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元器件工程師
15000-20000元 上海閔行區(qū) 應(yīng)屆畢業(yè)生 本科
上海航空電器有限公司 2025-12-16 17:09:13
人關(guān)注
元器件工程師
15000-20000元 上海閔行區(qū) 應(yīng)屆畢業(yè)生 本科
上海航空電器有限公司 2025-12-16 17:09:13
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職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責(zé):
1.承接硬件工程師輸出的原理圖,完成封裝建庫;完成網(wǎng)表導(dǎo)入、元器件封裝匹配與檢查,確保設(shè)計初始數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤;依據(jù)項目需求(如產(chǎn)品尺寸、性能指標(biāo)、散熱要求)規(guī)劃 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布局方案,制定合理的布線規(guī)則(含阻抗控制、間距要求、高速信號約束等);完成 PCB 詳細布局與布線工作,重點保障高速信號(如 DDR等)的完整性,規(guī)避串?dāng)_、反射、時序偏差等問題;67
2.設(shè)計過程中充分考慮 DFM(可制造性設(shè)計)、DFA(可組裝性設(shè)計)要求,規(guī)避鉆孔沖突、絲印遮擋、器件間距不足等生產(chǎn)隱患,降低量產(chǎn)難度與成本;67
3.配合硬件工程師進行 PCB 熱設(shè)計優(yōu)化,通過合理布局、增加散熱銅皮等方式,解決元器件發(fā)熱問題,提升產(chǎn)品可靠性;67
4.與硬件工程師緊密協(xié)作,明確電路功能需求、關(guān)鍵信號優(yōu)先級,同步設(shè)計過程中的技術(shù)疑問,確保設(shè)計符合硬件方案預(yù)期;67
5.對接結(jié)構(gòu)工程師,確認 PCB 與外殼、散熱件、連接器等結(jié)構(gòu)件的尺寸匹配性,避免空間沖突,保障產(chǎn)品整體裝配可行性;67
6.配合生產(chǎn)與采購部門,提供完整的 PCB 生產(chǎn)文件(含 Gerber、BOM、鋼網(wǎng)文件、鉆孔文件等),解答生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的 Layout 相關(guān)問題。
7.配合研發(fā)部門開展元器件選型工作,依據(jù)產(chǎn)品需求(如性能參數(shù)、成本預(yù)算、可靠性等級、環(huán)境適應(yīng)性)篩選符合要求的元器件,評估替代方案并輸出選型報告;6767
8.監(jiān)控在用量元器件的市場生命周期(如停產(chǎn)預(yù)警、替代型號更新),提前制定物料切換方案,保障產(chǎn)品生產(chǎn)連續(xù)性,避免因元器件斷供影響項目進度;67
9.處理元器件質(zhì)量問題,聯(lián)合質(zhì)量部門與供應(yīng)商開展失效分析,定位故障原因(如參數(shù)漂移、工藝缺陷),推動供應(yīng)商整改并優(yōu)化元器件使用規(guī)范;
10.完成領(lǐng)導(dǎo)或者主管布置的其他工作。

崗位要求:
1.3-5 年及以上 PCB Layout 設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟練使用Mentor Xpedition和Altium Designer主流 PCB 設(shè)計軟件,會使用信號仿真與輔助工具,熟悉 Gerber 文件生成與檢查,能使用CAM350 等工具驗證生產(chǎn)文件準(zhǔn)確性;了解 AutoCAD 等機械設(shè)計工具,能讀取結(jié)構(gòu)圖紙,確保 PCB 與結(jié)構(gòu)件匹配。
3.具備扎實的電子電路基礎(chǔ),深刻理解 PCB 設(shè)計原理,熟悉疊層設(shè)計、阻抗控制、EMC/EMI 設(shè)計規(guī)范,能規(guī)避信號干擾、電源噪聲等問題;
4.熟悉電阻、電容、電感、芯片、連接器、傳感器、集成電路等各類元器件的性能參數(shù)(如精度、溫漂、耐壓值、功率、響應(yīng)速度)、應(yīng)用場景及選型邏輯,能根據(jù)產(chǎn)品需求精準(zhǔn)匹配元器件;
5.掌握高速信號布線技術(shù),有 DDR(DDR4/DDR5)等高速信號布局布線經(jīng)驗,能通過合理拓撲設(shè)計解決串?dāng)_、反射、時序偏差等信號完整性問題;67
6.精通 DFM(可制造性設(shè)計)原則,設(shè)計時能充分考慮 PCB 生產(chǎn)工藝(如鉆孔、蝕刻、焊接、組裝),避免出現(xiàn)器件間距不足、絲印遮擋、散熱不良等生產(chǎn)隱患,降低量產(chǎn)成本與不良率;67
7.了解 PCB 材料特性(如 FR-4、高頻材料)、元器件封裝規(guī)范(如 BGA/QFP 封裝),能準(zhǔn)確匹配封裝與 PCB 設(shè)計需求,避免封裝兼容性問題;
8.掌握元器件可靠性設(shè)計知識,了解環(huán)境適應(yīng)性(高低溫、濕度、振動)、壽命周期(MTBF)、失效模式(如氧化、參數(shù)漂移、機械損壞)等關(guān)鍵指標(biāo),能在選型與應(yīng)用中規(guī)避可靠性風(fēng)險。
聯(lián)系方式
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工作地點
地址:上海閔行區(qū)閔行區(qū)中春路6629號
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