芯想未來，創(chuàng)見精彩，英特爾大連2023校園招聘火熱進行中！
目標(biāo)群體：2023屆或往屆畢業(yè)生
目標(biāo)專業(yè)：物理、化學(xué)、材料、電子/電氣、機械、光學(xué)、力學(xué)、自動化、計算機、軟件、大數(shù)據(jù)、通信、環(huán)境工程，能源動力、工業(yè)工程等理工科專業(yè)
工作地點：大連
大連非易失性存儲研發(fā)生產(chǎn)基地：
英特爾大連工廠于2007年宣布建立，2010年正式投產(chǎn)65納米邏輯芯片產(chǎn)品，是英特爾在亞洲的第一家晶圓制造廠，2015年宣布轉(zhuǎn)產(chǎn)為“非易失性存儲器（3d nand）”制造，2018年成立研發(fā)（td）團隊。目前英特爾大連是集存儲技術(shù)研發(fā)與制造一體化、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，專注于非易失性存儲半導(dǎo)體研發(fā)與制造，擁有來自11個國家的近五千名員工，其中碩士與博士人才占比超過40%。
2020年，英特爾與sk海力士達成協(xié)議，sk海力士收購英特爾的nand閃存及存儲業(yè)務(wù)，包括大連工廠，并預(yù)計將于2025年完成全部交易。目前，英特爾大連團隊、sk海力士等緊密合作，正按計劃推動新工廠建設(shè)，將大連工廠打造成具有國際競爭力的nand閃存生產(chǎn)基地。
崗位介紹：
| 工藝工程師 | 屬于工藝工程部門,包括光刻,刻蝕,薄膜,擴散及離子注入,化學(xué)機械研磨等部門. 主要職責(zé)是保證工藝的穩(wěn)定性,找到不穩(wěn)定因素,提出解決方案,提升良率,同時還需要解決線上各種異常問題,比如設(shè)備宕機等等,同時還需要做一些doe (design of experiment )實驗,保證新機臺,新部件的一致性等. |
| 設(shè)備工程師 | 主要職責(zé)是確保機臺設(shè)備的良好運轉(zhuǎn),及時發(fā)現(xiàn)并解決與設(shè)備有關(guān)的問題. |
| 工藝整合工程師 | 對于芯片生產(chǎn)的整體工藝流程有一定的了解,確保產(chǎn)品經(jīng)歷多道不同工藝處理后能夠達到預(yù)期的產(chǎn)品性能和要求；如有問題發(fā)生,需要利用相關(guān)團隊資源來找出問題的癥結(jié)點,最終解決問題. |
| 產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性工程師 | 對芯片在生產(chǎn)中的質(zhì)量和芯片產(chǎn)品的可靠性負責(zé),按照所規(guī)定的檢驗檢測流程來對產(chǎn)品進行全程的品質(zhì)管控和產(chǎn)品性能驗證. |
| 廠務(wù)工程師 (水/電/氣體/化學(xué)品/ 機械/能源/環(huán)境健康安全等) | 負責(zé)整個工廠的水/電/氣體/化學(xué)品/機械/能源等方面的配置和供應(yīng),并負責(zé)維護相關(guān)的設(shè)施,確保工廠能夠24*7順利生產(chǎn)運行. |
| it軟件工程師 | 利用主流開發(fā)語言來開發(fā)和維護工廠自動化生產(chǎn)方面的應(yīng)用軟件,使其能更好支持晶圓廠的高效生產(chǎn). |
| 測試 （嵌入式)工程師 | 利用自動化/嵌入式開發(fā)相關(guān)知識背景,來對芯片的測試程序進行開發(fā)優(yōu)化和完善. |
| 制造工程部經(jīng)理 | 管理為主、技術(shù)為輔的崗位,主要職責(zé)是帶領(lǐng)15名以上員工,做好日常生產(chǎn)運營工作.該崗位具有靈活的個人工作休息時間,額外的翻班補助津貼.非常適合剛剛走出校門就希望能夠帶領(lǐng)團隊鍛煉自己領(lǐng)導(dǎo)能力的同學(xué). |
| 研發(fā) – 工藝及整合 | 負責(zé)3d nand存儲芯片的最新生產(chǎn)工藝的研發(fā),新設(shè)備評估, 及n 1,n 2代產(chǎn)品架構(gòu)定義,設(shè)計,驗證,良率提升,電性優(yōu)化.與量產(chǎn)部門合作將新產(chǎn)品導(dǎo)入至量產(chǎn)階段. |
| 產(chǎn)品研發(fā)工程師 | 負責(zé)3d nand新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計與驗證,以及提供相應(yīng)測試方案.利用微電子/集成電路設(shè)計相關(guān)知識背景,協(xié)同其他部門解決nand設(shè)計/測試/良率/可靠性等問題,并進行相應(yīng)nand產(chǎn)品電子性能優(yōu)化. |
網(wǎng)申方式：
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或者
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進校宣講及面試日程
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