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成都振芯科技股份有限公司2024屆秋季校園招聘

成都振芯科技股份有限公司

簡歷接收郵箱:zha*****corpro.cn

工作地點:成都市高新區(qū)高朋大道1號

雇主簡介

成都振芯科技股份有限公司成立于2003年6月,注冊資本5.56億元,作為我國北斗衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)的領先型民營軍工企業(yè),公司專注于“元器件-終端-系統(tǒng)-服務”的一體化產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和運營服務,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼300101)。公司主要圍繞北斗衛(wèi)星導航應用的“元器件—終端—系統(tǒng)—運營”產(chǎn)業(yè)鏈提供產(chǎn)品和服務,致力于打造衛(wèi)星導航、遙感于一體的衛(wèi)星綜合信息化服務。公司已經(jīng)形成從感知層、傳輸層到智能處理層的全體系智能衛(wèi)星互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)的綜合應用系統(tǒng)。主要產(chǎn)品及業(yè)務包括北斗導航關(guān)鍵元器件、高性能集成電路、北斗導航終端銷售及運營服務、視頻圖像安防監(jiān)控、遙感地理信息產(chǎn)品等。

職位學歷學院專業(yè)需求人數(shù)崗位職責專業(yè)技能要求薪酬職位類別
流片工藝工程師本科畢業(yè)自動化學院,光電工程學院/國際半導體學院,通信與信息工程學院測控技術(shù)與儀器,自動化,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù)(二學位),集成電路設計與集成系統(tǒng),電子信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,通信工程51.流片廠商資料信息收集、整理,完成《工藝廠商選擇》的編制和完善工作; 2.根據(jù)項目特點,協(xié)助項目組制定流片方案及供方的選擇; 3.負責組織開展對合格供方(流片廠家)的調(diào)查、評審工作以及聯(lián)系各相關(guān)廠商為公司項目研發(fā)提供各種必要的技術(shù)支持; 4.協(xié)助研發(fā)中心各專業(yè)部隊項目所用工藝庫的掌握和使用以及解決在研發(fā)過程中遇到的各種工藝問題(提供技術(shù)支持); 5.對流片的可制造性進行評估和審核; 6.組織進行新工藝論證和評審; 7.主導或輔助擬制外協(xié)相關(guān)的文檔; 8.完成領導交辦的其他任務。1.本科及以上學歷,電子類或材料類相關(guān)專業(yè); 2.具備一定的集成電路流片相關(guān)知識和技能,對常見的流片工藝及流程有一定的了解; 3.熟練使用統(tǒng)計工具進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析; 4.具有較強的溝通表達能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力; 5.具備英文閱讀能力并能熟練使用辦公軟件。10000-25000工程技術(shù)人員
封裝工藝工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院通信工程,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng),電子科學與技術(shù)(二學位)51.協(xié)助封裝廠商資料信息收集、整理,完成《工藝廠商選擇》的編制和完善工作; 2.根據(jù)項目特點,協(xié)助項目組制定封裝方案及供方的選擇; 3.負責協(xié)助組織開展對合格供方(封裝廠家)的調(diào)查、評審工作以及聯(lián)系各相關(guān)廠商為公司項目研發(fā)提供各種必要的技術(shù)支持; 4.協(xié)助研發(fā)中心各專業(yè)部隊項目所用工藝庫的掌握和使用以及解決在研發(fā)過程中遇到的各種工藝問題(提供技術(shù)支持); 5.對封裝的可制造性進行評估和審核; 6.組織進行新工藝論證和評審; 7.主導或輔助擬制外協(xié)相關(guān)的文檔; 8.完成領導交辦的其他任務。1.本科及以上學歷,電子類或材料類相關(guān)專業(yè); 2.具備一定的集成電路封裝相關(guān)知識和技能,對常見的封裝形式及工藝流程有一定的了解; 3.熟練使用統(tǒng)計工具進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析; 4.具有較強的溝通表達能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力; 5.具備英文閱讀能力并能熟練使用辦公軟件。10000-25000工程技術(shù)人員
失效分析工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院通信工程,電子信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng)51、負責與質(zhì)量問題的對接。 2、負責制定詳細的失效分析方案并跟蹤具體實施,撰寫失效分析報告。負責失效問題的數(shù)據(jù)收集和分析,建立完善失效分析數(shù)據(jù)庫。 3、負責失效問題的數(shù)據(jù)收集和分析,建立完善失效分析數(shù)據(jù)庫。 4、參與實驗室的日常設備維護,建立完善實驗室相關(guān)操作流程,確保實驗室人員與設備的安全。 5、及時高效地完成領導安排的其他任務。1、本科及以上學歷;半導體/電子/物理/材料類專業(yè); 2、熟悉失效分析流程及各種失效分析技術(shù),并具有豐富的機臺操作經(jīng)驗; 3、熟悉常用的材料分析相關(guān)技術(shù),并能配合研發(fā)部門對失效品制定分析計劃,并獨立完成分析; 4、熟練掌握各類常用的失效分析方法和樣品制備技術(shù),包括但不限于sat、xray、sem等; 5、熟知芯片常見失效現(xiàn)象及可能的失效機理,能夠制定分析流程對器件失效根因進行甄別與分析; 6、擅長溝通,能夠充分調(diào)動第三方資源及時完成失效分析; 7、工作積極主動,責任感強,有良好的團隊協(xié)作與溝通能力,具備較強的分析解決問題能力。10000-25000工程技術(shù)人員
博士創(chuàng)新技術(shù)研究員本科畢業(yè)光電工程學院/國際半導體學院,通信與信息工程學院微電子科學與工程,集成電路設計與集成系統(tǒng),電子科學與技術(shù),電子信息工程,通信工程61.協(xié)助研究集成電路本領域相關(guān)工作; 2.協(xié)助完成集成電路模塊仿真驗證工作; 3.協(xié)助指導測試工程師完成模擬電路和功能驗證; 4.負責相關(guān)專業(yè)方向技術(shù)難點和重點技術(shù)攻關(guān); 5.負責該領域方向的論文、專利撰寫以及項目申報過程中的技術(shù)資料撰寫; 6.完成領導安排的其他工作。1.集成電路領域博士學歷,應屆或?qū)嶋H工作經(jīng)驗均可; 2.有豐富的論文或?qū)@珜懡?jīng)驗,有項目申報經(jīng)驗優(yōu)先; 3.對頻率源、時鐘、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換方向電路有深入研究; 4.工作積極性高、有創(chuàng)新精神、對先進技術(shù)有敏感性和追求,善于發(fā)現(xiàn)和解決問題。30000-50000工程技術(shù)人員
