26屆應(yīng)屆大學(xué)(儲(chǔ)備干部)
面議
南通如東縣
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
南通如東縣
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
26屆應(yīng)屆大學(xué)(儲(chǔ)備干部)
面議
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
一、硬件工程師:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),包括方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型,PCB設(shè)計(jì)等;
2、主功率拓?fù)浼瓣P(guān)鍵器件選型、 磁性器件設(shè)計(jì);
任職要求:
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè);
2.熟悉各種測試儀器,如數(shù)字示波器、頻譜儀、功率計(jì)等儀器;
3.熟悉硬件原理圖,能進(jìn)行簡單的電路分析;
4.熟悉PCBA功能性測試和性能測試要求;
4、能獨(dú)立思考、分析和解決問題,細(xì)致認(rèn)真,具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
二、結(jié)構(gòu)工程師:
崗位職責(zé):
1、了解客戶產(chǎn)品功能及性能的需求,研發(fā)設(shè)計(jì)對應(yīng)的新產(chǎn)品。
2、選擇能滿足客戶需求及市場行情性價(jià)比產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。
3、產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、圖紙繪制、元器件選型、布局及接線分析及最終確認(rèn)方案。
4、 樣品測試異常的處理與對策,樣品測試確認(rèn),測試結(jié)果與設(shè)計(jì)值參數(shù)對比。
5、追蹤項(xiàng)目進(jìn)展,負(fù)責(zé)各部門之間的溝通與協(xié)調(diào);試產(chǎn)、生產(chǎn)異常的處理,客訴異常協(xié)助處理,客戶需求相關(guān)資料的提供與配合。
崗位要求:
1、機(jī)械工程、制造工程等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、了解通信電源產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)有研發(fā)狀況,有通信電源產(chǎn)品或電源類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)流程,并具備有一定的產(chǎn)品策劃分析能力;
4、了解產(chǎn)品開發(fā)流程, 能夠按照開發(fā)要求輸出相關(guān)文檔。
三、軟件工程師:
1. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求,完成產(chǎn)品核心功能模塊代碼的編寫和調(diào)試;
2. 執(zhí)行單元測試以及集成測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量,并撰寫相關(guān)文檔;
3. 配合軟件測試工程師,參與制定測試方案,解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題;
4. 負(fù)責(zé)分析、定位、修復(fù)產(chǎn)品缺陷,并提供相關(guān)報(bào)告;
崗位要求:
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè),本科以上學(xué)歷。
2、有單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有一定的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
4、熟悉MCU程序設(shè)計(jì),熟悉單片機(jī)內(nèi)部組成模塊,熟悉UART/IIC/SPI等常用通訊方式;
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力,分析問題、解決問題的能力,能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作,有規(guī)范的編程風(fēng)格等。
四、IE工程師:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)車間產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的制定
2、負(fù)責(zé)車間生產(chǎn)效率和品質(zhì)的不斷提升
3、優(yōu)化產(chǎn)品制造流程及車間物流,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場的持續(xù)改善,降低產(chǎn)品制造周期和生產(chǎn)成本。
崗位要求:
1、熟悉SOP及流程制作,精通企業(yè)成本核算和工藝優(yōu)化,IE七大手法,以及精益生產(chǎn)、平衡分析、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)制定等。
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,以及文案編寫能力。
五、材料工程師:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)器件類產(chǎn)品的材料特性分析;
2、研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低能耗的方法并予以實(shí)施;
3、研究特性材料生產(chǎn)的信息和新技術(shù),開發(fā)新型材料、新產(chǎn)品、新技術(shù); 4、研發(fā)分析產(chǎn)品的生產(chǎn)故障、質(zhì)量問題、技術(shù)問題,并提出處理意見。
崗位要求:
1、熟悉器件類產(chǎn)品的材料特性以及具備思考分析能力,同時(shí)制定解決方案;
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案(產(chǎn)品問題分析);
六、技術(shù)工程師:
崗位職責(zé):
1、具備二維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),建立并儲(chǔ)備器件產(chǎn)品的圖紙庫,提升項(xiàng)目響應(yīng)效率;
3.負(fù)責(zé)客戶各項(xiàng)需求評估,轉(zhuǎn)化為內(nèi)部技術(shù)資料,下發(fā)生產(chǎn),并建立產(chǎn)品“一品一檔’。
崗位要求:
1、熟悉光通信產(chǎn)品鏈路,具備二維和三維軟件繪圖能力,愛思考;
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案(產(chǎn)品解決方案、研發(fā)設(shè)計(jì)方案);
