職位描述
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工作職責:
(1)負責COB工藝的新工藝開發(fā)和設備規(guī)劃及導入
(2)維護機臺的變更及技改,主導新產(chǎn)品的兼容開發(fā)
(3)工藝制程研究及良率改善
(4)維護與供應商的良好協(xié)作關系,并適時提供必要的視場情報以輔助經(jīng)營決策
(5)上司或公司委任的其他相關任務,必要的相關人才開發(fā)及培養(yǎng)
(6)工藝及設備知識的沉淀及資料編寫等
任職要求:
(1)全日制本科及以上學歷,電子電路,微電子,信息科學,材料及化工專業(yè)優(yōu)先,具備相關行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗;
(2)半導體封裝行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者,尤其對D/B,W/B,H/B,清洗,點膠固化,螺絲鎖附等設備及工藝有深入理解和實踐經(jīng)歷
(3)有主導過某項新工藝可行性驗證和新設備導入的經(jīng)歷;
(4)對基本的統(tǒng)計工具如minitab及6西格瑪理論有較為系統(tǒng)的掌握和實踐經(jīng)驗
工作地點
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)大華數(shù)智產(chǎn)業(yè)園
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以擔保或任何理由索取財物,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
社招部HR
浙江大華技術股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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杭州市 濱江區(qū) 秋溢路 500號樂通科技園
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應屆畢業(yè)生
本科
2025-12-23 20:06:20
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