DRAM BI(Burn In)高級工程師
25000-50000元
西安雁塔區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
西安雁塔區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
DRAM BI(Burn In)高級工程師
25000-50000元
西安雁塔區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
西安雁塔區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.制定DRAM(包括DDR4/DDR5/LPDDR5等)Burn In(高溫老化/應(yīng)力測試向量開發(fā))方案,包括老化應(yīng)力測試策略制定(溫度、電壓等)、BI board設(shè)計(jì)、BI技術(shù)文檔編寫與測試程序開發(fā)、調(diào)試,確保老化及測試方案符合產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC規(guī)范)及客戶需求。
2.監(jiān)控Burn In測試過程,跟蹤失效率、良率、等關(guān)鍵指標(biāo),及時發(fā)現(xiàn)并處理Burn In測試生產(chǎn)過程中的測試異常批次,能夠排查識別制造工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測試硬件等引起的測試異常,提升產(chǎn)品可靠性和良率;優(yōu)化Burn In測試流程,提升測試效率與測試覆蓋率,同時降低測試成本;
3.分析測試數(shù)據(jù),識別產(chǎn)品缺陷和可靠性風(fēng)險(xiǎn),與DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,反饋測試中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題,協(xié)同設(shè)計(jì)、產(chǎn)品研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)推動改進(jìn)措施落地;并為產(chǎn)品研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)提供測試數(shù)據(jù)支持。
4.自動化和腳本開發(fā)(使用Python/Perl/C 等),提升測試效率與數(shù)據(jù)分析能力。
任職要求:
1.精通DRAM工作原理(如存儲單元結(jié)構(gòu)、時序控制)及Burn In測試原理與BI老化失效機(jī)理,熟悉JEDEC等可靠性標(biāo)準(zhǔn);有先進(jìn)工藝(1x nm及以下)DRAM產(chǎn)品Burn In方案落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.5年以上DRAM行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少3年從事DRAM Burn In測試或可靠性測試相關(guān)工作, 具備DRAM BI測試機(jī)臺(如Advantest H5620、JEC6502、Ando8652)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,
3.掌握失效分析方法與工具,能獨(dú)立完成Burn In測試失效樣品的根本原因分析;具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析能力,熟練使用統(tǒng)計(jì)工具(如JMP)和腳本語言(如Python、Perl)進(jìn)行自動化處理;
4.有微電子專業(yè)背景,特別是半導(dǎo)體器件物理方向,善于自主探索學(xué)習(xí),了解半導(dǎo)體工藝流程(如晶圓制造、封裝測試),能夠結(jié)合工藝環(huán)節(jié)識別Burn In測試中的潛在風(fēng)險(xiǎn);具備一定的硬件設(shè)計(jì)能力,可協(xié)助開發(fā)Burn In測試板;
5. 能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔(如芯片Datasheet、JEDEC規(guī)范),具備英文技術(shù)溝通能力者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
地址:西安雁塔區(qū)西安陜西省西安市高新6路38號騰飛創(chuàng)新中心A座4層
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職位發(fā)布者
任志軍HR
西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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陜西省西安市高新6路38號騰飛創(chuàng)新中心a座4層
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2025-12-26 09:58:15
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