數(shù)字ic驗證工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院通信工程,電子信息工程,信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng)101.負責搭建模塊級到系統(tǒng)級可重用的驗證環(huán)境及驗證平臺; 2.負責編寫測試用例,并進行調(diào)試、收集分析驗證覆蓋率; 3.參與改進并完善公司的芯片驗證流程; 4.負責編寫芯片批量測試用例,協(xié)助測試工程師搭建硬件測試平臺,完成芯片的功能、參數(shù)測試; 5.方向:光通信、高速serdes、視頻圖像。1.本科及以上學歷,微電子與固體電子學、電子工程類、通信工程類專業(yè); 2.1年至3年工作經(jīng)驗或至少有一個ic設計項目的驗證經(jīng)驗;應屆生則需要有一定的學習項目經(jīng)驗; 3.熟悉asic芯片全開發(fā)流程(cot/soc均可); 4.熟練掌握hdl語言:verilog/systemverilog; 5.對驗證方法學的熟練使用:vmm/uvm/ovm之一;15000-35000工程技術(shù)人員
質(zhì)量管理工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院通信工程,電子信息工程,信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng),微電子科學與工程專業(yè)實驗班51.負責定期組織公司質(zhì)量體系內(nèi)審,并組織不符合項整改; 2.協(xié)助組織公司管理評審,擬訂公司質(zhì)量改進計劃,并跟蹤監(jiān)督完成情況; 3.負責第三方質(zhì)量管理體系認證的迎審工作,并組織不符合項整改; 4.組織公司的質(zhì)量目標的分解及各部門二級質(zhì)量目標的制定; 5.負責公司不合格品及客訴問題,組織供應商年度評審工作。1.本科及以上學歷,電子類相關(guān)專業(yè),有過質(zhì)量管理體系培訓經(jīng)驗優(yōu)先; 2.較強的溝通協(xié)調(diào)能力,判斷與決策能力,愿意從事質(zhì)量管理類工作。7000-15000其他人員
銷售工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院,自動化學院通信工程,電子信息工程,信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng),微電子科學與工程專業(yè)實驗班,測控技術(shù)與儀器,自動化101.負責產(chǎn)品的市場推廣及銷售工作; 2.協(xié)助實施客戶檔案管理、客戶關(guān)系管理和客戶分級管理,維護客戶關(guān)系; 3.負責業(yè)務洽談與合同簽訂的相關(guān)工作; 4.跟蹤項目的研發(fā)與生產(chǎn)進度并協(xié)調(diào)各方面關(guān)系; 5.定期拜訪現(xiàn)有客戶,維護各細分市場的客戶關(guān)系。1.大學專科及以上學歷,通信、計算機、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先; 2.掌握一定的集成電路相關(guān)知識; 3.有g(shù)ps、北斗相關(guān)產(chǎn)品銷售經(jīng)驗的人員優(yōu)先; 4.有mems相關(guān)產(chǎn)品銷售經(jīng)驗的人員優(yōu)先; 5.掌握電子產(chǎn)品的銷售技巧者優(yōu)先; 6.具有較強的談判能力和開拓能力、人際交往能力、應變能力。6000-10000商業(yè)和服務業(yè)人員
硬件工程師本科畢業(yè)光電工程學院/國際半導體學院,自動化學院,通信與信息工程學院微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng),微電子科學與工程專業(yè)實驗班,自動化,測控技術(shù)與儀器,通信工程,電子信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,信息工程101. 主要負責測試技術(shù)研究、項目的測試驗證及測試平臺的建設工作、量產(chǎn)測試平臺維護工作。 2. 負責項目研制計劃中測試驗證、鑒定工作準備相關(guān)節(jié)點進度的確認、進度跟蹤、監(jiān)督、溝通及呈報。 3. 負責測試技術(shù)、測試方法研究。 4. 編制相關(guān)項目測試大綱,并根據(jù)要求完成相關(guān)項目測試平臺建設工作。 5. 完成相關(guān)項目測試板器件選型、原理圖、pcb版圖設計、仿真和調(diào)試工作。 6. 負責完成測試程序編寫及調(diào)試,并按節(jié)點要求完成相關(guān)項目的驗證,出具驗證記錄及報告。 7. 負責監(jiān)督部分項目的樣品驗證過程、出具驗證報告。 8. 根據(jù)產(chǎn)品詳規(guī)規(guī)范完成老化板、esd板、93k、成測等板子的器件選型、原理圖與pcb版圖的設計、仿真和調(diào)試工作。1. 大學本科及以上學歷或,計算機、電子信息工程、自動控制、電子類等相關(guān)專業(yè)。 2. 掌握集成電路系統(tǒng)設計與測試的相關(guān)知識,熟練使用c/c 、verilog語言。 3. 具有較強的創(chuàng)新能力、執(zhí)行能力、解決問題能力和分析能力,團隊協(xié)作能力突出。 4. 熟練使用各類測試儀器設備以及常用的設計工具。8000-20000工程技術(shù)人員
fpga工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,光電工程學院/國際半導體學院,自動化學院通信工程,電子信息工程,信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,微電子科學與工程,電子科學與技術(shù),集成電路設計與集成系統(tǒng),測控技術(shù)與儀器,自動化10負責產(chǎn)品研發(fā)中fpga模塊設計、實現(xiàn)、測試、聯(lián)調(diào);1.有雷達、通信、信號處理等相關(guān)項目經(jīng)歷優(yōu)先; 2.熟練掌握verilog,vhdl語言; 3.熟悉數(shù)模轉(zhuǎn)換,具有高速接口邏輯設計經(jīng)驗,如jesd204b,aurora、pcie等; 4.熟練使用相關(guān)軟件。10000-25000工程技術(shù)人員
模擬ic工程師本科畢業(yè)通信與信息工程學院,自動化學院,光電工程學院/國際半導體學院通信工程,電子信息工程,信息工程,通信工程專業(yè)卓越工程師班,集成電路設計與集成系統(tǒng),微電子科學與工程專業(yè)實驗班,自動化,測控技術(shù)與儀器,電子科學與技術(shù),微電子科學與工程201.協(xié)助研究rf/模擬電路本領域相關(guān)關(guān)鍵技術(shù); 2.協(xié)助完成rf/模擬電路模塊仿真驗證工作; 3.協(xié)助指導測試工程師完成模擬電路測試和功能驗證分析工作。1.數(shù)模轉(zhuǎn)換、pll等模擬電路設計等專業(yè)技術(shù)方向; 2..具有rf/模擬電路模塊獨立設計和仿真驗證能力; 3.熟練應用仿真設計軟件; 4.具有良好的敬業(yè)精神和團隊合作精神; 5.具有較強學習能力和較強的動手能力者優(yōu)先。20000-35000工程技術(shù)人員

