職位描述
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崗位職責(zé):
一、fab工藝分析,工藝文件準(zhǔn)備;
二、根據(jù)電路進(jìn)行版圖布局規(guī)劃、版圖設(shè)計(jì),按時(shí)完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量;
三、配合電路工程師進(jìn)行版圖改版的評(píng)估,選擇用最少的層達(dá)到修正的目標(biāo);
四、主導(dǎo)項(xiàng)目tapeout review 流程,填寫(xiě)fab tapeout 相關(guān)表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封裝測(cè)試,提供pad location等相應(yīng)的資料;
七、完成領(lǐng)導(dǎo)安排其他工作。
任職要求:
1.熟練使用cadence軟件,calibre 等EDA軟件進(jìn)行版圖設(shè)計(jì);
2.能編寫(xiě)、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系統(tǒng);
4.熟悉模擬電路,數(shù)字電路基本知識(shí);
5.能使用 shell 語(yǔ)言編寫(xiě)簡(jiǎn)單的腳本(加分項(xiàng));
一、fab工藝分析,工藝文件準(zhǔn)備;
二、根據(jù)電路進(jìn)行版圖布局規(guī)劃、版圖設(shè)計(jì),按時(shí)完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量;
三、配合電路工程師進(jìn)行版圖改版的評(píng)估,選擇用最少的層達(dá)到修正的目標(biāo);
四、主導(dǎo)項(xiàng)目tapeout review 流程,填寫(xiě)fab tapeout 相關(guān)表格;
五、JDV以及release mask;
六、配合封裝測(cè)試,提供pad location等相應(yīng)的資料;
七、完成領(lǐng)導(dǎo)安排其他工作。
任職要求:
1.熟練使用cadence軟件,calibre 等EDA軟件進(jìn)行版圖設(shè)計(jì);
2.能編寫(xiě)、修改 tf/drc/lvs/pex 文件;
3.熟悉Linux系統(tǒng);
4.熟悉模擬電路,數(shù)字電路基本知識(shí);
5.能使用 shell 語(yǔ)言編寫(xiě)簡(jiǎn)單的腳本(加分項(xiàng));
工作地點(diǎn)
地址:深圳南山區(qū)科興科學(xué)園A21002
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
以擔(dān)保或任何理由索取財(cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請(qǐng)?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
于澤HR
深圳芯啟航科技有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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南山區(qū)特發(fā)信息港大廈b棟510
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3年以上
本科
2025-12-24 01:08:17
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