職位描述
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一、崗位職責(zé)
1.系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)
1)為干涉儀、光譜儀、激光器等核心模塊規(guī)劃整體電子架構(gòu):含高精度模擬前端、16-24 bit ADC / 高帶寬 DAC、FPGA/MCU 控制、功率與散熱、信號(hào)鏈屏蔽與接地。
2.原理圖與PCB設(shè)計(jì)
1)使用 Altium Designer / Cadence Allegro 獨(dú)立完成多層(6-12 層)高速板設(shè)計(jì),滿足 < 4 mil 差分阻抗控制、SI/PI 分析、3D 銅厚熱仿真、EMC/EMI 約束。
3.嵌入式固件開發(fā)
1)基于 STM32H7 / Cortex-M33 / ESP-RISC-V 等 MCU 編寫驅(qū)動(dòng)、Bootloader、RTOS 任務(wù)、DMA 中斷高效數(shù)據(jù)流;實(shí)現(xiàn) SPI/CAN/I2C/Ethernet 與上位機(jī)或 FPGA 通訊。
2)優(yōu)化片上 FPU、DSP 指令和定點(diǎn) FFT,完成干涉條紋實(shí)時(shí)解調(diào)、光譜重建、激光電流閉環(huán)。
4.樣機(jī)調(diào)試與測(cè)試
1)使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行板卡 Bring-up、噪聲/線性度/溫漂評(píng)估,輸出測(cè)試報(bào)告。
2)主導(dǎo) CE/EMC、IEC-61010 安規(guī)的認(rèn)證資料與整改。
5.量產(chǎn)導(dǎo)入與成本優(yōu)化
1)與供應(yīng)鏈協(xié)同進(jìn)行 BOM 成本控制、元件國(guó)產(chǎn)化替代、可制造性設(shè)計(jì)與可測(cè)試性設(shè)計(jì)。
6.跨部門協(xié)作
2)與光學(xué)、光機(jī)結(jié)構(gòu)、軟件算法、硬件團(tuán)隊(duì)建立信號(hào)-機(jī)械-熱接口規(guī)范,支持現(xiàn)場(chǎng)故障定位。
工作地點(diǎn)
地址:杭州蕭山區(qū)杭州-蕭山區(qū)明華國(guó)際中心2511
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職位發(fā)布者
宋女士HR
杭州淺??萍加邢挢?zé)任公司

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儀器·儀表·工業(yè)自動(dòng)化·電氣
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51-99人
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私營(yíng)·民營(yíng)企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河路475號(hào)S2幢1301室
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2025-12-02 21:11:06
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