工作內(nèi)容:
1、光電子芯片制冷封裝工藝全流程管控。
2、光電子芯片制冷封裝可靠性結(jié)構(gòu)仿真與設(shè)計。
3、光電子芯片封裝結(jié)構(gòu)測試分析。
4、相關(guān)工藝文件及質(zhì)量管控文件撰寫。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機械專業(yè)優(yōu)先。
2、了解CAD等相關(guān)繪圖軟件。
3、動手能力強,接觸過真空設(shè)備、鍍膜等。
以擔?;蛉魏卫碛伤魅∝斘?,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?

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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務(wù)
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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上海浦東新區(qū)花園石橋路33號花旗集團大廈1002室
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-12-07 22:26:11
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