職位描述
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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)molding(封裝) 和laser marking(激光打印)工位的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和工藝 的導(dǎo)入;
2. 對(duì)新產(chǎn)品前期的可制造性進(jìn)行研究和分析(DFM);
3. 通過(guò)持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品的工藝參數(shù)和治具的設(shè)計(jì)來(lái)改善產(chǎn)品的工藝水平;
4. 分析工藝中產(chǎn)品的缺陷, 解決工藝中存在的問(wèn)題;
5. 改善和提高產(chǎn)品的良率和制程能力;
6. 新的封裝工藝, 技術(shù)和新材料的引進(jìn)并降低制造的成本.
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,具備Transfer molding,Laser Marking一個(gè)或多個(gè)3年以上
的NPI或量產(chǎn)工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn);
2. 具有良好的分析、解決問(wèn)題的能力;
3. 英語(yǔ)讀寫能力熟練,口語(yǔ)佳者優(yōu)先.
1. 負(fù)責(zé)molding(封裝) 和laser marking(激光打印)工位的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和工藝 的導(dǎo)入;
2. 對(duì)新產(chǎn)品前期的可制造性進(jìn)行研究和分析(DFM);
3. 通過(guò)持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品的工藝參數(shù)和治具的設(shè)計(jì)來(lái)改善產(chǎn)品的工藝水平;
4. 分析工藝中產(chǎn)品的缺陷, 解決工藝中存在的問(wèn)題;
5. 改善和提高產(chǎn)品的良率和制程能力;
6. 新的封裝工藝, 技術(shù)和新材料的引進(jìn)并降低制造的成本.
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,具備Transfer molding,Laser Marking一個(gè)或多個(gè)3年以上
的NPI或量產(chǎn)工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn);
2. 具有良好的分析、解決問(wèn)題的能力;
3. 英語(yǔ)讀寫能力熟練,口語(yǔ)佳者優(yōu)先.
工作地點(diǎn)
地址:上海浦東新區(qū)浦東新區(qū)張東路1558號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請(qǐng)?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
張洪本HR
環(huán)旭電子股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)張東路1558號(hào)
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本科
2025-12-26 05:59:47
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