職位描述
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崗位職責(zé):半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā),改善
任職資格:化學(xué)、物理等理工類專業(yè)本科、碩士畢業(yè)生
工作地點(diǎn)
地址:青島太白山路23號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請(qǐng)?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
逄金庸HR
青島新核芯科技有限公司

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電子·微電子
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200-499人
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中外合資(合資·合作)
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國(guó)老山路2127號(hào)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-12-27 11:58:27
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