職位描述
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1. 熟悉使用電鉻鐵、萬用表、熱風槍、示波器、維修工作臺等。
2. 熟練焊接多管腳IC、BGA芯片,熟練掌握BGA植球/錫的技能,有電子功能維修基礎(chǔ),懂電路分析。
薪資結(jié)構(gòu):
底薪:(4000-5000元) 加班費 全勤獎
2. 熟練焊接多管腳IC、BGA芯片,熟練掌握BGA植球/錫的技能,有電子功能維修基礎(chǔ),懂電路分析。
薪資結(jié)構(gòu):
底薪:(4000-5000元) 加班費 全勤獎
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)高新四路22號58眾創(chuàng)光谷創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園B區(qū)5樓


職位發(fā)布者
HR
武漢倍普科技有限公司

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計算機軟件
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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武漢東湖開發(fā)區(qū)科技園創(chuàng)新企業(yè)基地
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