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),包括方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型,PCB設(shè)計(jì)等;
2、主功率拓?fù)浼瓣P(guān)鍵器件選型、 磁性器件設(shè)計(jì);
任職要求:
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè);
2.熟悉各種測試儀器,如數(shù)字示波器、頻譜儀、功率計(jì)等儀器;
3.熟悉硬件原理圖,能進(jìn)行簡單的電路分析;
4.熟悉PCBA功能性測試和性能測試要求;
4、能獨(dú)立思考、分析和解決問題,細(xì)致認(rèn)真,具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
二、結(jié)構(gòu)工程師:
崗位職責(zé):
1、了解客戶產(chǎn)品功能及性能的需求,研發(fā)設(shè)計(jì)對應(yīng)的新產(chǎn)品。
2、選擇能滿足客戶需求及市場行情性價(jià)比產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。
3、產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、圖紙繪制、元器件選型、布局及接線分析及最終確認(rèn)方案。
4、 樣品測試異常的處理與對策,樣品測試確認(rèn),測試結(jié)果與設(shè)計(jì)值參數(shù)對比。
5、追蹤項(xiàng)目進(jìn)展,負(fù)責(zé)各部門之間的溝通與協(xié)調(diào);試產(chǎn)、生產(chǎn)異常的處理,客訴異常協(xié)助處理,客戶需求相關(guān)資料的提供與配合。
崗位要求:
1、機(jī)械工程、制造工程等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、了解通信電源產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)有研發(fā)狀況,有通信電源產(chǎn)品或電源類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)流程,并具備有一定的產(chǎn)品策劃分析能力;
4、了解產(chǎn)品開發(fā)流程, 能夠按照開發(fā)要求輸出相關(guān)文檔。
三、軟件工程師:
1. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求,完成產(chǎn)品核心功能模塊代碼的編寫和調(diào)試;
2. 執(zhí)行單元測試以及集成測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量,并撰寫相關(guān)文檔;
3. 配合軟件測試工程師,參與制定測試方案,解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題;
4. 負(fù)責(zé)分析、定位、修復(fù)產(chǎn)品缺陷,并提供相關(guān)報(bào)告;
崗位要求:
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè),本科以上學(xué)歷。
2、有單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有一定的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
4、熟悉MCU程序設(shè)計(jì),熟悉單片機(jī)內(nèi)部組成模塊,熟悉UART/IIC/SPI等常用通訊方式;
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力,分析問題、解決問題的能力,能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作,有規(guī)范的編程風(fēng)格等。
四、IE工程師:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)車間產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的制定
2、負(fù)責(zé)車間生產(chǎn)效率和品質(zhì)的不斷提升
3、優(yōu)化產(chǎn)品制造流程及車間物流,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場的持續(xù)改善,降低產(chǎn)品制造周期和生產(chǎn)成本。
崗位要求:
1、熟悉SOP及流程制作,精通企業(yè)成本核算和工藝優(yōu)化,IE七大手法,以及精益生產(chǎn)、平衡分析、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)制定等。
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,以及文案編寫能力。
五、材料工程師:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)器件類產(chǎn)品的材料特性分析;
2、研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低能耗的方法并予以實(shí)施;
3、研究特性材料生產(chǎn)的信息和新技術(shù),開發(fā)新型材料、新產(chǎn)品、新技術(shù); 4、研發(fā)分析產(chǎn)品的生產(chǎn)故障、質(zhì)量問題、技術(shù)問題,并提出處理意見。
崗位要求:
1、熟悉器件類產(chǎn)品的材料特性以及具備思考分析能力,同時(shí)制定解決方案;
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案(產(chǎn)品問題分析);
六、技術(shù)工程師:
崗位職責(zé):
1、具備二維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),建立并儲(chǔ)備器件產(chǎn)品的圖紙庫,提升項(xiàng)目響應(yīng)效率;
3.負(fù)責(zé)客戶各項(xiàng)需求評估,轉(zhuǎn)化為內(nèi)部技術(shù)資料,下發(fā)生產(chǎn),并建立產(chǎn)品“一品一檔’。
崗位要求:
1、熟悉光通信產(chǎn)品鏈路,具備二維和三維軟件繪圖能力,愛思考;
2、熟練掌握辦公軟件,具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語言表達(dá)能力,能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案(產(chǎn)品解決方案、研發(fā)設(shè)計(jì)方案);
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2025-12-29 15:58:19
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