經(jīng)驗不限
本科
人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
任職要求：
1、材料科學、物理、微電子等相關專業(yè)，大學本科及以上學歷；
2、了解MEMS器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結(jié)構工藝，了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設備、真空系統(tǒng)等；
3、實際動手能力強，能夠熟練使用封裝設備，有真空封裝開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、能熟練使用各類結(jié)構設計CAD軟件，同時能熟悉有限元分析者優(yōu)先；
5、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、歸納整理的能力。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）長河街道杭州市濱江區(qū)濱康路639號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
龐惠民HR
浙江大立科技股份有限公司
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電子·微電子
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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杭州市濱江區(qū)濱康路639號
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