職位描述
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職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)設(shè)計開發(fā)高性能芯片架構(gòu)及硬件產(chǎn)品,負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)設(shè)計,定義指令集、總線架構(gòu)、接口和關(guān)鍵IP選型等;
2、針對公司所屬行業(yè)發(fā)展特點,在裝備智能化等等應(yīng)用方向規(guī)劃產(chǎn)品矩陣,開發(fā)相應(yīng)原型系統(tǒng),落地芯片產(chǎn)品;
3、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計團(tuán)隊搭建,人員招聘和團(tuán)隊管理;
任職要求:
1、計算機科學(xué)、微電子、電子工程等專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,博士優(yōu)先;
2、精通計算機體系結(jié)構(gòu),熟悉主流芯片架構(gòu)(ARM、X86)和熟悉指令集主流總線協(xié)議、熟悉低功耗設(shè)計方法;
3、熟悉芯片完整的開發(fā)流程,10年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗,有2款以上成功量產(chǎn)芯片的經(jīng)驗、主導(dǎo)過16nm及以下工藝的大型SoC流片,具備AI芯片(GPU、NPU等)全流程開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉開源生態(tài)(如RISC-V),熟悉架構(gòu)仿真工具、主流EDA工具鏈及驗證方法;
5、熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢,有豐富的團(tuán)隊管理經(jīng)驗;
工作地點
地址:長沙岳麓區(qū)長沙長沙市岳麓區(qū)銀盆南路361號中聯(lián)科技園
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職位發(fā)布者
HRHR
中聯(lián)重科股份有限公司

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家裝/建筑/建材
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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湖南省長沙市銀盆南路361號(中聯(lián)科技園)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2025-12-19 18:53:28
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