應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責
1.熟練分析先進封裝市場的動態(tài)、基本把握市場方向；
2.根據(jù)客戶基本動態(tài)，把握其未來產(chǎn)品策略；
3.把握主要競爭對手的基本動態(tài)，分析行業(yè)的發(fā)展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領域工作經(jīng)驗3年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝，對行業(yè)有較深理解；
3、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4、具有客戶資源優(yōu)先。
1.熟練分析先進封裝市場的動態(tài)、基本把握市場方向；
2.根據(jù)客戶基本動態(tài)，把握其未來產(chǎn)品策略；
3.把握主要競爭對手的基本動態(tài)，分析行業(yè)的發(fā)展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領域工作經(jīng)驗3年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝，對行業(yè)有較深理解；
3、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4、具有客戶資源優(yōu)先。
工作地點
地址：北京大興區(qū)北京大興區(qū)京東方
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HRHR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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