應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-12-27 12:01:19
人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位內(nèi)容：
1. 負責封裝設計規(guī)范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進行指導，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗證工作。
任職要求：
1. 負責封裝設計規(guī)范的制定，對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進行指導，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗證工作。
任職要求：
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評估
8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經(jīng)驗與能力
工作地點
地址：青島青島新核芯科技有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
以擔?；蛉魏卫碛伤魅∝斘铮垩鹤C照，均涉嫌違法，請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
逄金庸HR
青島新核芯科技有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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中外合資（合資·合作）
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國老山路2127號
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