招聘簡章:

成都振芯科技股份有限公司2023年秋季校園招聘簡章成都振芯科技股份有限公司成立于2003年6月,注冊資本5.56億元,作為我國北斗衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)的領先型民營軍工企業(yè),公司專注于“元器件-終端-系統(tǒng)-服務”的一體化產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和運營服務,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼300101)。公司主要圍繞北斗衛(wèi)星導航應用的“元器件—終端—系統(tǒng)—運營”產(chǎn)業(yè)鏈提供產(chǎn)品和服務,致力于打造衛(wèi)星導航、遙感于一體的衛(wèi)星綜合信息化服務。公司已經(jīng)形成從感知層、傳輸層到智能處理層的全體系智能衛(wèi)星互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)的綜合應用系統(tǒng)。主要產(chǎn)品及業(yè)務包括北斗導航關(guān)鍵元器件、高性能集成電路、北斗導航終端銷售及運營服務、視頻圖像安防監(jiān)控、遙感地理信息產(chǎn)品等。

招聘歷史情況

招聘歷史情況:

        類型標題時間
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2024屆秋季校園招聘2023-10-24 18:42:48
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023屆春季校園招聘2023-03-09 09:08:31
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023屆秋季校園招聘2022-11-30 11:01:28
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023屆秋季校園招聘空中宣講會2022-09-13 14:22:07
宣講會成都振芯科技股份有限公司2022屆秋季校園招聘宣講會2021-09-06 10:04:06
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2022屆秋季校園招聘2021-07-13 15:41:18
宣講會成都振芯科技股份有限公司2021屆春季校園招聘宣講會2021-03-09 09:42:47
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2021屆秋季校園招聘2020-09-14 20:37:04
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2020屆春季校園招聘2020-03-18 15:55:43
宣講會振芯科技2020校園招聘2019-08-28 09:16:12
宣講會振芯科技2019年校園宣講會2018-09-06 17:01:37

投遞流程:

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