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崗位職責(zé)：

1、進(jìn)行模組段封裝技術(shù)研發(fā)，工藝方案搭配，推出新的產(chǎn)品方案，并驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入。
2、負(fù)責(zé)MicroLED模組封裝生產(chǎn)線的日常運(yùn)營，確保生產(chǎn)線按照既定流程高效運(yùn)轉(zhuǎn)。
3、根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，制定并優(yōu)化封裝生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
4、關(guān)注行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)，推動(dòng)新技術(shù)在封裝生產(chǎn)線的應(yīng)用，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。主導(dǎo)原材料及其工藝驗(yàn)證與評估，推動(dòng)封裝工藝的優(yōu)化和改進(jìn)。

崗位要求:

1、具有多年LED行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具有COB或MIP等模組封裝經(jīng)驗(yàn)。
2、本科及以上學(xué)歷，材料、光學(xué)、高分子等理工科專業(yè)背景。
3、具有成熟量產(chǎn)Mini LED產(chǎn)品者優(yōu)先。