模組材料開發(fā)工程師
4元以上
西雙版納傣族自治州景洪市
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
西雙版納傣族自治州景洪市
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
模組材料開發(fā)工程師
4元以上
西雙版納傣族自治州景洪市
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
西雙版納傣族自治州景洪市
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證,請放心投遞
1、負(fù)責(zé)功率模塊技術(shù)產(chǎn)品的材料開發(fā),包括DBC(陶瓷覆銅基板)、引線框架、clip、塑封料、鍵合線、涂覆材料、焊料、銀膠、粘結(jié)材料、銅基板等封裝材料;
2、負(fù)責(zé)功率模塊封裝材料的質(zhì)量管理,制定材料規(guī)格書,進(jìn)行性能測試,物料導(dǎo)入等工作;
3、參與功率模塊封裝未來技術(shù)方向的分析與決策,主導(dǎo)功率模組材料方向的技術(shù)規(guī)劃及預(yù)演。
任職要求:
1、熟悉功率器件/封裝材料,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法;
3、熟悉功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?
2、負(fù)責(zé)功率模塊封裝材料的質(zhì)量管理,制定材料規(guī)格書,進(jìn)行性能測試,物料導(dǎo)入等工作;
3、參與功率模塊封裝未來技術(shù)方向的分析與決策,主導(dǎo)功率模組材料方向的技術(shù)規(guī)劃及預(yù)演。
任職要求:
1、熟悉功率器件/封裝材料,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法;
3、熟悉功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?
工作地點(diǎn)
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝斘铮垩鹤C照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
孫亞芳HR
華為技術(shù)有限公司



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