2.微波子系統(tǒng)架構(gòu)，對射頻前端系統(tǒng)有較深的了解，可以從系統(tǒng)角度統(tǒng)籌規(guī)劃芯片技術發(fā)展；

3. 市場/科研項目需求分析、方案設計與實施等；

4. 產(chǎn)品推廣、技術支持和應用驗證配套保障等。

2.電磁場與微波技術、集成電路工程、微電子與固體電子學、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、物理電子學等相關專業(yè)；

3.具備扎實的電磁場理論基礎，熟悉射頻電路的基本理論與應用，熟練掌握ads/hfss/cadence/等工程軟件。

2.微波/毫米波三維集成新技術開發(fā)；

3.微波光子器件與組件設計；

4.市場/科研項目需求分析、方案設計與實施等；

5.產(chǎn)品推廣、技術支持和應用驗證配套保障等。

2.電磁場與微波技術、集成電路工程、微電子與固體電子學、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、聲學等相關專業(yè)；

3.具備扎實的電磁場理論基礎，熟悉射頻電路的基本理論與應用，熟練掌握ads/hfss等工程軟件。

1.半導體器件研發(fā)、批產(chǎn)和應用，包括gan功率開關器件、碳電子器件、微波光子器件、功率器件、射頻器件等；

2.器件和電路可靠性評估、測試方案設計、失效分析與可靠性提升。

2.微電子與固體電子學、電子科學與技術、半導體器件物理、凝聚態(tài)物理、物理電子學等相關專業(yè)；

3.具有扎實的半導體器件理論基礎，具備較強的工藝能力。

2.gaas/inp外延材料mocvd生長工藝及性能等研究；單晶金剛石mpcvd外延材料及性能表征等研究；

3.熟悉第一性原理，從事外延材料半導體能帶、結(jié)構(gòu)設計。

2.微電子與固體電子學、電子科學與技術、凝聚態(tài)物理、物理電子學、材料科學與工程、化學等相關專業(yè)；

3.具有一定的半導體工藝基礎。

2.多層陶瓷工藝過程控制及提升；問題分析、反饋及解決；基礎研究；

3.陶瓷與金屬釬焊工藝過程控制及工藝提升。

2.材料工程（陶瓷方向）、高分子材料與工程、微電子學與固體電子學、材料加工（焊接方向）等相關專業(yè)

3.熟悉無機非金屬材料基礎知識，多層陶瓷ltcc研究方向優(yōu)先考慮。

2.從事芯片電路、模塊組件微波測試技術研究。

2.電子封裝、焊接技術與工程、材料加工工程（焊接方向）等相關專業(yè)

3.熟悉sip封裝工藝，貼片機、鍵合機等設備。

2.從事自動化、智能化產(chǎn)線規(guī)劃與建設，自動設備管理平臺的搭建與開發(fā)。

2.機械工程、自動化、智能制造、機電一體化等相關專業(yè)；

2.從事fpga控制邏輯開發(fā)與板級調(diào)試、圖像處理設計，配合項目的整機聯(lián)試，并負責相關文檔編寫；

3.從事電源模塊、電壓調(diào)制電路的研制。

2.電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、電力電子與電力傳動、電氣工程、自動化等相關專業(yè)；

2.從事硅基串并聯(lián)轉(zhuǎn)換芯片、波控芯片等數(shù)字芯片的技術研發(fā)。

2.集成電路工程、電路與系統(tǒng)、信號與系統(tǒng)、電子與通信工程等相關專業(yè)；

2.從事光波導等ar光學顯示模組的產(chǎn)品開發(fā)，光學部件的設計、仿真和制作，協(xié)助相關產(chǎn)品光學調(diào)試、總體方案設計；

3.從事顯示類新材料驗證、光學及工藝設計，顯示新技術開發(fā)導入；

4.從事半導體光電探測器件及光電集成結(jié)構(gòu)設計，光電陰極工藝開發(fā)。

2.微電子學與固體電子學、光學工程、光電科學與工程、電子與通信工程、集成電路工程、物理電子學、材料工程等相關專業(yè)；

2.從事桌面計算機軟硬件運行維護與管理，網(wǎng)絡整體規(guī)劃、設計與部署，shr、mes、oa等內(nèi)部應用系統(tǒng)軟件開發(fā)

2.軟件工程、計算機科學與技術、網(wǎng)絡工程、自動化等。