應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)IC類器件的FA分析工作，通過(guò)SEM/EDX、切片、X-ray、化學(xué)decap、器件電性參數(shù)等設(shè)備及操作完成失效分析模式和失效機(jī)理分析，編寫分析報(bào)告；
2、負(fù)責(zé)器件DPA分析和報(bào)告編寫，可辨別器件缺陷等級(jí)，判斷潛在可靠性測(cè)風(fēng)險(xiǎn)；
3、實(shí)驗(yàn)室相關(guān)分析測(cè)試技術(shù)方法開發(fā)，設(shè)備能力提升；
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，從事實(shí)驗(yàn)室分析測(cè)試、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、半導(dǎo)體工藝等相關(guān)行業(yè)；
2、半導(dǎo)體、材料、電子信息等專業(yè)；
3、具有IC芯片測(cè)試和定位分析經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見(jiàn)手段。
1、負(fù)責(zé)IC類器件的FA分析工作，通過(guò)SEM/EDX、切片、X-ray、化學(xué)decap、器件電性參數(shù)等設(shè)備及操作完成失效分析模式和失效機(jī)理分析，編寫分析報(bào)告；
2、負(fù)責(zé)器件DPA分析和報(bào)告編寫，可辨別器件缺陷等級(jí)，判斷潛在可靠性測(cè)風(fēng)險(xiǎn)；
3、實(shí)驗(yàn)室相關(guān)分析測(cè)試技術(shù)方法開發(fā)，設(shè)備能力提升；
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，從事實(shí)驗(yàn)室分析測(cè)試、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、半導(dǎo)體工藝等相關(guān)行業(yè)；
2、半導(dǎo)體、材料、電子信息等專業(yè)；
3、具有IC芯片測(cè)試和定位分析經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見(jiàn)手段。
工作地點(diǎn)
地址：柳州柳北區(qū)松山湖實(shí)驗(yàn)室
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
以擔(dān)?；蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物，扣押證照，均涉嫌違法，請(qǐng)?zhí)岣呔?
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