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崗位職責(zé)：
1.參與MEMS壓力芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，理論推導(dǎo)計(jì)算、仿真、版圖設(shè)計(jì)等工作；
2.參與MEMS壓力芯片流片，與工藝工程師溝通，完成器件加工、性能測試和優(yōu)化改進(jìn)等；
3.協(xié)同器件封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)，參與芯片性能與可靠性提升工作；
4.參與其他新產(chǎn)品調(diào)研與研發(fā)工作；
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷：物理、力學(xué)、微電子等方向；
2.了解半導(dǎo)體工藝，如光刻、刻蝕、腐蝕、薄膜、封裝等；
3.有5年以上MEMS壓力芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能對(duì)壓力芯片的非線性、溫度遲滯、零偏溫度系數(shù)、靈敏度溫度系數(shù)、滿量程溫度系數(shù)、壓力重復(fù)性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。