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1.負責塑封模塊產品技術方案制定及優(yōu)化改進工作
2.負責塑封模塊產品的試制、量產階段的技術問題解決和技術支持工作
3.負責對塑封工藝生產現(xiàn)場問題解決和效率提升
4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
任職資格：
1.本科及以上學歷；專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè)；
2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先；
4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經驗者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經驗者優(yōu)先。