中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 2023屆校園招聘空中宣講 10月12日 18：30-20:30 騰訊會(huì)議號(hào)：717-680-737 （一）單位簡(jiǎn)介 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，創(chuàng)始于1956年，1963年遷至河北石家莊市，是我國(guó)規(guī)模較大、技術(shù)力量雄厚、專(zhuān)業(yè)結(jié)構(gòu)配套齊全的創(chuàng)新型、綜合性半導(dǎo)體研究所，是我國(guó)半導(dǎo)體電子器件的排頭兵和供應(yīng)基地，先后在“載人航天”等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)工程中承擔(dān)重點(diǎn)任務(wù)，多次受到上級(jí)表彰和褒獎(jiǎng)。十三所專(zhuān)業(yè)方向?yàn)槲㈦娮印⒐怆娮?、微電子機(jī)械系統(tǒng)（mems）、高端傳感器和光機(jī)電集成微系統(tǒng)五大領(lǐng)域和電子封裝、材料及計(jì)量檢測(cè)等基礎(chǔ)支撐領(lǐng)域。 十三所科研實(shí)力強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)布局合理，現(xiàn)有員工7000余人，研發(fā)設(shè)計(jì)人員2800余人，碩士研究生及以上學(xué)歷人員1500余人，其中首席科學(xué)家3人，首席專(zhuān)家1人，享受?chē)?guó)務(wù)院政府特殊津貼5人，擁有10個(gè)專(zhuān)業(yè)部、研究室，9條中試線(xiàn)和12個(gè)控股高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)公司，設(shè)有專(zhuān)用集成電路國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、元器件封裝技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、國(guó)家光電子器件產(chǎn)業(yè)化基地和mems工藝封裝基地，是工學(xué)碩士招生培養(yǎng)單位，聯(lián)合博士培養(yǎng)單位，擁有博士后科研工作站。 從事半導(dǎo)體研究六十多年來(lái)，十三所共創(chuàng)造了60多項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一，取得了3100多項(xiàng)科研成果，各類(lèi)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于“海、陸、空、天”等領(lǐng)域。同時(shí)，圍繞“新基建”，布局微波射頻通信、電子陶瓷封裝、電力電子新能源、傳感器等重點(diǎn)發(fā)展方向，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向北京、雄安、哈爾濱、長(zhǎng)三角等地發(fā)展，產(chǎn)品逐步滿(mǎn)足客戶(hù)需求并遠(yuǎn)銷(xiāo)全球二十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 肩負(fù)“振興民族半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)國(guó)防現(xiàn)代化和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化”的歷史使命，十三所將以更加開(kāi)闊的眼界，更加務(wù)實(shí)的作風(fēng)，更加昂揚(yáng)的步伐，為建設(shè)成為世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)竭誠(chéng)奮斗！ （二）招聘職位 芯片設(shè)計(jì)類(lèi)崗位 崗位職責(zé)：1、從事化合物基gaas、gan微波、毫米波mmic芯片設(shè)計(jì)；2、從事硅基cmos模擬芯片設(shè)計(jì)、ad/da芯片設(shè)計(jì)；3、從事數(shù)字集成電路芯片設(shè)計(jì)，有fpga芯片可編程邏輯單元設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 需求專(zhuān)業(yè)：電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、物理電子學(xué)、無(wú)線(xiàn)電物理、半導(dǎo)體器件、信號(hào)與信息處理、電子工程、通信工程、光學(xué)工程、微電子、光電子、電力電子與電力傳動(dòng)、電路電子、聲學(xué)/傳感、導(dǎo)航制導(dǎo)與控制、自動(dòng)控制、mems等 電路設(shè)計(jì)類(lèi)崗位 崗位職責(zé)：1、從事化合物基gaas、gan微波、毫米波集成電路設(shè)計(jì)，微波毫米波模塊、組件、集成微系統(tǒng)和天線(xiàn)設(shè)計(jì)；2、從事硅基射頻、微波、毫米波集成電路設(shè)；3、從事模擬集成電路設(shè)計(jì)，數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)，有使用fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4、從事數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)，對(duì)信號(hào)處理有較深認(rèn)識(shí)；5、從事體聲波濾波器/傳感器及模組開(kāi)發(fā)；6、從事電源模塊設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試，熟悉反激、正激、半橋、全橋、變壓器等電路設(shè)計(jì)；7、從事微波光子、激光光學(xué)系統(tǒng)仿真及設(shè)計(jì)、激光應(yīng)用電路系統(tǒng)、光纖光路仿真、光纖激光器、光纖耦合類(lèi)激光研發(fā)；8、從事射頻mems器件、傳感器、慣性器件（包括模擬集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)及mems慣性器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）、慣性組件、慣性導(dǎo)航等設(shè)計(jì)。 需求專(zhuān)業(yè)：電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、物理電子學(xué)、無(wú)線(xiàn)電物理、半導(dǎo)體器件、信號(hào)與信息處理、電子工程、通信工程、光學(xué)工程、微電子、光電子、電力電子與電力傳動(dòng)、電路電子、聲學(xué)/傳感、導(dǎo)航制導(dǎo)與控制、自動(dòng)控制、mems等 半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)類(lèi)崗位 崗位職責(zé)： 1、從事微波射頻芯片（gaas、gan）模型單元研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)研發(fā)、可靠性質(zhì)量控制；2、從事功率芯片（gan、sic）模型單元研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)研發(fā)、可靠性質(zhì)量控制； 3、從事光電芯片（gaas、inp）模型單元研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)研發(fā)、可靠性質(zhì)量控制；4、從事硅mems芯片模型單元研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)研發(fā)、可靠性質(zhì)量控制；5、從事芯片工藝研發(fā)、微組裝工藝技術(shù)研發(fā)等；6、從事mocvd、mbe外延生長(zhǎng)和設(shè)計(jì)研究；7、從事超寬禁帶半導(dǎo)體、碳電子、量子探測(cè)器件及三維集成研究。 