jì)算機(jī)等專業(yè)優(yōu)先；

2. 有硬件電子類設(shè)計(jì)和調(diào)試工作經(jīng)歷；

3. 了解并能快速學(xué)習(xí)使用仿真工具(hfss circuit/ads/cadence sigrity/sigxplorer/hspice等)；

4. 對(duì)于高速信號(hào)與電源完整性有一定了解；

5. 對(duì)于高速示波器有一定的操作基礎(chǔ).

工作地點(diǎn)：杭州

2025屆生產(chǎn)計(jì)劃工程師—pmc

主要職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)收集和整理市場(chǎng)銷售預(yù)測(cè)；

2. 根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，負(fù)責(zé)計(jì)劃排產(chǎn)和原材料采購(gòu)；

3. 對(duì)接osat廠，負(fù)責(zé)制令單下達(dá)、交期跟蹤和異常協(xié)調(diào)等；

4. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)數(shù)據(jù)及庫(kù)存的統(tǒng)計(jì)。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息，計(jì)算機(jī)等相關(guān)理工科專業(yè)；

2. 熟練操作office辦公軟件；

3. 抗壓能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力；

4. 責(zé)任心強(qiáng)、誠(chéng)信、細(xì)心，做事積極主動(dòng)。

工作地點(diǎn)：杭州