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1、根據(jù)產(chǎn)品需求，進行嵌入式硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設計與方案選型，制定詳細的硬件開發(fā)計劃，確保設計滿足產(chǎn)品功能、性能、成本及可靠性要求； 2、負責硬件原理圖設計、PCB 繪制，完成元器件選型與 BOM 輸出； 3、主導硬件樣機的焊接與調(diào)試工作，及時解決硬件設計與調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題； 4、為軟件工程師提供硬件技術支持，協(xié)助其進行軟件與硬件的聯(lián)調(diào)工作，確保軟件與硬件系統(tǒng)的協(xié)同工作正常，解決聯(lián)調(diào)過程中出現(xiàn)的硬件相關問題； 5、與供應鏈、生產(chǎn)部門密切合作，參與產(chǎn)品試生產(chǎn)過程，提供技術指導，解決生產(chǎn)過程中的硬件工藝問題，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)，根據(jù)生產(chǎn)反饋優(yōu)化硬件設計與生產(chǎn)工藝。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息工程、通信工程、自動化、計算機科學與技術等相關專業(yè)； 2、具有 3 年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，有獨立完成硬件項目開發(fā)的成功案例，熟悉嵌入式硬件開發(fā)全流程； 3、熟練使用至少一種硬件設計工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS 等，熟練掌握 PCB 設計技能； 4、熟悉常用的微控制器（如 STM32、ARM 等）、處理器及其外圍電路設計，具備硬件驅(qū)動開發(fā)能力； 5、掌握常用通信接口（如 UART、SPI、I2C、CAN、USB、以太網(wǎng)等）的硬件設計與應用，熟悉通信協(xié)議； 6、良好的溝通能力與團隊協(xié)作精神，能夠與不同部門的人員有效溝通，共同推進項目進展。