機器人三維重建算法工程師
面議
北京朝陽區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證,請仔細了解后再進行投遞!
工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)柔性組裝機器?操作環(huán)境的三維重建算法研發(fā)與優(yōu)化,包括靜態(tài)場景建模與動態(tài)環(huán)境實時更新;
2. 針對電?產(chǎn)品組件(如 PCB、外殼、連接器等)進?亞毫?級三維重建,?持微?特征識別與裝配位姿計算;
3. 融合多源傳感器(RGB-D、?體視覺、結(jié)構(gòu)光、激光雷達、?涉測量等),實現(xiàn)?精度與?魯棒性的動態(tài)/靜態(tài)場景建模;
4. 參與構(gòu)建機器?部署與運維系統(tǒng),實現(xiàn) 3D 場景的渲染、編輯、標(biāo)注等功能,并?持與操作規(guī)劃系統(tǒng)的閉環(huán)協(xié)作;
5. 參與構(gòu)建 real-to-sim 數(shù)字資產(chǎn)?成系統(tǒng),?持虛實結(jié)合的仿真測試與數(shù)字孿?應(yīng)?;
6. 優(yōu)化點云/?格處理(配準(zhǔn)、濾波、分割、補洞、紋理映射等)算法,并部署?邊緣計算設(shè)備(Jetson、RKNN、Ascend 等);
7. 與感知、規(guī)劃、控制團隊協(xié)作,推動機器?柔性裝配全鏈路智能化級。
工作要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,專業(yè)涵蓋?動化/計算機科學(xué)/??智能/圖像處理/機器?學(xué)等;
2. 扎實的?程實現(xiàn)能?,精通 C/C 與 Python 編程,具備 Linux 環(huán)境下算法研發(fā)與移植經(jīng)驗,掌握CUDA 并?編程,有良好的編程規(guī)范;
3. 熟悉 3D 重建技術(shù)體系,了解前沿算法(NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等);
4. 熟悉 2D/3D 圖像分割、?標(biāo)識別等技術(shù),掌握常?圖像處理庫(OpenCV、PCL、Open3D 等)及主流深度學(xué)習(xí)框架(PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等);
5. 熟悉多視?何、點云配準(zhǔn)(ICP/FPFH/TEASER 等)、三維?格?成與優(yōu)化等核?算法;
6. 熟悉?業(yè) 3D 傳感器(結(jié)構(gòu)光、激光雷達、?體相機、深度相機等)的標(biāo)定與數(shù)據(jù)采集;
7. 具備良好的英語讀寫能?,可?效閱讀實現(xiàn)前沿技術(shù)論?;
8. 具備獨?分析與解決復(fù)雜問題的能?,優(yōu)秀的溝通與協(xié)作能?。
1. 負(fù)責(zé)柔性組裝機器?操作環(huán)境的三維重建算法研發(fā)與優(yōu)化,包括靜態(tài)場景建模與動態(tài)環(huán)境實時更新;
2. 針對電?產(chǎn)品組件(如 PCB、外殼、連接器等)進?亞毫?級三維重建,?持微?特征識別與裝配位姿計算;
3. 融合多源傳感器(RGB-D、?體視覺、結(jié)構(gòu)光、激光雷達、?涉測量等),實現(xiàn)?精度與?魯棒性的動態(tài)/靜態(tài)場景建模;
4. 參與構(gòu)建機器?部署與運維系統(tǒng),實現(xiàn) 3D 場景的渲染、編輯、標(biāo)注等功能,并?持與操作規(guī)劃系統(tǒng)的閉環(huán)協(xié)作;
5. 參與構(gòu)建 real-to-sim 數(shù)字資產(chǎn)?成系統(tǒng),?持虛實結(jié)合的仿真測試與數(shù)字孿?應(yīng)?;
6. 優(yōu)化點云/?格處理(配準(zhǔn)、濾波、分割、補洞、紋理映射等)算法,并部署?邊緣計算設(shè)備(Jetson、RKNN、Ascend 等);
7. 與感知、規(guī)劃、控制團隊協(xié)作,推動機器?柔性裝配全鏈路智能化級。
工作要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,專業(yè)涵蓋?動化/計算機科學(xué)/??智能/圖像處理/機器?學(xué)等;
2. 扎實的?程實現(xiàn)能?,精通 C/C 與 Python 編程,具備 Linux 環(huán)境下算法研發(fā)與移植經(jīng)驗,掌握CUDA 并?編程,有良好的編程規(guī)范;
3. 熟悉 3D 重建技術(shù)體系,了解前沿算法(NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等);
4. 熟悉 2D/3D 圖像分割、?標(biāo)識別等技術(shù),掌握常?圖像處理庫(OpenCV、PCL、Open3D 等)及主流深度學(xué)習(xí)框架(PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等);
5. 熟悉多視?何、點云配準(zhǔn)(ICP/FPFH/TEASER 等)、三維?格?成與優(yōu)化等核?算法;
6. 熟悉?業(yè) 3D 傳感器(結(jié)構(gòu)光、激光雷達、?體相機、深度相機等)的標(biāo)定與數(shù)據(jù)采集;
7. 具備良好的英語讀寫能?,可?效閱讀實現(xiàn)前沿技術(shù)論?;
8. 具備獨?分析與解決復(fù)雜問題的能?,優(yōu)秀的溝通與協(xié)作能?。
工作地點
地址:北京朝陽區(qū)北京市朝陽區(qū)紫月路18號院3號樓五層
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以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝斘?,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
胡女士HR
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2025-12-23 17:43:37
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