職位描述
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職位描述: 1、根據(jù)項(xiàng)目具體要求,參與嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)方案制定,按計(jì)劃完成任務(wù)目標(biāo);2、基于硬件電路進(jìn)行軟件的編寫(xiě)和測(cè)試;3、進(jìn)行與上位機(jī)通信程序的開(kāi)發(fā)和測(cè)試;4、熟練掌握多種標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議5、持續(xù)對(duì)軟件缺陷進(jìn)行跟蹤和改進(jìn);6、編寫(xiě)研發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔,如軟件設(shè)計(jì)流程、軟件功能說(shuō)明等;技能和學(xué)歷要求:1、24-35歲。本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);2、熟練使用office,釘釘?shù)绒k公工具;3、熟悉C語(yǔ)言編程,1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能夠熟練進(jìn)行嵌入式軟件的分析、設(shè)計(jì)、調(diào)試;3、熟練掌握STM 32(ARM Cortex-M3內(nèi)核)程序開(kāi)發(fā),熟悉SPI、CAN、以太網(wǎng)等總線接口,熟悉LCD顯示模塊,并能夠進(jìn)行規(guī)范的代碼編寫(xiě);4、有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力,善于發(fā)現(xiàn)、分析和解決問(wèn)題。晉升路徑:管理崗發(fā)展路徑:助理工程師→初級(jí)工程師→副組長(zhǎng)→組長(zhǎng)→副經(jīng)理→經(jīng)理→副總經(jīng)理。技術(shù)崗發(fā)展路徑:助理工程師→初級(jí)工程師→中級(jí)工程師→高級(jí)工程師。
工作地點(diǎn)
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職位發(fā)布者
范紹東HR
杭州永諧科技有限公司

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2025-12-23 05:13:29
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