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職責描述： 1、根據(jù)需求完成硬件的總體方案設計、詳細設計等技術文檔編寫； 2、負責項目原理圖設計，PCB設計； 3、負責硬件調試測試、測試中發(fā)現(xiàn)問題的跟蹤與解決； 4、負責交換類產品方案選型評估和架構設計； 5、負責產品的零件選型, 硬件相關測試和debug； 6、項目生產跟蹤與生產培訓指導； 7、協(xié)助產品認證（CE、FCC或行業(yè)相關認證）； 8、及時完成上級安排下來的任務。 任職要求： 1、本科以上學歷，通信、電子、計算機、電氣或其他相關專業(yè)； 2、有電子產品的硬件開發(fā)經驗，有高端路由器、交換機等大型系統(tǒng)設計經驗者優(yōu)先考慮；有工業(yè)以太網(wǎng)產品設計經驗者優(yōu)先考慮； 3、熟悉硬件開發(fā)流程，能夠獨立完成硬件系統(tǒng)設計及單板設計、集成測試等工作； 4、具備豐富的高速PCB設計經驗及EMC可靠性設計經驗，熟悉EMC安規(guī)等認證測試； 5、熟練掌握原理圖設計工具、CPLD邏輯設計工具、熟練使用示波器等儀器儀表； 6、精通交換機工作原理以及POE工作原理； 7、熟悉主流交換機芯片（Broadcom、Realtek、Marvell、Athros 等）以及PoE芯片（Microsemi,美信，Broadcom等）；