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職責(zé)職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)單位進(jìn)行激光雷達(dá)和無人車等產(chǎn)品電子零部件的選型,評估,DFM和測試驗(yàn)證. 2. 負(fù)責(zé)協(xié)助采購和品質(zhì)部門進(jìn)行供應(yīng)商技術(shù)能力評審和輔導(dǎo). 3. 負(fù)責(zé)電子零部件測試方案建立,電性功能調(diào)試、測試和故障分析，解決功能性問題. 4. 與軟件工程師協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合團(tuán)隊(duì)達(dá)成關(guān)鍵性能指標(biāo) 5. 編寫相關(guān)技術(shù)文檔測試報告，及時完成上級交辦任務(wù)以及管理團(tuán)隊(duì). 崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子通信、電氣工程、微電子等相關(guān)專業(yè).985/211院校優(yōu)先. 2. 有8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路原理圖、功能調(diào)試測試與故障分析， 3. 熟悉PCB/FPC/SMT/COB/BGA/半導(dǎo)體封裝等生產(chǎn)工藝,技術(shù)指導(dǎo)供應(yīng)商完成生產(chǎn)達(dá)成設(shè)計要求. 4. 熟悉多種類型的電子件的基礎(chǔ)原理和規(guī)格要求,如光電二極管/攝像頭/激光雷達(dá)/揚(yáng)聲器/顯示屏/觸控模組/電機(jī)等(其中若干項(xiàng)).能夠配合研發(fā)單位進(jìn)行驗(yàn)證方案的指定和執(zhí)行. 5. 了解Altium Designer/Cadence Orcad/Allegro/Mentor PADS 等EDA工具，了解模擬數(shù)字電路的設(shè)計規(guī)則. 6. 熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、頻譜分析儀等進(jìn)行調(diào)試，具備較強(qiáng)的動手能力，可手工焊接（包括0402/0201阻容、BGA芯片）以及解決問題的能力. 7. 熟悉常用數(shù)字和模擬接口協(xié)議（如I2C, SPI, UART，MIPI等）. 8. 有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、較高的品質(zhì)意識，能與項(xiàng)目成員和供應(yīng)商有效交流. 9. 有較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立處理問題能力,能快速了解未知電子零部件的技術(shù)要點(diǎn). 10. 有汽車電子或消費(fèi)類電子產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),熟悉IATF16949體系為佳.