職位描述
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崗位職責(zé):
封裝設(shè)計(jì)和技術(shù)支持:
1、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需求,提供封裝技術(shù)支持,并進(jìn)行相應(yīng)的封裝評(píng)估設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)新產(chǎn)品和新封裝形式認(rèn)定;
工程封裝加工周期管控:
2、負(fù)責(zé)與封裝廠(chǎng)協(xié)調(diào)工程產(chǎn)品加工進(jìn)度,管理好工程品的加工周期,保證項(xiàng)目的時(shí)間完成節(jié)點(diǎn);
公司產(chǎn)品包裝:
3、負(fù)責(zé)貝嶺產(chǎn)品的包裝定義,與代工廠(chǎng)討論定義所有產(chǎn)品的包裝形式,形成規(guī)范文件并嚴(yán)格執(zhí)行;
封裝廠(chǎng)審核及認(rèn)定:
4、配合質(zhì)量部,對(duì)封裝廠(chǎng)進(jìn)行定期審核,對(duì)新封裝廠(chǎng)進(jìn)行認(rèn)定;
高階封裝的導(dǎo)入:
5、根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和應(yīng)用,與封裝代工廠(chǎng)合作,導(dǎo)入高階新的封裝形式,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)。
負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)SAP系統(tǒng)中標(biāo)簽?zāi)0搴痛蛴⌒畔⒌募皶r(shí)準(zhǔn)確維護(hù);
封裝失效分析:
6、配合市場(chǎng)、研發(fā)和質(zhì)量對(duì)客訴產(chǎn)品進(jìn)行封裝失效分析,跟蹤并協(xié)助相關(guān)部門(mén)處理產(chǎn)品封裝客訴。
任職資格:
1、電子信息技術(shù)、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,4年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉整個(gè)過(guò)程的封裝流程,對(duì)封裝材料熟悉,能指導(dǎo)年輕工程師;
3、具有較強(qiáng)的工程數(shù)據(jù)分析方法及能力;擁有良好的溝通力、英語(yǔ)口語(yǔ)能力以及書(shū)寫(xiě)能力,熟悉包裝工程者優(yōu)先;
4、可適應(yīng)低頻出差。
工作地點(diǎn)
地址:上海徐匯區(qū)上海上海市徐匯區(qū)宜山路810號(hào)貝嶺大廈
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以擔(dān)?;蛉魏卫碛伤魅∝?cái)物,扣押證照,均涉嫌違法,請(qǐng)?zhí)岣呔?
職位發(fā)布者
董浩然HR
上海貝嶺股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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宜山路810號(hào)
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2025-12-18 03:07:59
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