職位描述
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1、精通功率模組封裝行業(yè)前沿信息,封裝類產(chǎn)品的開發(fā)流程、技術(shù)要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具有前瞻性設(shè)計(jì)規(guī)劃能力;
2、根據(jù)產(chǎn)品定義的要求,評估分析各種封裝的可行性,從用戶需求、長期可靠性出發(fā),為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案;
3、對接芯片設(shè)計(jì)、客戶和板級設(shè)計(jì)人員,處理接口問題,完成器件封裝的電、磁、熱、應(yīng)力和可靠性仿真,綜合各方面需求進(jìn)行設(shè)計(jì);
4、精通常見封裝、先進(jìn)封裝、封裝測試等工藝流程,精通各工序的質(zhì)量控制點(diǎn);具備新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過研發(fā)階段或量產(chǎn)階段問題的處理解決。
工作地點(diǎn)
地址:東莞東莞-大朗鎮(zhèn)華為南方工廠c區(qū)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
孫亞芳HR
華為技術(shù)有限公司



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本科
2025-12-24 23:58:21
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