需求專(zhuān)業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、物理電子學(xué)、電磁場(chǎng)微波、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體材料、量子器件、三維集成、物理學(xué)、光電子、化學(xué)、數(shù)學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、質(zhì)量工程等 電子封裝類(lèi)崗位 1、崗位職責(zé)：1、從事集成電路封裝、射頻電路封裝設(shè)計(jì)，包括電路布線(xiàn)與信號(hào)完整性仿真、電磁場(chǎng)仿真、結(jié)構(gòu)和熱有限元仿真等工作；2、從事電子封裝工藝研發(fā)及制造，包括陶瓷件制備、鍍覆、焊接、成品加工等工作；3、從事陶瓷及相關(guān)材料研發(fā)，包括敏感陶瓷、鐵電陶瓷材料、鎳/銀等導(dǎo)體材料研發(fā)，陶瓷3d打印材料，了解增材制造技術(shù)，有3d打印相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)先進(jìn)制造技術(shù)研發(fā)等工作；4、從事質(zhì)量可靠性相關(guān)工作，掌握可靠性分析理論、試驗(yàn)方法、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；5、從事封裝工藝研發(fā)，含傳統(tǒng)封裝（鍵合、裝配、貼片、封口等）和先進(jìn)封裝（rdl、cmp、bump等）。 需求專(zhuān)業(yè)：電磁場(chǎng)與電磁波、通信工程、集成電路工程、微電子學(xué)與固體物理學(xué)、微電子、電子封裝、航空工程、材料工程、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、力學(xué)、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、電子功能材料、無(wú)機(jī)非金屬材料、金屬材料、增材制造、概率與統(tǒng)計(jì)、數(shù)學(xué)、質(zhì)量與可靠性、電化學(xué)、金屬材料熱處理、焊接工藝等。 半導(dǎo)體測(cè)試、儀器設(shè)備計(jì)量和運(yùn)維技術(shù)研究類(lèi)崗位 崗位職責(zé)：1、從事dpa和失效分析技術(shù)研究；2、從事集成電路測(cè)試、分立器件和微波器件測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)方法研究；3、從事微納計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)樣片設(shè)計(jì)，納米尺寸的測(cè)量模型和測(cè)量技術(shù)研究；4、從事微波計(jì)量技術(shù)研究，電磁場(chǎng)仿真，測(cè)量算法和thz測(cè)試技術(shù)研究；5、從事半導(dǎo)體科研生產(chǎn)設(shè)備、電子儀器運(yùn)行維護(hù)保障。 需求專(zhuān)業(yè)：電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、微電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、測(cè)試計(jì)量與儀器、儀器科學(xué)與技術(shù)、儀器儀表工程、電子測(cè)量技術(shù)與儀器、自動(dòng)化、可靠性、電氣工程、機(jī)械電子工程、精密儀器及機(jī)械等 智能制造、信息化、自動(dòng)化、軟件開(kāi)發(fā)類(lèi)崗位 崗位職責(zé)：1、從事產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化、精益生產(chǎn)管理，精密自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)與調(diào)試，負(fù)責(zé)現(xiàn)有設(shè)備安裝、調(diào)試、維護(hù)及升級(jí)改造，負(fù)責(zé)自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)行和維護(hù)；2、從事數(shù)據(jù)采集、處理、分析和開(kāi)發(fā)工作，具備較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)處理和數(shù)據(jù)分析能力；3、從事fpga編程及調(diào)試（負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)、模塊設(shè)計(jì)與仿真）；4、從事結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械加工工藝設(shè)計(jì)等；5、從事數(shù)據(jù)中心軟、硬件建設(shè)、大數(shù)據(jù)分析、工廠網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、智慧工廠設(shè)計(jì)與建設(shè)、圖像識(shí)別處理、半導(dǎo)體芯片廠房安全等相關(guān)工作。 需求專(zhuān)業(yè)：智能制造、工業(yè)工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、概率與統(tǒng)計(jì)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、微電子、機(jī)械及自動(dòng)化、機(jī)械工程、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)工程、物聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、大數(shù)據(jù)、圖像識(shí)別處理、安全工程等。 學(xué)歷要求：2023屆國(guó)內(nèi)外應(yīng)屆博士、碩士畢業(yè)生 工作地點(diǎn)：河北省石家莊市 薪資待遇：博士：事業(yè)編制+基礎(chǔ)年薪+安家費(fèi)+人才綠卡（3000元/月x5年+30萬(wàn)購(gòu)房補(bǔ)貼+最高120萬(wàn)公積金貸款額度） 碩士：事業(yè)編制+年薪+人才綠卡（1500元/月x5年+10萬(wàn)購(gòu)房補(bǔ)貼+最高120萬(wàn)公積金貸款額度） （三）招聘流程 宣講會(huì)-簡(jiǎn)歷篩選-專(zhuān)業(yè)面試-綜合面試-錄用審批-offer發(fā)放-簽約 （四）聯(lián)系方式 簡(jiǎn)歷投遞郵箱：cet******126.com（郵件標(biāo)題統(tǒng)一為：13所+研究生學(xué)校+專(zhuān)業(yè)+本科學(xué)校+專(zhuān)業(yè)+姓名） 聯(lián)系電話(huà)：031****531、1576、1871 單位地址：河北石家莊市新華區(qū)合作路113號(hào)。